>> 中郵證券-甬矽電子(688362)Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，加碼先進(jìn)封裝二期具備一站式交付能力-231008
| 上傳日期： |
2023/10/8 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
公司發(fā)布2023年半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.83億元，同比13.46%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.79億元，同比-168.62%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)-1.14億元，同比-220.77%；毛利率為12.18%。Q2來看，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.58億元，同比+0.55%，環(huán)比+31.42%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.29億元。
投資要點(diǎn)
Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，凈利承壓。受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)影響，全球消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)需求仍較為疲軟。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少10.3%，降至5150億美元；預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比2023年增加11.8%到5759億美元，并高于2022年的5740億美元。上半年，為克服行業(yè)整體下行的不利影響，公司采取了增強(qiáng)新客戶拓展力度、加強(qiáng)新產(chǎn)品導(dǎo)入力度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短供貨周期、降低產(chǎn)品成本等多種方式，稼動(dòng)率在H1尤其是Q2整體呈穩(wěn)定回升趨勢(shì)。2023Q2，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.58億元，同比增長(zhǎng)0.55%，環(huán)比增長(zhǎng)31.42%；但由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價(jià)格承壓，公司上半年整體毛利率同比仍有所下滑；同時(shí)，公司二期項(xiàng)目建設(shè)有序推進(jìn)，公司人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，人員支出及二期籌建費(fèi)用增加，使管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)84.94%；綜合導(dǎo)致公司2023年上半年出現(xiàn)虧損，歸母凈利潤(rùn)為-7,889.89萬元，同比下滑168.62%。
堅(jiān)持中高端定位，積極布局研發(fā)。后摩爾時(shí)代，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要途徑。集微咨詢（JWInsights）預(yù)計(jì)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的350億美元上升至2026年的482億美元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及集微咨詢數(shù)據(jù)，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模超過2,900億元，先進(jìn)封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)2023年達(dá)到1,330億元。公司堅(jiān)持中高端先進(jìn)封裝定位，持續(xù)加大研發(fā)投入，積極開發(fā)先進(jìn)封裝相關(guān)工藝，2023H1研發(fā)投入達(dá)6,160.24萬元，占營(yíng)業(yè)收入比6.27%。新產(chǎn)品方面，公司上半年完成了應(yīng)用于射頻通信領(lǐng)域的5GPAMiD模組產(chǎn)品量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)批量銷售；完成基于高密度互連的銅凸塊（Cupillarbump）及錫凸塊（Solderbump）及晶圓級(jí)扇入（Fan-in）技術(shù)開發(fā)及量產(chǎn)，具備了一站式交付能力；完成FC-BGA技術(shù)開發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
二期擴(kuò)產(chǎn)能穩(wěn)步推進(jìn)，具備“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。根據(jù)2021年簽署的投資協(xié)議書，公司二期項(xiàng)目總投資規(guī)模111億元，一階段投資期間為2022年至2028年。目前，一期主要負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有SiP、QFN等產(chǎn)品線的制造加工與服務(wù)；二期主要負(fù)責(zé)Bumping、FC類產(chǎn)品、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品等先進(jìn)制程產(chǎn)品線的制造加工與服務(wù)。公司積極推動(dòng)二期項(xiàng)目建設(shè)，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，同時(shí)積極布局先進(jìn)封裝和汽車電子領(lǐng)域，包括Bumping、CP、晶圓級(jí)封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產(chǎn)品線。上半年，公司自有資金投資的Bumping及CP項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)通線，具備了為客戶提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間，實(shí)現(xiàn)更好的品質(zhì)控制等；此外，公司通過實(shí)施Bumping項(xiàng)目掌握的RDL及凸點(diǎn)加工能力，亦為后續(xù)開展晶圓級(jí)封裝、扇出式封裝及2.5D/3D封裝奠定了工藝基礎(chǔ)?？蛻羧杭皯?yīng)用領(lǐng)域方面，公司在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品在智能座艙、車載MCU、圖像處理芯片等多個(gè)領(lǐng)域通過了終端車廠及Tier1廠商認(rèn)證；射頻通信領(lǐng)域，公司應(yīng)用于5G射頻領(lǐng)域的Pamid模組產(chǎn)品量產(chǎn)并通過終端客戶認(rèn)證，已批量出貨；客戶方面，公司在深化原有客戶群合作的基礎(chǔ)上，積極拓展包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)頭部客戶在內(nèi)的客戶群體，為后續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.21/30.47/37.57億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.45/2.77/3.73億元，對(duì)應(yīng)9月28日股價(jià)PE分別為83/43/32倍。公司利潤(rùn)短期承壓，但考慮到公司正處于快速成長(zhǎng)期，二期產(chǎn)能將持續(xù)釋放，且公司定位中高端先進(jìn)封裝，中長(zhǎng)期有望受益于先進(jìn)封裝的發(fā)展，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
下游需求恢復(fù)不及預(yù)期；研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；客戶訂單不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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