>> 國開證券-半導體行業(yè)月報：華為回歸提振市場情緒，內(nèi)需呈現(xiàn)短期回暖跡象-231007
| 上傳日期： |
2023/10/10 |
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| 1191KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
國開證券 |
| 評級： |
中性 |
作者： |
鄧垚 |
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據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2023年8月全球半導體銷售總額為440.4億美元，同比下滑6.8%，環(huán)比增長1.9%，連續(xù)六個月實現(xiàn)增長；分地區(qū)來看，8月份除日本和歐洲地區(qū)外均實現(xiàn)環(huán)比增長，美洲地區(qū)和中國增幅領(lǐng)先，分別為4.6%和2.0%；但同比僅歐洲和美洲地區(qū)實現(xiàn)正增長，分別增長3.5%和0.3%，日本、亞太/其他地區(qū)和中國分別同比減少2.9%、11.3%和12.6%。
需求端方面，近期華為陸續(xù)發(fā)布Mate 60、Mate 60Pro、Mate60Pro+，并在9月25日的秋季全場景新品發(fā)布會上先后發(fā)布了Matepad、華為智慧屏V5 Pro、華為WATCHULTIMATEDESIGN等影音娛樂、運動健康、智能家居、智慧辦公、智慧出行等多領(lǐng)域全場景新品。
供給端方面，近期半導體清洗設(shè)備龍頭盛美上海發(fā)布公告，截至2023年9月27日，公司在手訂單總金額為67.96億元（含已簽訂合同及已中標尚未簽訂合同金額），其2022年營收約28.73億元。
結(jié)合國內(nèi)晶圓龍頭擴產(chǎn)進程來看，近期中芯國際發(fā)布公告，2023年Q2其產(chǎn)能利用率為78%，環(huán)比增長10.2%，公司預(yù)計三季度出貨量仍將持續(xù)增長，下半年銷售收入將好于上半年。
我們認為，近期品牌新機密集發(fā)布，以及華為歸來對市場情緒有一定的提振，此前積累的換機需求有望得以釋放，有助于推進消費電子產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇，同時設(shè)備廠商的訂單情況一定程度印證了內(nèi)需的回暖；下一步預(yù)計A股市場隨著政策利好逐漸落地，以及市場擔憂情緒的逐步消化，修復(fù)行情有望展開，尤其如設(shè)備板塊PE當前處于周期底部，伴隨著下游基本面改善，業(yè)績增長動能將進一步提升。綜上，建議把握確定性，關(guān)注受益于晶圓擴產(chǎn)、國產(chǎn)替代進程以及產(chǎn)能利用率逐步修復(fù)的設(shè)備、代工等細分領(lǐng)域龍頭。
給予行業(yè)“中性”評級。
風險提示：全球宏觀經(jīng)濟下行，新冠疫情持續(xù)蔓延，貿(mào)易摩擦加劇，技術(shù)創(chuàng)新不達預(yù)期，下游需求不達預(yù)期，業(yè)績增長低于預(yù)期，中美關(guān)系進一步惡化，俄烏戰(zhàn)爭地緣沖突，黑天鵝事件，國內(nèi)經(jīng)濟復(fù)蘇低于預(yù)期，國內(nèi)外二級市場系統(tǒng)性風險、管制升級風險等。
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