>> 華泰證券-科技行業(yè)動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng)-愛德萬Q3啟示：全球消費(fèi)類需求仍偏弱，但高端存儲(chǔ)測(cè)試需求增長(zhǎng)-231101
| 上傳日期： |
2023/11/2 |
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pdf 共7頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
黃樂平,丁寧 |
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此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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全球智能手機(jī)等消費(fèi)終端需求仍較弱，但高端存儲(chǔ)測(cè)試需求增長(zhǎng)
愛德萬在2QFY23業(yè)績(jī)會(huì)上：下修2023財(cái)年全年?duì)I收指引2.1%至JPY470bn及毛利率指引5pct至50%，主要下修SoC測(cè)試機(jī)營收指引7.5%至JPY248bn，但上修存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)營收指引8.6%至JPY76bn。通過本次業(yè)績(jī)會(huì)，我們看到：1）全球智能手機(jī)等消費(fèi)類市場(chǎng)需求仍較弱；2）存儲(chǔ)：DDR5呈現(xiàn)加速滲透趨勢(shì)（相關(guān)公司包括瀾起科技），及AI帶動(dòng)的HBM旺盛需求；3）SoC：由于存量測(cè)試機(jī)產(chǎn)能利用率仍處低位，AI對(duì)SoC測(cè)試機(jī)短期需求拉動(dòng)不明顯，但長(zhǎng)期將驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，相關(guān)布局公司包括華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等。
SoC測(cè)試機(jī)需求偏弱，愛德萬2QFY23毛利率不及彭博一致預(yù)期
愛德萬2QFY23（7-9月）營收J(rèn)PY116.3bn，環(huán)比增長(zhǎng)14.8%，同比減少-16.3%，基本符合彭博一致預(yù)期的JPY113.7bn；毛利率環(huán)比下降0.4pct至49.9%，不及彭博一致預(yù)期的55.1%，主因SoC測(cè)試機(jī)需求不足導(dǎo)致產(chǎn)品結(jié)構(gòu)惡化。分產(chǎn)品，SoC測(cè)試機(jī)營收J(rèn)PY62.5bn，環(huán)比增長(zhǎng)2.2%，同比減少21.7%，主因汽車及工業(yè)領(lǐng)域需求增加，但AP及HPC需求減少；存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)營收J(rèn)PY18.7bn，環(huán)比增長(zhǎng)98.9%，同比降幅收窄至1.6%，主因DDR5 HBM需求增長(zhǎng)。分區(qū)域，存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)帶動(dòng)來自韓國營收環(huán)比增長(zhǎng)51.0%，營收占比提升至22.5%；中國大陸需求增長(zhǎng)，收入環(huán)比增長(zhǎng)14.4%。
下修2023財(cái)年全年?duì)I收及毛利率指引，但持續(xù)看好DDR5/HBM需求增長(zhǎng)
愛德萬下修2023財(cái)年全年?duì)I收指引至JPY470bn（前值JPY480bn），其中下修SoC測(cè)試機(jī)營收指引JPY20bn至JPY248bn，將同比下降24%，受手機(jī)等消費(fèi)類終端需求不足拖累；上修存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)營收指引JPY6bn至JPY76bn，將同比下降4%，主因下游客戶DDR5及HBM等產(chǎn)能擴(kuò)張，帶動(dòng)高端存儲(chǔ)測(cè)試需求增長(zhǎng)；上修機(jī)電一體化系統(tǒng)營收J(rèn)PY6bn至JPY48bn，系存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)需求增長(zhǎng)帶動(dòng)的分選機(jī)及設(shè)備接口產(chǎn)品所致。公司下修2023財(cái)年毛利率指引至50%（前值：55%），主因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)惡化及材料采購成本提升。公司看好2024/2025年HPC/AI驅(qū)動(dòng)，SoC測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)有望回暖。
2023全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模同比下降約15%，愛德萬看好中長(zhǎng)期AI驅(qū)動(dòng)力
分應(yīng)用來看，雖然汽車及工業(yè)領(lǐng)域芯片測(cè)試需求相對(duì)穩(wěn)健，但全球智能手機(jī)等消費(fèi)電子需求仍不足，且數(shù)據(jù)中心投資放緩，愛德萬認(rèn)為下游客戶對(duì)設(shè)備采購仍較為審慎。公司縮小2023年SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模展望范圍至33-34億美元（前值：32-35億美元），中值同比下降16.3%，主要反映汽車、工業(yè)及DDIC領(lǐng)域交付能見度提升，但下游客戶產(chǎn)能利用率復(fù)蘇低于公司預(yù)期；上修存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模展望至10-11億美元（前值：9-11億美元），中值同比下降12.5%，主因高端存儲(chǔ)測(cè)試需求增長(zhǎng)。愛德萬持續(xù)看好中長(zhǎng)期生成式AI帶來的機(jī)會(huì)，GPU、CPU、HBM等復(fù)雜芯片測(cè)試需求將快速增長(zhǎng)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期的風(fēng)險(xiǎn)，AI落地進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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