>> 華安證券-半導(dǎo)體行業(yè)研究-掩模版：光刻藍(lán)本蓄力國產(chǎn)替代，國內(nèi)成長空間廣闊-231021
| 上傳日期： |
2023/10/23 |
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| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳耀波 |
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掩模版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，精度和質(zhì)量會直接影響下游制品的優(yōu)品率
掩模版由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩模圖形，用于選擇性地阻擋曝光、輻照或物質(zhì)穿透，將設(shè)計好的芯片電路圖通過曝光等工藝轉(zhuǎn)移至下游行業(yè)的基板或晶圓上，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母版。作為光刻復(fù)印圖形的基準(zhǔn)和藍(lán)本，掩模版是連接工業(yè)設(shè)計和工藝制造的關(guān)鍵，掩模版的精度和質(zhì)量水平會直接影響最終下游制品的優(yōu)品率。
掩模版屬于定制化產(chǎn)品，具備一定抗周期屬性
掩模版屬于定制化產(chǎn)品，不同下游領(lǐng)域的不同客戶對于掩模版的尺寸、精度要求均有不同。例如，當(dāng)終端電子產(chǎn)品處于下行周期時，客戶會試圖通過推出新品來刺激消費(fèi)需求。而各種新品在研發(fā)過程中就需要用到不同的掩模版，因此會在一定程度上降低掩模版由于行業(yè)下行帶來的需求下降影響。
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移與新興技術(shù)將共同促進(jìn)全球掩模版市場規(guī)模增長
半導(dǎo)體與平板顯示是掩模版最大的兩塊下游應(yīng)用。目前全球半導(dǎo)體掩模版市場規(guī)模約87億美元。隨著制程和產(chǎn)品復(fù)雜度的提升，下游產(chǎn)品對于掩模版精度的要求也更高，對于光罩的層數(shù)要求也會提升，從而帶動全球掩模版市場增長。在面板市場，當(dāng)前全球市場規(guī)模約61億元。面板市場中，OLED由于相比LCD對產(chǎn)品的精度要求更高，所以報價也更高。因此，OLED滲透率的提升也有望促進(jìn)掩模版市場規(guī)模增長。
國內(nèi)市場對于三方掩模版廠商需求較大，國產(chǎn)替代空間廣闊
面板廠商基本不存在面板廠自行配套掩模版的情況。而在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，部分頭部代工廠具備自行配套掩模版的能力，但這種情況主要出現(xiàn)在28nm及以下的先進(jìn)制程中。在國內(nèi)半導(dǎo)體市場，僅中芯國際、臺積電（南京）等少數(shù)企業(yè)具備掩模版生產(chǎn)能力。因此，國內(nèi)市場對于三方掩模版廠商的需求較大。目前國內(nèi)半導(dǎo)體光掩膜版的國產(chǎn)化率約為10%，高端光掩膜版國產(chǎn)化率僅為3%，國產(chǎn)替代空間廣闊。
本土企業(yè)積極布局，均已開始進(jìn)行針對半導(dǎo)體130nm以下制程節(jié)點(diǎn)的項(xiàng)目投資
本土企業(yè)已在面板領(lǐng)域與130nm以上制程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而在半導(dǎo)體130nm以下制程節(jié)點(diǎn)中，國內(nèi)三方掩膜板廠商尚未實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。2022年10月美國商務(wù)部公布修訂后的《出口管理?xiàng)l例》，將250nm及以下制程的掩膜版納入了限制清單；掩模版承載芯片設(shè)計信息和工藝技術(shù)，國產(chǎn)替代需求迫切，替代空間大確定性強(qiáng)。2023年下半年以來，國內(nèi)掩模版廠商先后公告先進(jìn)制程掩模版產(chǎn)能規(guī)劃，推進(jìn)130nm-28nm節(jié)點(diǎn)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，加速核心材料國產(chǎn)替代進(jìn)程。我們看好相關(guān)企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)突破，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代和盈利高增速。
建議關(guān)注
路維光電、清溢光電等
風(fēng)險提示
市場競爭加劇風(fēng)險、重資產(chǎn)經(jīng)營風(fēng)險、主要原材料和設(shè)備依賴進(jìn)風(fēng)險、產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險。
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