>> 東海證券-國(guó)芯科技(688262)公司簡(jiǎn)評(píng)報(bào)告：Q3營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.7%，車規(guī)MCU放量在即-231106
| 上傳日期： |
2023/11/6 |
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來(lái)源： |
東海證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
方霽 |
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投資要點(diǎn)
事件：2023年10月27日，國(guó)芯科技發(fā)布2023年三季報(bào)。2023年1-9月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.75億元（16.4% YoY），歸母凈利潤(rùn)-0.59億元（-161.3% YoY）；2023Q3單季，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.55億元（36.7% YoY），環(huán)比增長(zhǎng)82.9%，歸母凈利潤(rùn)-0.22億元（-161.4% YoY）。
Q3單季營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.7%，邊緣計(jì)算和人工智能是主要驅(qū)動(dòng)力，晶圓代工成本上漲使毛利率短期承壓，Q4有望迎來(lái)改善。公司2023Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.55億，同比去年大幅增長(zhǎng)36.66%，主要是受其邊緣計(jì)算收入大幅增加所致，2023年1-9月公司邊緣計(jì)算和AI相關(guān)芯片的定制和量產(chǎn)服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1.79億元，去年同期僅0.57億元，較上年同期大幅增長(zhǎng)214%。從營(yíng)收構(gòu)成看，公司1-9月自主芯片及模組業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.28億元，去年同期為1.31億元，同比減少2.3%，主要系今年工業(yè)控制和信息安全類芯片下游需求較為疲軟拖累，汽車電子在2023H1下游品牌和經(jīng)銷商去庫(kù)存的背景下，依然實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)18.8%。公司1-9月IP授權(quán)和芯片定制服務(wù)營(yíng)收錄得2.47億元，去年同期為1.91億元，同比增長(zhǎng)29.3%，主要系邊緣計(jì)算相關(guān)芯片的定制和量產(chǎn)服務(wù)大幅增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。從毛利率看，公司1-9月銷售毛利率為24.8%，去年同期為52.9%，同比下滑28.1pct，主要是由于1）毛利率為100%的IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入今年有所下降，拉低整體毛利；2）今年以來(lái)MCU處于去庫(kù)存周期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)有所下調(diào)；3）營(yíng)收占比最大的邊緣計(jì)算芯片的定制量產(chǎn)服務(wù)由于采用較為先進(jìn)的制程，上游晶圓代工產(chǎn)能較為緊張，2022Q4到2023Q1晶圓代工價(jià)格一度上漲26%，因此致使公司毛利率短期承壓。我們認(rèn)為后續(xù)隨著晶圓廠產(chǎn)能趨于緩和，疊加毛利率在40%以上的車規(guī)MCU產(chǎn)品加速放量，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)逐漸攤薄代工成本，公司毛利率有望于2023Q4得到改善。
堅(jiān)持逆周期研發(fā)戰(zhàn)略，凈利潤(rùn)短期承壓不改變汽車電子國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)。公司1-9月歸母凈利潤(rùn)為-0.59億元，同比下滑161.3%，主要是1）毛利率受晶圓代工上升顯著下滑；2）公司在自主芯片及模組業(yè)務(wù)上大幅加大研發(fā)力度：2023年1-9月研發(fā)費(fèi)用為1.77億元，同比增長(zhǎng)99.24%，Q3單季研發(fā)投入為0.67億元，同比增長(zhǎng)111.72%，截止9月底，公司研發(fā)人員334人，同比增長(zhǎng)71.3%；3）公司大幅擴(kuò)張銷售團(tuán)隊(duì)加速下游客戶開(kāi)拓，1-9月銷售費(fèi)用同比增長(zhǎng)42.2%。我們認(rèn)為公司短期利潤(rùn)的下滑不改變汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化替代大趨勢(shì)，公司逆周期加強(qiáng)研發(fā)的戰(zhàn)略有利于加快公司12條車規(guī)MCU系列化產(chǎn)品線的構(gòu)建，有望加速公司芯片在下游整車供應(yīng)鏈的導(dǎo)入，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
邊緣計(jì)算和人工智能芯片定制量產(chǎn)訂單充沛，車規(guī)芯片25個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)。公司重點(diǎn)布局汽車電子芯片，同時(shí)發(fā)展邊緣計(jì)算、AI芯片等相關(guān)的自主芯片業(yè)務(wù)，全方位完善產(chǎn)品矩陣。汽車電子方面，截至2023Q3，公司汽車電子芯片已有78個(gè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)design in，相較2023H1增加22個(gè)；進(jìn)入量產(chǎn)的汽車電子項(xiàng)目為25個(gè)，相較2023H1增加12個(gè)；公司汽車芯片已成功導(dǎo)入比亞迪、吉利、賽力斯、奇瑞、上汽、東風(fēng)等頭部企業(yè)。邊緣計(jì)算和人工智能方面，受益于今年AI和服務(wù)器領(lǐng)域的需求提振，公司相關(guān)定制量產(chǎn)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)同比214%大幅增長(zhǎng)，占1-9月?tīng)I(yíng)收的47.7%，目前在手訂單充沛，有望成為公司未來(lái)兩年重要營(yíng)收支撐。同時(shí)，公司積極布局自主芯片，第一代RAID芯片CCRD3316已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，相關(guān)方案已經(jīng)在10余家國(guó)內(nèi)重點(diǎn)服務(wù)器領(lǐng)域客戶進(jìn)行測(cè)試，性能可對(duì)標(biāo)博通的LSI9361?；赗ISC-V內(nèi)核的第二代RAID芯片預(yù)計(jì)2023Q4實(shí)現(xiàn)流片，第三代更高性能RAID芯片也正在研發(fā)中，有望形成高中低RAID產(chǎn)品系列組合，打破博通在國(guó)內(nèi)RAID芯片領(lǐng)域的壟斷。此外，公司基于14納米工藝開(kāi)發(fā)了基于PowerPC的64位邊緣計(jì)算芯片CCP1080T，可實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外產(chǎn)品如NXP的T1022等系列相應(yīng)產(chǎn)品的替代，目前已經(jīng)開(kāi)始有小批量銷售。
投資建議：由于公司IP授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收低于預(yù)期，定制量產(chǎn)服務(wù)在手訂單充沛但收入確認(rèn)存在一定滯后性，疊加車規(guī)MCU去庫(kù)存和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇產(chǎn)品價(jià)格承壓，我們調(diào)整公司盈利預(yù)測(cè)：預(yù)計(jì)2023E-2025E年實(shí)現(xiàn)收入6.15/11.96/17.82億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.15/1.12/2.68億元，以11月3日市值對(duì)應(yīng)2024E-2025E的PE分別為94.61和39.44倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：新能源汽車滲透率不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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