>> 華金證券-甬矽電子(688362)Q3營收環(huán)比顯著增長，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力-231030
| 上傳日期： |
2023/10/31 |
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| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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事件點評
2023Q1-Q3累計營收實現(xiàn)16.31億元，同比下降4.86%，歸母凈利潤為-1.20億元，同比下降158.22%。其中第三季度，公司實現(xiàn)營收6.48億元，同比增長12.00%，環(huán)比增長16.19%。
部分客戶所處領(lǐng)域景氣度回升，產(chǎn)線完善/客戶拓展等進展順利。2023年第三季度，得益于部分客戶所處領(lǐng)域景氣度回升、新客戶拓展及部分原有客戶份額提升，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.48億元，較去年同期同比增長12.00%，較第二季度環(huán)比增長16.19%，維持今年以來營收規(guī)模逐季度增長態(tài)勢。毛利率方面，由于營收規(guī)模擴大，規(guī)模效應(yīng)逐漸體現(xiàn)，2023年第三季度整體毛利率為16.92%，較第二季度環(huán)比提升1.85 pcts。業(yè)績方面，由于公司二期項目籌辦及人員規(guī)模擴大導(dǎo)致管理費用增加、新增投資使得折舊增加以及公司加大市場開展力度和研發(fā)投入，本季度虧損有所擴大，歸屬于上市公司股東的凈利潤較2022Q3同比下降145.07%，環(huán)比第二季度下降41.29%。產(chǎn)品線方面，公司二期項目打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已經(jīng)初步形成，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片交付時間及更好品質(zhì)控制，開始逐步貢獻營收；公司應(yīng)用于5G射頻領(lǐng)域的Pamid模組產(chǎn)品量產(chǎn)并通過終端客戶認證，出貨數(shù)量持續(xù)提升；在客戶群方面，公司在深化原有客戶群合作基礎(chǔ)上，積極拓展包括中國臺灣地區(qū)頭部客戶在內(nèi)客戶群體，取得一定突破，為公司后續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
倒裝/凸塊/重布線技術(shù)取得突破，為布局先進封裝領(lǐng)域夯實技術(shù)基礎(chǔ)。（1）倒裝：①高精度倒裝貼裝技術(shù)。公司量產(chǎn)FC-CSP先進封裝倒裝芯片，封裝尺寸達到1717mm以上，最小凸塊間距為<80um，最小凸塊直徑40um，單晶粒上凸塊數(shù)量在3,400個以上；同時，公司開發(fā)的大顆FC-BGA產(chǎn)品，單晶粒上的凸塊數(shù)量達到18,000個，在高密度倒裝芯片封裝技術(shù)上取得進一步突破。②細間距倒裝芯片底部塑封及底填膠填充技術(shù)。公司通過反復(fù)試驗掌握塑封材料固化時間、流動性以及填充料粒徑等材料特性，并結(jié)合填充真空、溫度、壓力、時間等封裝參數(shù)，成功開發(fā)主要應(yīng)用于FC-CSP倒裝芯片的真空模塑底部填充技術(shù)和應(yīng)對大封裝尺寸FC-BGA芯片的細間距高壓腔+毛細作用底部填充技術(shù)，可為不同尺寸倒裝芯片提供不同解決方案。③先進制程晶圓低介電常數(shù)層應(yīng)力仿真技術(shù)。④倒裝芯片露背式及引入高導(dǎo)熱金屬界面材料封裝散熱技術(shù)。（2）凸塊及重布線：①高密度的微凸塊技術(shù)。公司研發(fā)的Bumping先進封裝技術(shù)，微凸塊最小高度為20um，最小凸塊直徑20um，最小間距可達34um，單晶粒（3mm 3mm）上凸塊數(shù)量達到3,000個以上。經(jīng)公司調(diào)試量產(chǎn)產(chǎn)品的微凸塊最小高度為55um，最小凸塊直徑30um，最小間距達60um。②微米級的細線寬技術(shù)。公司研發(fā)的細線寬技術(shù)，最小線寬可達5um，最小線間距可達5um。公司運用于量產(chǎn)產(chǎn)品上的細線寬為最小線寬8um，最小線間距8um。并藉由先進的Bumping微凸塊和RDL重布線技術(shù)，實現(xiàn)多RDL布線層Bumping量產(chǎn)，并為后續(xù)Fan-out（扇出式封裝）奠定工藝基礎(chǔ)。
繼續(xù)堅持大客戶戰(zhàn)略，積極布局先進封裝及汽車電子領(lǐng)域。公司堅持自身中高端先進封裝業(yè)務(wù)定位，積極推動二期項目建設(shè)，擴大公司產(chǎn)能規(guī)模，提升對現(xiàn)有客戶的服務(wù)能力；同時，根據(jù)目前市場情況和公司戰(zhàn)略，公司積極布局先進封裝和汽車電子領(lǐng)域，積極布局包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產(chǎn)品線，持續(xù)推動相關(guān)技術(shù)人才引進和技術(shù)攻關(guān)，提升自身產(chǎn)品布局和客戶服務(wù)能力。2023年下半年，公司將繼續(xù)堅持大客戶戰(zhàn)略，積極通過新客戶開發(fā)、拓展原有客戶新產(chǎn)品線等方式提升自身競爭力和市場份額；另一方面，公司將扎實穩(wěn)健推進Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA等新產(chǎn)品線，持續(xù)提升自身工藝能力和客戶服務(wù)能力。公司將通過市場端和產(chǎn)品端的不斷提升，提升自身核心競爭力和盈利能力。
投資建議：我們預(yù)測公司2023年至2025年營業(yè)收入分別為23.68/28.52/35.18億元，增速分別為8.8%/20.5%/23.3%；歸母凈利潤分別為1.45/2.65/4.00億元，增速分別5.1%/82.7%/50.7%；對應(yīng)PE分別85.1/46.6/30.9。考慮到甬矽電子Bumping及CP項目實現(xiàn)通線，目前Bumping產(chǎn)能處于爬坡階段，大量客戶正在導(dǎo)入過程中，產(chǎn)能利用率明年有望增長，且從在手訂單情況分析，預(yù)計第四季度保持營收持續(xù)增長，維持全年逐季度營收持續(xù)增長態(tài)勢，疊加其倒裝/凸塊/重布線技術(shù)取得突破，在先進封裝領(lǐng)域有望持續(xù)滲透，首次覆蓋，給予增持-A建議。
風(fēng)險提示：行業(yè)與市場波動風(fēng)險；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險；主要原材料供應(yīng)及價格變動風(fēng)險等。
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