>> 華金證券-韋爾股份(603501)兩期激勵計劃齊發(fā)，新品驅動設計業(yè)務持續(xù)增長-230918
| 上傳日期： |
2023/9/18 |
大小： |
309KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入-A |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
2023年9月15日，公司發(fā)布2023年第一期和第二期股票期權激勵計劃（草案）。
兩期激勵計劃齊發(fā)，23H2設計業(yè)務有望環(huán)比高增
1）第一期：本激勵計劃擬向激勵對象授予不超過772萬份股票期權，占公告時公司股本總額的0.65%。涉及激勵對象共計785人，包括賈淵、吳曉東、王崧、任冰以及781名中層管理人員和核心技術（業(yè)務）人員。行權價格為78.97元/股。
2）第二期：本激勵計劃擬向激勵對象授予不超過1228萬份股票期權，占公告時公司股本總額的1.04%。涉及激勵對象共計2126人，均為中層管理人員和核心技術（業(yè)務）人員。行權價格為78.97元/股。
考核目標方面，兩期股票期權激勵計劃均針對2023年-2025年半導體設計業(yè)務營收進行考核。觸發(fā)值為2023年至2025年半導體設計業(yè)務營收達到165/175/195億元，目標值為2023年至2025年半導體設計業(yè)務營收達到180/200/220億元。以目標值進行計算，2023年半導體設計業(yè)務營收預計同比增長9.71%（2022年該業(yè)務營收為164.07億元）；23H2半導體設計業(yè)務營收預計為105.88億元，同比增長45.59%（22H2該業(yè)務營收為72.73億元），環(huán)比增長42.85%（23H1該業(yè)務營收為74.12億元）。
CIS產品矩陣豐富圍獵細分市場，面板產業(yè)重心轉移支撐國產顯示驅動芯片長期發(fā)展
公司半導體設計業(yè)務包括圖像傳感器、觸控與顯示、模擬三大板塊。1）圖像傳感器貢獻了半導體設計業(yè)務絕大部分營收，23H1營收占比為84.11%。公司在手機領域形成了豐富的CIS產品矩陣。OV50H（50MP像素、1/1.3英寸、1.2μm像素尺寸）采用了PureCel Plus-S晶片堆疊技術和首項H/VQPD自動對焦技術，可為旗艦和高端智能手機的寬幅和超寬幅后攝帶來優(yōu)質的圖像質量。OV50E（50MP像素、1/1.5英寸、1.0μm像素尺寸）具有低噪聲、100%相位檢測和單次曝光高動態(tài)范圍支持功能，主打中高端智能手機的后置主攝。此外，公司還提供了OVB0B和OVB0A兩款像素高達2億的圖像傳感器，滿足部分消費者對超高像素的極致追求。2）觸控與顯示為半導體設計業(yè)務的第二增長點，23H1該板塊營收環(huán)比增長133.50%。長期看，隨著面板產業(yè)鏈重心轉向中國大陸，國產顯示驅動芯片需求增長確定性強。短期看，顯示驅動芯片市場景氣度呈現(xiàn)觸底反彈態(tài)勢；根據中國大陸顯示驅動封測頭部廠商頎中科技和匯成股份Q2業(yè)績和最新指引，顯示驅動行業(yè)已于23Q1觸底，23Q2有所回暖，預計23H2持續(xù)復蘇。
投資建議：我們維持對公司原有的業(yè)績預測，預計2023年至2025年營業(yè)收入為205.44/251.50/299.88億元，增速分別為2.3%/22.4%/19.2%；歸母凈利潤為15.02/28.52/40.48億元，增速分別為51.8%/89.8%/41.9%；對應PE分別為74.6/39.3/27.7倍。公司庫存去化頗具成效，伴隨著以OV50H為代表的多款具有強競爭力新品的陸續(xù)量產交付，加之下半年多款旗艦級機型推出刺激手機市場回暖，公司盈利能力和營收規(guī)模均有望觸底回升。持續(xù)推薦，維持“買入”評級。
風險提示：下游市場需求恢復不及預期，產品研發(fā)或導入進程不及預期，市場競爭加劇等。
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