>> 東吳證券-長光華芯(688048)高功率激光芯片國內領軍者，布局光芯片打開長期成長空間-230927
| 上傳日期： |
2023/9/27 |
大小： |
2929KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬天翼 |
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國內高功率半導體激光芯片領域龍頭企業(yè)，“縱向+橫向”業(yè)務布局雙向發(fā)力：長光華芯核心主營產品為高功率半導體激光芯片，當前正逐步往器件、模塊、直接半導體激光器進行產業(yè)鏈縱向延伸，同時實現(xiàn)業(yè)務橫向擴展，建立高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產品平臺，形成了“縱向+橫向”的業(yè)務布局。
傳統(tǒng)高功率激光芯片，產能擴張+技術升級助力穩(wěn)健增長：公司傳統(tǒng)主業(yè)高功率激光芯片主要應用于工業(yè)領域與特種領域，當前不斷推進產品技術升級與產能擴張，提升盈利能力。1）技術升級方面：公司不斷提升高功率激光芯片產品功率，滿足下游客戶更高指標產品需求。2）產能擴張方面，公司2022年開始逐步將6.0億元募集資金投入高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目，預計產能達產后有望實現(xiàn)年均11.7億元的新增營業(yè)收入。下游工業(yè)及特種激光器需求逐步提升，同時國內高功率激光芯片國產化替代訴求強烈，公司高功率激光芯片業(yè)務收入有望實現(xiàn)穩(wěn)健增長。
前瞻布局VCSEL芯片與光芯片，有望充分受益下游行業(yè)高增長：公司多結VCSEL芯片產品與國內多個頭部車載激光雷達公司開展合作，目前處于客戶驗證和導入階段，多款方案產品在合作研發(fā)與測試，根據(jù)IMARCGroup數(shù)據(jù)，2022年，全球VCSEL激光器市場的規(guī)模達17億美元，預計到2028年，將增長至45.0億美元，2023-2028年CAGR為17.4%，公司作為上游激光芯片核心廠商有望實現(xiàn)業(yè)績高增長。光通信產品方面，公司光芯片產品結構完善，同時提供發(fā)射端和接收端的產品。公司已經(jīng)成功量產100GEML及50GVCSEL芯片產品，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2025年高速光通信芯片市場規(guī)模有望達到43.4億美元，公司作為國內少數(shù)領先量產高速率光芯片產品的廠商，有望充分受益下游行業(yè)需求高速增長。
盈利預測與投資評級：公司作為國內激光芯片領軍企業(yè)，持續(xù)推進“縱向+橫向”擴張的業(yè)務布局，多產品領域拓展客戶，有序擴張產能，蓄力長期發(fā)展，在國產替代的浪潮下有望憑借自身競爭優(yōu)勢充分受益，我們預計公司2023-2025年歸母凈利潤為0.8億元/1.4億元/2.6億元，同比增速為-34%/84%/81%。當前市值對應2023-2025年PE分別為144/78/43倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：1）下游需求增長不及預期2）技術升級迭代風險3）產品價格下降的風險
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