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民生證券-甬矽電子(688362)深度報(bào)告:專注中高端先進(jìn)封裝,封測(cè)新銳志存高遠(yuǎn)-231105
上傳日期:
2023/11/5
大?。?/td>
2727KB
格式:
pdf 共29頁(yè)
來(lái)源:
民生證券
評(píng)級(jí):
推薦
作者:
方競(jìng)
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
甬矽電子:集成電路封測(cè)業(yè)的后期之秀。甬矽電子成立于2017年,是一家聚焦于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的封測(cè)公司。公司的全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式,主營(yíng)高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器四大類別。公司在自主研發(fā)的過(guò)程中,表現(xiàn)出突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和工藝先進(jìn)性,多種產(chǎn)品進(jìn)入頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)供應(yīng)鏈,其產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了通訊、消費(fèi)電子、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用場(chǎng)景。
自成立以來(lái),公司營(yíng)收總額快速增長(zhǎng),營(yíng)業(yè)收入從2019年的3.66億元增長(zhǎng)至2022年的21.77億元,年均復(fù)合增速81.19%。2023年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.31億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1.20億元,受到封測(cè)行業(yè)周期性下行的影響,短期業(yè)績(jī)承壓。隨著二期項(xiàng)目的正式落成、稼動(dòng)率的回升以及下游市場(chǎng)需求周期回暖,盈利能力有望重回增長(zhǎng)軌道。
主營(yíng)封測(cè)業(yè)務(wù),聚焦中高端先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝是集成電路摩爾定律延續(xù)的重要路徑,封裝形式一直在按照小型化、高集成化的原則在發(fā)展。從正裝到倒裝,封裝體積持續(xù)微縮,從單芯片封裝到多芯片封裝,封裝集成度亦在持續(xù)提升。甬矽電子在SiP、FC、QFN/DFN等領(lǐng)域有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。目前,公司已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了倒裝和焊線類芯片的系統(tǒng)級(jí)混合封裝技術(shù)、5納米晶圓倒裝技術(shù)等技術(shù)的穩(wěn)定量產(chǎn)。同時(shí),公司已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽(EMIShielding)技術(shù)、芯片表面金屬凸點(diǎn)(Bumping)技術(shù),并積極開(kāi)發(fā)Fanin/Fan-out、2.5D/3D等晶圓級(jí)封裝技術(shù)、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、大尺寸FCBGA封裝技術(shù)等,為后續(xù)公司的業(yè)績(jī)發(fā)展提供了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備。
封測(cè)景氣復(fù)蘇可期,國(guó)產(chǎn)封測(cè)快速崛起。WSTS預(yù)測(cè)此輪半導(dǎo)體行業(yè)的周期性下行有望于2023年Q3觸底,同時(shí)隨著設(shè)計(jì)廠商去庫(kù)存和新產(chǎn)品放量,甬矽電子整體稼動(dòng)率在23年Q2呈現(xiàn)穩(wěn)定回升趨勢(shì),二季度達(dá)到飽滿狀態(tài)。甬矽電子亦從成立以來(lái)實(shí)現(xiàn)了快速的收入釋放和份額提升,發(fā)展良好。據(jù)芯思想研究院統(tǒng)計(jì),公司的銷售規(guī)模在2022年國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商中位居第六。公司的募投項(xiàng)目SiP擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃預(yù)計(jì)于2023年年末達(dá)到可使用狀態(tài),屆時(shí)將增加14500萬(wàn)顆SiP模塊封測(cè)產(chǎn)能。充足產(chǎn)能儲(chǔ)備有望助力在行業(yè)上行周期展現(xiàn)業(yè)績(jī)彈性。
盈利預(yù)測(cè)與估值:甬矽電子作為國(guó)內(nèi)封測(cè)公司的后期之秀,專注中高端先進(jìn)封裝賽道,我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I收分別為25.77/33.17/40.23億元,歸母凈利潤(rùn)分別為0.53/1.99/4.10億元,對(duì)應(yīng)現(xiàn)價(jià)PE分別為252/67/33倍。我們看好公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的成長(zhǎng)性,維持“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游景氣復(fù)蘇不及預(yù)期;產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期;產(chǎn)能消化不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
甬矽電子股票研究報(bào)告
華金證券-甬矽電子(688362)Q3營(yíng)收環(huán)比顯著增長(zhǎng),打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力-231030
長(zhǎng)城證券-甬矽電子(688362)營(yíng)收規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),先進(jìn)封裝版圖持續(xù)深化-231024
方正證券-甬矽電子(688362)公司深度報(bào)告:先進(jìn)封裝新秀,一站式交付能力優(yōu)異-231021
中信證券-甬矽電子(688362)投資價(jià)值分析報(bào)告:先進(jìn)封裝后起之秀,產(chǎn)能快速擴(kuò)張保障未來(lái)成長(zhǎng)-231017
中郵證券-甬矽電子(688362)Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng),加碼先進(jìn)封裝二期具備一站式交付能力-231008
長(zhǎng)城證券-甬矽電子(688362)Q2業(yè)績(jī)環(huán)比改善,多產(chǎn)品線驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)-230818
國(guó)泰君安-甬矽電子(688362)半年報(bào)點(diǎn)評(píng):2Q23收入環(huán)比改善,先進(jìn)封裝一站式推進(jìn)-230820
安信證券-甬矽電子(688362)23Q2營(yíng)收環(huán)比大增,二期項(xiàng)目有序推進(jìn)-230821
華鑫證券-甬矽電子(688362)公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告:業(yè)績(jī)短期承壓,積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝工藝推動(dòng)中長(zhǎng)期發(fā)展-230819
平安證券-甬矽電子(688362)23Q2收入環(huán)比提升,打造封測(cè)一站式交付能力-230818
更多甬矽電子研究報(bào)告
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