>> 中泰證券-興森科技(002436)Q3業(yè)績環(huán)比改善，堅定看好ABF載板核心標的-231026
| 上傳日期： |
2023/10/27 |
大小： |
579KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳 |
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此報告為加密報告 |
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事件概述
公司發(fā)布2023年三季報，2023年前三季度公司實現(xiàn)營收39.88億元，同比下降3.93%，歸母凈利潤1.9億元，同比下降63.26%，扣非歸母凈利潤0.33億元，同比下降91.64%，毛利率為25.53%，同比下降4.03pct。
經(jīng)測算，公司Q3實現(xiàn)營收14.23億元，同比下降2.3%，環(huán)比提升8.3%，歸母凈利潤1.72億元，同比提升8.4%，環(huán)比提升1533.4%，扣非歸母凈利潤0.27億元，同比下降79%，環(huán)比提升399.2%，毛利率26.2%，同比下降2.4pct，環(huán)比持平。
Q3業(yè)績環(huán)比改善，受費用端拖累扣非歸母凈利潤仍承壓
前三季度雖然整體行業(yè)需求仍較為低迷，但Q3營收已出現(xiàn)改善趨勢，預計后續(xù)PCB、BT載板業(yè)務景氣有望進一步回暖，由于公司出售Harbor子公司產(chǎn)生投資收益，Q3歸母凈利潤環(huán)比提升顯著，扣非歸母凈利潤仍有所承壓，主要受FCBGA封裝基板項目的費用投入、珠海興科產(chǎn)能爬坡及員工持股計劃的費用攤銷所致，但是環(huán)比改善趨勢已現(xiàn)，后續(xù)景氣度有望進一步回升。
堅定看好公司封裝基板業(yè)務，引領公司未來成長
1）封裝基板業(yè)務技術(shù)難度高，國內(nèi)僅有少數(shù)公司具備量產(chǎn)能力，BT載板公司現(xiàn)有產(chǎn)能充沛，與大基金項目仍有后續(xù)產(chǎn)能待投；2）FCBGA封裝基板目前基本處于被海外廠商壟斷的市場局面，中國大陸具有FCBGA封裝基板生產(chǎn)能力廠商屈指可數(shù)，公司積極布局FCBGA封裝基板業(yè)務，珠海FCBGA封裝基板項目已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)，目前良率穩(wěn)步提升，全面達產(chǎn)后預計可增加收入16億元；廣州FCBGA封裝基板項目于2022年9月實現(xiàn)廠房封頂，預計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設，開始試產(chǎn)。預計廣州兩期項目達產(chǎn)后增加收入56億元，長期增長動力足。3）廣州FCBGA封裝基板項目由于前期投入較大，公司擬引入戰(zhàn)投對其增資，增資完成后，廣州FCBGA封裝基板項目公司持股52.38%，其仍為公司控股子公司，有助于推動FCBGA封裝基板項目建設進程，進一步提升公司整體競爭力，增強公司整體抵抗風險能力。4）為支持FCBGA封裝基板項目穩(wěn)定發(fā)展，公司通過員工持股平臺持有子公司廣州興森1億出資額用于激勵事業(yè)部事業(yè)部管理層和核心員工，在激勵對象滿足約定的服務年限后將相應份額無償授予激勵對象，以提升團隊穩(wěn)定性，進一步助力FCBGA封裝基板業(yè)務發(fā)展。
投資建議
考慮到宏觀環(huán)境波動及前期FCBGA封裝基板建設費用較高，我們下調(diào)公司2023/2024/2025年歸母凈利潤至2.6/4.46/7.3億元（此前為5.01/8.79/11.58億元），按照2023/10/26收盤價，PE為81.7/47.6/29.19倍，維持“買入”評級。
風險提示
新建產(chǎn)能不及預期，下游需求不及預期、市場開拓不及預期、外圍環(huán)境波動風險。
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