>> 光大證券-上海復(fù)旦(1385.HK)2023年三季報業(yè)績點評：FPGA等高可靠業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長，民用消費品價格承壓-231103
| 上傳日期： |
2023/11/3 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
付天姿 |
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事件：公司前三季度實現(xiàn)營收27.38億人民幣，同比增長1.25%；23Q3實現(xiàn)營收9.42億人民幣，同比下降6%；產(chǎn)品需求分化，高可靠產(chǎn)品需求穩(wěn)定增長，其中Q3 FPGA芯片及其他業(yè)務(wù)/非揮發(fā)性存儲器業(yè)務(wù)的收入分別同比增長38%/17%，成為業(yè)績增長驅(qū)動力，而消費類芯片產(chǎn)品面臨需求不足、庫存仍待消化、價格承壓等問題，導(dǎo)致安全與識別芯片/智能電表芯片業(yè)務(wù)收入分別同比下降18%/59%。利潤端，前三季度毛利率65.0%，同比下降0.45pct，主要系23Q3毛利率同比下降5.3pct至59.8%，工業(yè)級非揮發(fā)存儲器，以及MCU、智能電表的部分產(chǎn)品價格承壓，導(dǎo)致毛利率下調(diào)；前三季度歸母凈利潤為6.50億人民幣，同比下降24%；其中23Q3歸母凈利潤為2.01億人民幣，同比下滑39%，對應(yīng)歸母凈利率21%，凈利潤下降系毛利率走弱疊加公司研發(fā)投入力度增大，公司前三季度研發(fā)費用同比增加35%。
高可靠產(chǎn)品FPGA和非揮發(fā)性存儲器保持穩(wěn)定增長：1）FPGA芯片及其他產(chǎn)品，3Q23實現(xiàn)收入3.25億人民幣，同比增長38%。公司具備千萬門級和億門級FPGA芯片并批量應(yīng)用，PSoC也已經(jīng)成功量產(chǎn)并獲得多個客戶訂單，針對AI應(yīng)用發(fā)布融合FPGA和AI的可重構(gòu)芯片F(xiàn)PAI；并配套可編程器件、EDA等關(guān)鍵技術(shù)，形成FPGA領(lǐng)域的技術(shù)集群優(yōu)勢。FPGA國產(chǎn)化替代需求下，我們認(rèn)為FPGA芯片及其他產(chǎn)品業(yè)務(wù)將在23Q4維持較高增速。2）非揮發(fā)存儲器，3Q23實現(xiàn)收入2.68億人民幣，同比增長17%，得益于公司持續(xù)豐富產(chǎn)品布局，提升產(chǎn)品性能，并拓展以車規(guī)為代表的新應(yīng)用領(lǐng)域，我們看好23Q4公司存儲器業(yè)務(wù)進(jìn)一步放量。公司在研發(fā)層面持續(xù)發(fā)力，擬發(fā)行不超過20億人民幣的可轉(zhuǎn)債，用于研發(fā)基于1xnmFinFET先進(jìn)制程的新一代FPGA和新一代PSoC和PFSoC芯片、新工藝平臺存儲器開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目；在商業(yè)應(yīng)用層面，公司持續(xù)拓展工業(yè)級和汽車等領(lǐng)域，積極導(dǎo)入新客戶。
消費電子市場需求疲弱，23H2公司民品業(yè)務(wù)承壓：3Q23安全與識別芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入2.27億元，同比下降18%；智能電表芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入0.77億人民幣，同比下降59%。公司的消費品類當(dāng)前需求不足且前期庫存尚未消化，市場競爭激烈，導(dǎo)致價格壓力增大，23年民品營收預(yù)計同比下滑，無法維持22年的高增速。當(dāng)前家電、電腦周邊、網(wǎng)通設(shè)備等下游消費電子市場未出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，公司安全與識別芯片、智能電表芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)或?qū)⒊袎?，公司積極向汽車、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用拓展以彌補。
盈利預(yù)測、估值與評級：考慮到FPGA芯片國產(chǎn)化替代推進(jìn)，存儲器業(yè)務(wù)有望繼續(xù)放量，但民品需求低迷且價格承壓，拖累營收增長和盈利能力，下調(diào)公司23-25年歸母凈利潤預(yù)測至8.45/11.63/14.47億元（相比上次預(yù)測分別下調(diào)21%/16%/15%），對應(yīng)同比增速分別為-22%/38%/24%。當(dāng)前收盤價13.84港元，對應(yīng)23/24年凈利潤預(yù)測13x/9xP/E，估值處于較低位置，但由于公司消費品類需求暫未出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，下調(diào)上海復(fù)旦（H）至“增持”評級。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體下游需求不及預(yù)期；特種芯片降價風(fēng)險；新產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)迭代不及預(yù)期；市場競爭加劇風(fēng)險。
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