>> 華西證券-半導體行業(yè)深度研究報告：半導體設備國產(chǎn)替代深化，行業(yè)增量空間廣闊-230924
| 上傳日期： |
2023/9/25 |
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| 1259KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
胡楊 |
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主要觀點:
全球前道設備市場增速放緩，大陸市場成長性強勁
半導體咨詢機構SEMI報告預測半導體制造設備全球總銷售額預計在2022年再次突破記錄達到1175億美元，同比2021的1025億美元增長14.7%，全球半導體設備作為一個具有顯著的周期性特點的行業(yè)，實現(xiàn)罕見的連續(xù)四年的快速增長。而自2022年末以來隨著上游晶圓廠擴產(chǎn)周期收緩，下游消費需求放緩，受到臺積電等fab縮減資本開支影響，2023年全球設備市場將隨著晶圓廠擴產(chǎn)的周期同步波動，增速放緩。從國內(nèi)市場而言，供應鏈結構合理化和地緣政治的需求，帶來了國內(nèi)設備市場國產(chǎn)替代的動能。
芯片工藝制程不斷推進，多重曝光技術帶來新需求
芯片生產(chǎn)制造產(chǎn)線的精細化，隨著工藝制程的不斷推進，14nm更先進制程需要EUV光刻機進行制備，但在先進制程設備采購受限的背景下，先進制程擴產(chǎn)需要較成熟型號的光刻機配合多重曝光技術重復“涂膠-光刻-顯影-刻蝕”等工藝流程以做到更小線寬。通過多重曝光配合DUV光刻機所需的工序步驟，時間大幅增加，同時對精度要求極高。因此，刻蝕，沉積，涂膠顯影等設備因為工藝的因素得以在14nm制程產(chǎn)線中得到更多的用量，需求量對比28nm制程提升明顯。
國產(chǎn)替代步入新階段，設備廠商收入體量顯著增長
隨著2023年H1業(yè)績的陸續(xù)披露，國內(nèi)主流設備廠商在保持營收利潤高增的態(tài)勢下，也取得了顯著的訂單增長，這在海外制裁的背景下是極為不易的。根據(jù)公司公告，中微公司，北方華創(chuàng)等平臺型龍頭公司不斷完善產(chǎn)品布局，多領域業(yè)務迅速增長，拓荊科技，華海清科，中科飛測，芯源微，萬業(yè)企業(yè)，盛美上海等企業(yè)訂單不斷增加。根據(jù)中芯國際財報，2023年Q2公司產(chǎn)能利用率為78.3%，相較第一季度上漲了10.2pct，公司判斷23H2出貨量及銷售收入將好于上半年。因此，我們看好下游代工廠及封測廠稼動率在23H2將進一步改善，從而推動設備公司的收入確認以及訂單在2023年下半年持續(xù)向好。
風險提示
下游擴產(chǎn)不及預期，國際制裁風險增加。
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