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投資要點(diǎn)
　　23H1封測(cè)行業(yè)中報(bào)分析：行業(yè)整體Q2業(yè)績(jī)環(huán)比改善，處于底部企穩(wěn)階段。個(gè)股表現(xiàn)來看下游應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，業(yè)績(jī)表現(xiàn)分化。
　　封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂恚寒?dāng)前，全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進(jìn)。目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)80%以上的份額，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)已在國(guó)際市場(chǎng)具備了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。從材料成本占比來看，基板是核心原材料，隨著封裝技術(shù)向多引腳、窄間距、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，封裝基板已逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料。其中ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能IC，目前我國(guó)載板供不應(yīng)求，因此大陸載板領(lǐng)先企業(yè)深南電路、興森科技、珠海越亞紛紛布局搶占市場(chǎng)。
　　周期觸底，景氣度有望回暖：觀察本輪全球半導(dǎo)體銷售額當(dāng)月同比變動(dòng)，上行區(qū)間為2019年Q2-2022年Q1，下行區(qū)間為2022Q1至今，因此推測(cè)周期有望于2023Q3觸底。封測(cè)廠上一輪擴(kuò)產(chǎn)高峰在2020-2021年，建設(shè)周期通常在2-3年，因此產(chǎn)能釋放時(shí)間點(diǎn)在2023-2024年，因此在景氣度回暖的時(shí)間點(diǎn)有足夠的產(chǎn)能支撐。從半導(dǎo)體行業(yè)傳導(dǎo)路徑來看，IC設(shè)計(jì)公司加速去庫(kù)存后，封測(cè)公司有望跟隨開始去庫(kù)存，封測(cè)行業(yè)有望回暖。隨著下游景氣度的回暖，DDIC（觸控顯示驅(qū)動(dòng)芯片）封測(cè)行業(yè)有望率先受益。
　　先進(jìn)封裝大有可為：隨著“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩的同時(shí)算力芯片追求的效能要求越來越高，先進(jìn)封裝成為超越摩爾定律方向中的一條重要賽道。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝占整體封裝的比重將從2014年的38%上升至2026年的50.2%。2019-2025年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模增速CAGR6.6%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝的1.9%。
　　 Chiplet帶來全新產(chǎn)業(yè)機(jī)遇：Chiplet在保證性能前提下幫助產(chǎn)品降本增效，國(guó)內(nèi)外統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)推出幫助解決互聯(lián)難題。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，Chiplet的市場(chǎng)規(guī)模在2018年僅有6.45億美元，2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，2018-2024年復(fù)合增速約為44%；同時(shí)Omdia預(yù)計(jì)Chiplet市場(chǎng)規(guī)模在2035年有望達(dá)到570億美元，2024-2035年復(fù)合增速約為23%。
　　代工巨頭發(fā)力先進(jìn)封裝：AI服務(wù)器需求增速增長(zhǎng)下，臺(tái)積電的CoWoS封裝供不應(yīng)求，加速建廠擴(kuò)產(chǎn)。英特爾四步路線逐步升級(jí)，并計(jì)劃用玻璃基板替代傳統(tǒng)基板。三星全面布局加速追趕，成立“MDI（多芯片集成）聯(lián)盟”，構(gòu)建封裝技術(shù)生態(tài)。聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等爭(zhēng)相布局，大陸龍頭長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技同樣布局領(lǐng)先。
　　我們建議關(guān)注先進(jìn)封裝帶動(dòng)的封測(cè)廠：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子。景氣度率先回暖的DDIC行業(yè)：頎中科技、匯成股份。需求高增的存儲(chǔ)HBM：深科技。測(cè)試龍頭：偉測(cè)科技。封裝基板材料：興森科技、華正新材。測(cè)試探針：和林微納。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；原材料價(jià)格波動(dòng)；設(shè)備供給不足