>> 方正證券-甬矽電子(688362)公司深度報告：先進封裝新秀，一站式交付能力優(yōu)異-231021
| 上傳日期： |
2023/10/21 |
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| 3154KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
強烈推薦（首次） |
作者： |
佘凌星,鄭震湘 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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專注中高端封裝產(chǎn)品。公司于2017年11月設(shè)立，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA等中高端先進封裝形式。公司下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、韋爾股份等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片等。
營收規(guī)模不斷擴大，23Q2收入反彈。公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，2018-2022年期間公司CAGR達273.33%。2023H1公司營收為9.83億，yoy-13.46%，主要系：宏觀經(jīng)濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，終端市場整體需求疲軟。2023H1毛利率為12.18%，yoy-13.04pcts。2023年第二季度公司稼動率整體呈穩(wěn)定回升趨勢，實現(xiàn)營業(yè)收入5.58億元，yoy+0.55%，qoq+31.42%,但由于下游整體疲軟，訂單價格承壓，公司上半年整體毛利率較去年同期有所下降。
封測行業(yè)逐步復(fù)蘇，先進封測市場占比迅速增加。2023年全球半導(dǎo)體銷售額3-7月連續(xù)四個月環(huán)比向上，臺股封測板塊亦緊跟反彈，封測龍頭公司對23Q3指引均為積極。先進封裝貢獻成長動能，全球市場規(guī)模將從2021年的321億美元增長到2027年的572億美元，CAGR達10.11%。2022年先進封裝占全球封裝市場的份額約為47.20%，預(yù)計2025年占比將接近于50%，其中2.5D/3D封裝增速領(lǐng)先。
攻克高密度Bump+RDL技術(shù)，發(fā)力晶圓級封裝。公司在2018年后逐步實現(xiàn)多種尖端產(chǎn)品和技術(shù)的量產(chǎn)，包括倒裝芯片、QFN/DFN、焊線類BGA、系統(tǒng)級封裝（SiP）以及混合封裝BGA（Hybrid-BGA），先進封裝產(chǎn)品占比領(lǐng)先。基于先進的Bumping微凸塊和RDL重布線技術(shù)，積極開發(fā)Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圓級封裝技術(shù)。隨著Bumping及CP產(chǎn)能通線，公司凸塊加工自給率不斷提升，一站式交付能力提升，亦將帶動毛利率上行。
盈利預(yù)測與投資建議：我們預(yù)計公司2023-2025營收為23.0/28.4/36.4億元，歸母凈利潤為1.4/2.3/3.5億元?？紤]到公司高端先進封裝產(chǎn)品占比不斷提升，技術(shù)儲備豐富，首次覆蓋，給予“強烈推薦”投資評級。
風(fēng)險提示：新技術(shù)研發(fā)進度不及預(yù)期。競爭加劇導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降。下游需求不及預(yù)期。
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