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9月華為Mate60系列手機(jī)、蘋果iPhone15 Pro系列手機(jī)、問界新M7等諸多終端新品銷售持續(xù)火爆，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)公司業(yè)績Q3或繼續(xù)分化，但半導(dǎo)體月度銷售額連續(xù)6月環(huán)比提升，行業(yè)景氣周期整體有望逐步觸底回暖，建議關(guān)注H2手機(jī)和汽車等新品發(fā)布對(duì)市場的帶動(dòng)，關(guān)注新技術(shù)爆發(fā)和需求/庫存邊際變化對(duì)半導(dǎo)體板塊帶來的提升，同時(shí)關(guān)注自主可控核心方向受益標(biāo)的。
　　行情回顧：9月半導(dǎo)體板塊全球/國內(nèi)指數(shù)整體均出現(xiàn)下降。9月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-1.88%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-0.84%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)-6.14%/-3.30%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-7.68%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+3.21%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+36.52%/+18.83%。
　　行業(yè)景氣跟蹤：需求呈現(xiàn)筑底態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化或逐步顯露轉(zhuǎn)好跡象。
　　1、需求端：蘋果、華為新機(jī)發(fā)布帶動(dòng)行業(yè)需求逐步復(fù)蘇。手機(jī)：9月中旬國內(nèi)手機(jī)周度銷量同比小幅下降/環(huán)比高增長。其中蘋果新品需求優(yōu)于市場悲觀預(yù)期，華為新機(jī)銷售火爆，帶動(dòng)安卓手機(jī)銷量恢復(fù)同比正增長。Counterpoint認(rèn)為受益于高端品牌發(fā)布，Q4手機(jī)出貨值得期待。PC：9月筆電代工廠出貨好于預(yù)期，緯創(chuàng)上調(diào)Q4業(yè)績指引。惠普、聯(lián)想等龍頭預(yù)計(jì)H2恢復(fù)增長，全年出貨量預(yù)計(jì)下降10%?？纱┐鳎篒DC預(yù)計(jì)23年全球出貨量同比+2.4%，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，年初至今海外發(fā)展中國家的TWS等產(chǎn)品需求復(fù)蘇較明顯。服務(wù)器：全球服務(wù)器預(yù)計(jì)23年出貨同比-2.85%，盡管部分國際互聯(lián)網(wǎng)巨頭23年資本支出或有推遲或降低，但是均表示將增加在AIGC或LLM上的投資。汽車：乘聯(lián)會(huì)預(yù)估23M9乘用車/新能源車銷量環(huán)比+3.1%/環(huán)比+4%，問界新M7等新車銷售火爆，建議關(guān)注車市金九銀十銷售情況和歐盟反補(bǔ)貼調(diào)查影響，同時(shí)關(guān)注自動(dòng)駕駛等技術(shù)或?qū)π萝囦N售的拉動(dòng)。
　　2、庫存端：手機(jī)和PC鏈芯片廠商庫存逐步好轉(zhuǎn)，MCU/模擬/功率廠商庫存和DOI環(huán)比持續(xù)提升。手機(jī)/PC目前整體處于渠道庫存去化狀態(tài)，全球手機(jī)鏈芯片大廠23Q2雖然DOI環(huán)比提升，但是庫存環(huán)比出現(xiàn)下降，高通表示IoT渠道庫存仍然較高，聯(lián)發(fā)科表示手機(jī)市場庫存正穩(wěn)定下降，未來需求不會(huì)更差；國內(nèi)手機(jī)鏈廠商韋爾/卓勝微/匯頂?shù)钠骄鶐齑孢B續(xù)第3個(gè)季度環(huán)比下降，DOI也從326天環(huán)比下降至239天。PC鏈芯片廠商Q2庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)近期首次出現(xiàn)環(huán)比下降，庫存惡化趨勢逐步得到好轉(zhuǎn)。國際MCU/模擬芯片大廠庫存和DOIQ2環(huán)比持續(xù)提升，功率廠商Q2庫存環(huán)比提升，但是DOI整體仍處于歷史正常水位。
