>> 長江證券-偉測科技(688372)股權(quán)激勵+加速擴產(chǎn)導致短期利潤承壓，長期成長蓄勢待發(fā)-231105
| 上傳日期： |
2023/11/5 |
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| 480KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
長江證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊洋,鐘智鏵 |
| 下載權(quán)限： |
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事件描述
2023年10月27日，偉測科技公告《上海偉測半導體科技股份有限公司2023年第三季度報告》。2023年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.16億元，同比-5.06%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.90億元，同比-46.05%。
事件評論
下游需求景氣逐步回暖，單季度收入回升達歷史新高。受2022年至2023年年中全球半導體行業(yè)下行影響，公司此前季度收入承壓，隨后隨著全球行業(yè)景氣下行逐步觸底回升，疊加AI手機、AIPC、智能汽車、機器人等多種新技術(shù)、新應用為行業(yè)帶來新的增長的動能，半導體封測行業(yè)稼動率持續(xù)修復。同時，公司持續(xù)保持對客戶的優(yōu)質(zhì)測試技術(shù)服務，在行業(yè)回暖之際高度受益，使得公司全年收入呈現(xiàn)前低后高的態(tài)勢，2023Q1~Q3季度收入持續(xù)修復，分別達1.40/1.72/2.04億元，Q3單季度收入同比+8.87%、環(huán)比+18.56%，收入水平達歷史新高，同時可觀察到公司應收票據(jù)及應收賬款為2.71億元，同比+34.94%、環(huán)比+15.17%，凸顯公司第三方測試服務在半導體行業(yè)景氣變化時的經(jīng)營韌性。
下行期激勵+持續(xù)擴產(chǎn)，奠定未來增長基礎。2023年6月27日，公司為激勵公司整體發(fā)展積極性，向激勵對象授予了限制性股票，導致2023Q3新增股份支付費用約0.20億元，剔除股份支付費用的影響后，2023年前三季度歸目凈利潤為1.09億元。同時為滿足客戶的高端測試需求，公司持續(xù)加大對子公司南京偉測和無錫偉測的產(chǎn)能擴建力度，截至2023Q3末，公司在建工程達3.19億元，相比2023H的2.60億元增加了22.69%，購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金為2.38億元，仍保持較高水平，產(chǎn)能的開出疊加人員的增加使得公司整體盈利能力承壓，但后續(xù)隨著行業(yè)整體景氣上行，公司較為充裕且高端的產(chǎn)能有望為公司帶來更強的收入提升和業(yè)績釋放，長期成長蓄勢待發(fā)。
持續(xù)投入技術(shù)研發(fā)，高端測試平臺助力長期份額提升。為滿足客戶相關(guān)需求，公司在重點研發(fā)方向（車規(guī)級、工業(yè)類、大容量存儲器及高算力、復雜的SoC芯片的測試、老化測試及大數(shù)據(jù)處理等方向）持續(xù)加大開發(fā)力度，高端芯片測試的研發(fā)投入有所增加，同時加大了研發(fā)人員培養(yǎng)力度并適當增加了研發(fā)人員儲備，2023Q3公司研發(fā)投入為0.32億元，同比+73.20%，環(huán)比+37.01%。未來，隨著公司整體技術(shù)水平的持續(xù)提升，高端測試平臺對應下游的復雜SoC、HPC、存儲等芯片產(chǎn)品需求的持續(xù)釋放，公司長期增長可期。
我們預計公司2023-2025年歸母凈利潤達1.50、3.18、4.70億元，對應PE為63X、30X、20X，維持“買入”評級。
風險提示
1、半導體行業(yè)景氣波動的風險；
2、第三方測試服務滲透率提升不及預期的風險。
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