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本期投資提示：
　　預(yù)計(jì)3Q23半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績(jī)?cè)鏊僮顑?yōu)，多數(shù)公司業(yè)績(jī)環(huán)比回升。預(yù)計(jì)北方華創(chuàng)、中科飛測(cè)、拓荊科技等設(shè)備廠商3Q23營(yíng)收同比增速均超30%；預(yù)計(jì)被動(dòng)元件、化合物半導(dǎo)體核心標(biāo)的營(yíng)收整體同比高增。環(huán)比來(lái)看，預(yù)計(jì)各版塊公司Q3均有良好表現(xiàn)，已現(xiàn)復(fù)蘇跡象，關(guān)注底部復(fù)蘇板塊投資機(jī)會(huì)。
　　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升方興未艾；IC設(shè)計(jì)：近期華為、蘋果等陸續(xù)發(fā)布新機(jī)產(chǎn)品炒熱手機(jī)行情。預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體提升，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展加速但尚存巨大提升潛力，尤其先進(jìn)制程領(lǐng)域多環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)水平尚待突破。23Q4歐美地區(qū)圣誕節(jié)、中國(guó)大陸雙11、印度排燈節(jié)（印度新年）等大幅拉動(dòng)消費(fèi)需求；此外，我們預(yù)計(jì)2020年開(kāi)始的宅經(jīng)濟(jì)換機(jī)潮（手機(jī)，pc等）后，2024年即將再次迎來(lái)?yè)Q新大年，疊加廠商目前低庫(kù)存戰(zhàn)略，2024年各類元器件有望迅速升溫。預(yù)計(jì)北方華創(chuàng)/中科飛測(cè)/拓荊科技Q3營(yíng)收同比增速34%/46%/62%，瑞芯微/南芯科技/炬芯科技營(yíng)收同比增速83%/95%/58%。
　　封裝：行業(yè)觸底，景氣度反轉(zhuǎn)可期。封測(cè)廠營(yíng)收與半導(dǎo)體銷售額呈高度擬合關(guān)系，5月以來(lái)有反彈修補(bǔ)趨勢(shì)，長(zhǎng)期來(lái)看，Chiplet對(duì)于封裝產(chǎn)業(yè)鏈估值中樞支撐有望貫穿下一輪周期。預(yù)計(jì)匯成股份/晶方科技Q3營(yíng)收同比增速48%/18%，晶方科技凈利潤(rùn)同比大幅上升68%。
　　MLCC行業(yè)稼動(dòng)率有望持續(xù)回升。稼動(dòng)率方面，預(yù)計(jì)四季度將會(huì)繼續(xù)改善；需求方面，終端需求仍未看到強(qiáng)有力的復(fù)蘇。重點(diǎn)關(guān)注后續(xù)新接訂單以及終端需求情況。預(yù)計(jì)潔美科技、三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子Q3營(yíng)收同比增速均超40%，凈利潤(rùn)同比增速均超60%，表現(xiàn)亮眼。
　　新機(jī)發(fā)布迎熱潮，全球智能手機(jī)出貨量降幅預(yù)計(jì)收窄。Meta推出新一代頭顯產(chǎn)品Quest 3，顯示效果、交互、芯片均有升級(jí)，XR投資機(jī)會(huì)值得長(zhǎng)期關(guān)注。iPhone15、華為Mate 60等新機(jī)推出，部分機(jī)型處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。TechInsights預(yù)測(cè)2023年出貨量將同比降低3%至11.6億臺(tái)，2024年則有望回歸增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)4%的正增長(zhǎng)至12.1億臺(tái)。預(yù)計(jì)傳音控股/立訊精密/奧?？萍糛3營(yíng)收同比增速24%/17%/28%，凈利潤(rùn)也均實(shí)現(xiàn)同比超10%的上漲。
　　投資分析意見(jiàn)：華為產(chǎn)業(yè)鏈：1）半導(dǎo)體材料制造產(chǎn)業(yè)鏈：長(zhǎng)電科技、德邦科技、偉測(cè)科技；2）芯片供應(yīng)商：美芯晟、華力創(chuàng)通、唯捷創(chuàng)芯、思特威、維信諾。半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、中科飛測(cè)；HBM產(chǎn)業(yè)鏈：華海誠(chéng)科、雅克科技、德邦科技、香農(nóng)芯創(chuàng)、長(zhǎng)電科技；AI：滬電股份、工業(yè)富聯(lián)；面板：京東方A、維信諾；MR：杰普特、立訊精密；被動(dòng)元件：江海股份、潔美科技等；機(jī)器視覺(jué)：奧比中光；存儲(chǔ)芯片：德明利。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等。