　　3、供給端：邏輯產(chǎn)線仍謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，2024年存儲(chǔ)供需關(guān)系持續(xù)改善。美光、海力士2023年資本支出預(yù)計(jì)分別同比下滑40%和50%，美光表示2024年DRAM和NAND的供應(yīng)增長將低于行業(yè)需求增長，預(yù)計(jì)2024財(cái)年資本支出同比將略有上升，但WFE資本支出將同比再次下降；美光重新部署了一部分未充分利用的設(shè)備以支持DRAM和NAND中前沿節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)，但由于產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，美光預(yù)計(jì)2024年DRAM和NAND的晶圓開工率仍將顯著低于2022年的水平；SK海力士和三星表示均持續(xù)減產(chǎn)，并將對(duì)NAND額外減產(chǎn)；2024年存儲(chǔ)廠商實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)情況需要跟蹤去庫存情況、以及HPC、汽車等對(duì)需求的拉動(dòng)力度。邏輯端，廠商擴(kuò)產(chǎn)較為保守，TSMC指引2023年資本支出為320-360億美元下限，UMC指引全年30億美元資本支出目標(biāo)不變。
　　4、價(jià)格端：部分存儲(chǔ)型號(hào)價(jià)格企穩(wěn)回升，MCU價(jià)格進(jìn)入筑底階段。1）存儲(chǔ)：9月DXI指數(shù)有所回升，截至10月6日，DXI指數(shù)為20675點(diǎn)，較9月1日上升2524點(diǎn)。當(dāng)前部分存儲(chǔ)型號(hào)價(jià)格出現(xiàn)企穩(wěn)回升，整體價(jià)格拐點(diǎn)有望加速趨近，高端DDR5、HBM供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)上漲；同時(shí)伴隨上游原廠大幅減產(chǎn)，疊加有限的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向生產(chǎn)高端產(chǎn)品，DDR4等傳統(tǒng)型號(hào)價(jià)格也在補(bǔ)漲，Trendforce預(yù)估NAND價(jià)格在23Q4迎來拐點(diǎn)。截至10月6日，8Gb DDR4和4Gb DDR3價(jià)格較9月1日分別上漲16.2%和5.6%。不過考慮到終端需求尚未復(fù)蘇，23Q4仍存在一定庫存壓力，合約價(jià)格預(yù)計(jì)漲幅較低。；2）MCU：消費(fèi)、工業(yè)等MCU渠道價(jià)格持續(xù)下滑，但兆易表示當(dāng)前價(jià)格跌至缺貨漲價(jià)前水平，23H2預(yù)計(jì)逐步進(jìn)入筑底階段；3）模擬芯片：國際大廠TI等或?qū)⒊掷m(xù)對(duì)國內(nèi)公司產(chǎn)品造成價(jià)格沖擊，PMIC和DDIC市場整體仍有較大的價(jià)格壓力。
　　5、銷售端：23M8全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅進(jìn)一步收窄，環(huán)比連續(xù)第6個(gè)月增長。SIA表示23M8全球半導(dǎo)體銷售額為440億美元，同比-6.8%（23M7同比-11.8%），環(huán)比+1.9%（23M7環(huán)比+4.12%）。國際機(jī)構(gòu)預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降超過10%，Gartner和SEMI分別預(yù)計(jì)2024年全球同比+19%和+9%。
　　產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：對(duì)H2部分公司展望逐步趨于樂觀，關(guān)注下半年復(fù)蘇節(jié)奏。
　　1、設(shè)計(jì)/IDM：需求疲軟或逐步見底，關(guān)注復(fù)蘇和景氣賽道的邊際提升。
　　1）處理器：關(guān)注華為、蘋果等新機(jī)型新品銷售狀況和消費(fèi)電子市場整體回暖態(tài)勢。PC鏈芯片廠商英特爾和AMD預(yù)計(jì)23H2 PC市場望逐步轉(zhuǎn)暖，手機(jī)SoC廠商高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)H2手機(jī)市場望觸底回升，GPU廠商英偉達(dá)FY24Q2數(shù)據(jù)中心單季營收