>> 中郵證券-廣立微(301095)收購億瑞芯完善產(chǎn)品布局,軟硬件協(xié)同優(yōu)勢持續(xù)顯現(xiàn)-231027
| 上傳日期: |
2023/10/28 |
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| 635KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
中郵證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
吳文吉 |
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事件 10月25日,公司公告2023年三季度報告,23Q1-Q3實現(xiàn)營收2.56億元,同比+45.16%;歸母凈利潤0.51億元,同比+50.63%;扣非歸母凈利潤0.43億元,同比+68.68%。 投資要點 業(yè)績保持增長,持續(xù)保持高研發(fā)屬性。公司23年前三季度實現(xiàn)營收2.56億元,同比+45.16%;歸母凈利潤0.51億元,同比+50.63%;扣非歸母凈利潤0.43億元,同比+68.68%。單季度看,23Q1/23Q2/23Q3公司分別實現(xiàn)營收0.22/1.05/1.29億元,同比+59.41%/+64.88%/+30.39%;實現(xiàn)歸母凈利潤0.04/0.19/0.28億元,同比+132.03%/42.97%/-15.36%;實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.01/0.17/0.27億元,同比+92.47%/175.17%/-18.35%。公司持續(xù)加大研發(fā)投入,進行制造類EDA軟件的新品研發(fā)、基于AI的半導數(shù)據(jù)系統(tǒng)的拓展以及WAT測試機的優(yōu)化升級,23Q1/23Q2/23Q3公司的研發(fā)費用分別為0.42/0.51/0.53億元,同比+83.34%/+113.19%/+68.38%,占比為190.38%/48.80%/41.14%。 不斷完善成品率提升產(chǎn)品布局,軟硬件協(xié)同優(yōu)勢持續(xù)顯現(xiàn)。公司圍繞著集成電路成品率提升技術現(xiàn)已形成一系列測試結構、測試芯片設計工具、CMP仿真建模工具及集成電路良率分析管理、缺陷分析管理等軟件。9月26日,公司發(fā)布擬購買上海億瑞芯電子科技有限公司43%股權的公告,本次投資交割完成后,公司通過直接及間接的方式總計控制億瑞芯62%的股權,億瑞芯將成為公司的控股子公司,納入公司合并報表范圍。億瑞芯專注于集成電路可測試性設計(DFT)技術服務與產(chǎn)品開發(fā),公司通過本次投資能夠?qū)FT技術融入現(xiàn)有的產(chǎn)品與技術生態(tài),深度聯(lián)動設計端與制造端。軟硬件協(xié)同方面,隨著公司T4000機型WAT測試設備的優(yōu)化升級,WLR測試設備的拓展,量產(chǎn)監(jiān)控方案(PCM)在多家產(chǎn)線的驗證優(yōu)化以及部分產(chǎn)線的應用交付,公司的軟硬件協(xié)同優(yōu)勢將持續(xù)顯現(xiàn)。 投資建議 我們預計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入5.68/8.90/13.92億元,實現(xiàn)歸母凈利潤分別為1.96/2.97/4.90億元,當前股價對應2023-2025年PE分別為90倍、59倍、36倍,維持“買入”評級。 風險提示 技術開發(fā)的風險;行業(yè)發(fā)展放緩的風險;客戶集中度較高的風險;規(guī)模擴張帶來的風險;收入季節(jié)性波動的風險。
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