>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)周觀點：9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%，實現(xiàn)連續(xù)7個月增長-231106
| 上傳日期： |
2023/11/7 |
大?。?/td>
| 1777KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
夏清瑩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
行業(yè)核心觀點：
上周滬深300指數(shù)上漲0.61%，申萬電子指數(shù)上漲4.32%，在31個申萬一級行業(yè)中排2，跑贏滬深300指數(shù)3.71個百分點。把握半導(dǎo)體設(shè)備、先進封裝、存儲、消費電子、面板和芯片領(lǐng)域呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)化投資機會，具體建議關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、存儲產(chǎn)業(yè)鏈，把握算力芯片國產(chǎn)替代中的投資機遇。
投資要點：
產(chǎn)業(yè)動態(tài)：（1）半導(dǎo)體：據(jù)SEMI硅的最新數(shù)據(jù)，2023年第三季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降9.6%，至30.10億平方英寸，較去年同期的37.41億平方英寸下降19.5%。SEMISMG董事長兼Okmetic首席商務(wù)官AnnaRiikka Vuorikari-Antikainen表示：“由于持續(xù)的廣泛庫存修正周期，全球硅晶圓出貨量持續(xù)下降。需求疲軟和持續(xù)的經(jīng)濟不確定性，計算、通信、消費和存儲市場的硅片出貨量出現(xiàn)了最明顯的下降，而汽車和工業(yè)領(lǐng)域在此期間表現(xiàn)強勁?！保▉碓矗嚎苿?chuàng)板日報）（2）消費電子：2023年第三季度，全球智能手機市場降幅收窄至1%，由于廠商在二季度庫存狀況得到改善，并在三季度推出新品，因此出貨量達2.946億部。（來源：Canalys）（3）半導(dǎo)體：近美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）11月1日公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1347億美元，較2023年第二季度增長6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。（來源：財聯(lián)社）（4）芯片：近日中科院微電子研究所先導(dǎo)中心研究員殷華湘團隊，在GAA晶體管制造工藝上取得突破。隨著傳統(tǒng)鰭形晶體管FinFET技術(shù)遇到瓶頸，3nm以下節(jié)點采用GAA結(jié)構(gòu)是未來的發(fā)展方向。中科院這項成果，改善了GAA晶體管的關(guān)鍵性能，解決了N型與P型器件的電學(xué)性能失配問題，有利于我國在3nm以下半導(dǎo)體制成技術(shù)方面進一步攻關(guān)。（來源：清華大學(xué)）（5）半導(dǎo)體：華為“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。本公開涉及一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括：第一襯底、半導(dǎo)體芯片、引線框和密封劑。（來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局）
行業(yè)估值高于歷史中樞：從估值情況來看，目前SW電子板塊PE(TTM)為68.19倍，2018年至今SW電子板塊PE(TTM)均值為45.12倍，行業(yè)估值高于2018年至今歷史中樞水平。上周日均交易額1328.34億元，較前一個交易周上漲16.85%。
上周電子板塊大部分個股上漲：上周申萬電子行業(yè)469只個股中，上漲393只，下跌74只，上漲比例為83.80%。
風險因素：中美科技摩擦加??；AI技術(shù)風險；終端需求不及預(yù)期；行業(yè)去庫存進度低于預(yù)期；行業(yè)競爭加??；國產(chǎn)產(chǎn)品性能不及預(yù)期。
|
|
