>> 開源證券-機械設備行業(yè)周報：需求高增產(chǎn)能緊缺，先進封裝設備國產(chǎn)替代加速-231029
| 上傳日期： |
2023/10/30 |
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| 1556KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
孟鵬飛,熊亞威 |
| 行業(yè)名稱： |
機械 |
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后摩爾時代，先進封裝市場增速領先整體封裝市場
隨著半導體工藝制程持續(xù)演進，晶體管尺寸的微縮已經(jīng)接近物理極限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡，集成電路行業(yè)進入“后摩爾時代”。先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝提高產(chǎn)品集成度實現(xiàn)功能多樣化，滿足終端需求并降低成本，成為后摩爾時代提升芯片整體性能的主要路徑。帶有倒裝芯片結構的封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等均屬于先進封裝。2021年國內(nèi)先進封裝市場規(guī)模約399.6億人民幣，同比增長13.7%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場340億美元，預計以11%的復合增速增長到2027年的620億美元，高于同期全球封裝市場6%的復合增速。
2.5D/3D先進封裝產(chǎn)能緊缺，龍頭加大擴產(chǎn)力度
2.5D/3D封裝涉及水平或垂直堆疊多個裸芯片，該封裝平臺可實現(xiàn)更高的集成度、更高的性能和更小的尺寸，主要應用于封裝高帶寬存儲器HBM、高度集成的3D-SoC系統(tǒng)以及3DNAND等。Yole預計2021-2027年全球2.5D/3D封裝市場以18%的復合增速位列全球先進封裝細分領域增速之首。臺積電CoWoS是2.5D封裝的代表性工藝，臺積電董事長在2023年6月表示AI促使CoWoS產(chǎn)能供不應求，公司將加大擴產(chǎn)力度。根據(jù)電子時報報道，預計臺積電CoWoS產(chǎn)能將由目前的8000片/月增加至2023年下半年的11000片/月，2024年底產(chǎn)能將進一步擴大至20000片/月。
先進封裝新工藝帶來設備新需求
先進封裝設備投資額約占產(chǎn)線總投資的87%，2021年全球先進封裝340億美元市場，則對應設備市場空間預計超過290億美元。相較傳統(tǒng)封裝，先進封裝對固晶機、研磨設備精度要求更高，對測試機的需求量增多，同時因為多了凸點制造、RDL、TSV等工藝，產(chǎn)生包括光刻設備、刻蝕設備、深孔金屬化電鍍設備、薄膜沉積設備、回流焊設備等在內(nèi)的新需求。
先進封裝設備國產(chǎn)化率低于15%，國產(chǎn)廠商成長空間廣闊
我國先進封裝設備國產(chǎn)化率整體低于15%，后道測試機、分選機是國產(chǎn)替代進展最快的環(huán)節(jié)，國產(chǎn)化率超過10%；貼片機、劃片機等后道設備國產(chǎn)化率僅約3%、TSV深硅刻蝕、TSV電鍍設備、薄膜沉積等制程設備幾乎都進口自海外。先進封裝需求高增、產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)長電科技、通富微電、華天科技等封測廠也在加大2.5D/3D等先進封裝平臺的布局，在供應鏈自主可控需求下，國產(chǎn)設備廠商迎來發(fā)展良機。受益標的：芯碁微裝、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美上海、芯源微、華海清科、長川科技、快克智能。
風險提示：先進封裝下游需求不及預期、國產(chǎn)設備廠商通過客戶驗證放量進度不及預期。
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