>> 華創(chuàng)證券-華海清科(688120)2023年三季度報告點評：23Q3業(yè)績穩(wěn)步增長，持續(xù)推進(jìn)“裝備+服務(wù)”平臺化發(fā)展戰(zhàn)略-231103
| 上傳日期： |
2023/11/3 |
大?。?/td>
| 1076KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽,吳鑫 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
事項：
公司發(fā)布2023年三季度報告：
1）2023Q1-3：公司實現(xiàn)營業(yè)收入18.40億元，同比+62.37%；毛利率46.46%，同比-0.96pct；歸母/扣非歸母凈利潤5.64/4.59億元，同比+64.46%/72.46%；
2）2023Q3：公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.06億元，同比/環(huán)比+45.57%/-2.01%；毛利率46.73%，同比/環(huán)比-1.37pct/+0.74pct；歸母凈利潤1.90億元，同比/環(huán)比+20.77%/+5.33%；扣非歸母凈利潤1.52億元，同比/環(huán)比+23.95%/+8.14%。
評論：
營收穩(wěn)健增長，盈利能力不斷優(yōu)化。公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，受益于國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來的需求增加，獲得了更多客戶的肯定并實現(xiàn)了多次批量銷售，市場占有率不斷提高，23Q3公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.06億元，同比/環(huán)比+45.57%/-2.01%。公司在手訂單充足，截至23Q3末公司存貨22.80億元，合同負(fù)債12.73億元。盈利能力方面，23Q3公司扣非后歸母凈利為1.52億元，同比/環(huán)比+23.95%/+8.14%，主要系：1）公司23Q3實現(xiàn)毛利率46.73%，同比/環(huán)比-1.37pct/+0.74pct，維持較高水準(zhǔn)；2）公司強(qiáng)化費用控制，期間費用的增長幅度低于營業(yè)收入的增長幅度，規(guī)模效應(yīng)下公司盈利能力不斷向上。隨著后續(xù)主要晶圓廠逐步恢復(fù)擴(kuò)產(chǎn)計劃疊加國產(chǎn)設(shè)備替代加速，公司業(yè)績有望保持高增態(tài)勢。
CMP設(shè)備全面鋪開，耗材維保服務(wù)未來可期。公司CMP產(chǎn)品現(xiàn)已實現(xiàn)6/8/12英寸成熟制程工藝全覆蓋，并持續(xù)推動先進(jìn)制程所需工藝的研發(fā)。同時公司積極開拓先進(jìn)封裝、大硅片、化合物半導(dǎo)體等市場，用于先進(jìn)封裝、大硅片領(lǐng)域的CMP設(shè)備已批量交付客戶大生產(chǎn)線；面向化合物半導(dǎo)體推出的CMP設(shè)備已在SiC、GaN、LN、LT等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市場應(yīng)用，取得批量銷售訂單。CMP設(shè)備在運行過程中會產(chǎn)生大量的耗材和零部件消耗，公司23H1配套材料及技術(shù)服務(wù)銷售占比僅7.43%，較海外成熟廠商有一定差距，隨著公司CMP設(shè)備保有量的不斷攀升，耗材零部件、7區(qū)拋光頭維保服務(wù)等業(yè)務(wù)量也會相應(yīng)提升，關(guān)鍵耗材維保及技術(shù)服務(wù)將成為公司新的利潤增長點，助力踐行公司“裝備+服務(wù)”的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略。
新興業(yè)務(wù)拓展順利，賽道天花板正快速提升。截至23H1末，公司各項新業(yè)務(wù)取得如下進(jìn)展：1）減薄設(shè)備：推出Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺，在核心技術(shù)指標(biāo)方面取得新突破。2）供液系統(tǒng)：用于濕法工藝設(shè)備中研磨液、清洗液等化學(xué)品供應(yīng)的HSDS/HCDS供液系統(tǒng)設(shè)備已獲得批量采購，已在邏輯、先進(jìn)封裝、MEMS等國內(nèi)集成電路客戶實現(xiàn)應(yīng)用。3）膜厚測量設(shè)備：應(yīng)用于Cu、Al、W、Co等金屬制程的薄膜厚度測量設(shè)備FTM-M300已發(fā)往多家客戶驗證，已實現(xiàn)小批量出貨。4）晶圓再生業(yè)務(wù)：已實現(xiàn)雙線運行，截至23H1末產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到10萬片/月，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并實現(xiàn)長期穩(wěn)定供貨。5）清洗設(shè)備：23Q3，公司首臺12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400機(jī)臺出機(jī)發(fā)往國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)。6）離子注入：公司參股的芯崳半導(dǎo)體（上海）有限公司所開發(fā)的離子注入機(jī)產(chǎn)品研發(fā)順利，目前處于產(chǎn)品驗證階段。隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，下游客戶驗收進(jìn)程加快，公司新產(chǎn)品的導(dǎo)入、放量有望提速，為后續(xù)業(yè)績增長提供全新動能。
投資建議：考慮收入確認(rèn)節(jié)奏的影響，我們下調(diào)盈利預(yù)測，預(yù)計2023-2025年公司營收為26.5/36.3/46.9億（原值為29.1/40.3/53.1億），歸母凈利潤為7.4/10.1/13.1億（原值為7.5/10.8/14.0億），對應(yīng)EPS為4.65/6.33/8.23元（原值為4.7/6.8/8.8元）。參考可比公司估值，給予2024年40倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價為253元，維持“強(qiáng)推”評級。
風(fēng)險提示：中美貿(mào)易摩擦加??；上游零部件供應(yīng)短缺；下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。
|
|
