>> 方正證券-電子行業(yè)專題報告-港股消費電子專題：鈦合金加速導(dǎo)入，潛望鏡及終端側(cè)AI趨勢確立-231110
| 上傳日期： |
2023/11/10 |
大小： |
3152KB |
| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
佘凌星,鐘琳,鄭震湘 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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鈦合金加速滲透，3D打印助力發(fā)展。我們看到，相比于傳統(tǒng)不銹鋼、鋁合金等材料，鈦金屬能更好的兼顧硬度和重量，目前iPhone 15 Pro系列、小米14 Pro、三星Galaxy S24 Ultra的手機中框均開始采用鈦合金材料，3C終端上的應(yīng)用正在加速滲透。此外，鈦合金之前由于傳統(tǒng)加工方式的低效導(dǎo)致生產(chǎn)成本高昂，而3D打印技術(shù)能有效解決鈦合金成型的難題，提高制造效率并減少原材料損耗，良率及產(chǎn)能瓶頸有望逐步打開，助力鈦合金進一步下沉至更多終端設(shè)備。
潛望鏡東風已起，終端需求復(fù)蘇啟動。iPhone 15 Pro Max首次搭載四重反射潛望式長焦鏡頭，選取雙顆棱鏡組成微棱鏡模組，工藝復(fù)雜，創(chuàng)潛望式鏡頭新潮流，有望引領(lǐng)手機光學新一輪升級趨勢。聚焦產(chǎn)業(yè)鏈拉貨節(jié)奏：
1）舜宇：10月手機鏡頭/手機攝像模組出貨分別同比增長11%/19%，其中手機鏡頭出貨1.12億顆，已經(jīng)連續(xù)6個月同比正增長；手機攝像模組出貨0.52億顆，也已經(jīng)連續(xù)5個月同比高增長。
2）丘鈦：10月32MP以上手機模組/屏下指紋識別模組出貨分別同比增長70%/68%，其中32MP以上手機模組出貨1516萬顆，已經(jīng)連續(xù)9個月同比正增長；指紋識別模組出貨936萬顆，其中屏下指紋識別模組出貨量694萬顆，已經(jīng)連續(xù)9個月同比正增長。
3）大立光：10月營收達到63.26億新臺幣，同比增長21%，環(huán)比增長14%，單月營收水平創(chuàng)下2019年12月以來的新高，今年下半年單月營收已經(jīng)從6月的26.96億新臺幣逐月攀升，同時管理層也表示，11月營收會進一步提升，毛利率仍有改善空間。
4）韋爾：截至2023Q3末的庫存水平已經(jīng)降低至76億元，相比高點的141億元減少了65億元，庫存去化進度大超預(yù)期。公司以O(shè)V64B為代表的老庫存產(chǎn)品在副攝、長焦上的應(yīng)用具備較強的性價比優(yōu)勢，借助華為Mate 60系列新品強勢復(fù)出，疊加下半年其他安卓品牌新機頻出，需求大幅回暖帶動庫存持續(xù)出清。此外，公司以O(shè)V50H為代表的高端新品陸續(xù)搭載于小米14、IQOO 12全系列50MP主攝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在加速改善。
AI+硬件登上舞臺，終端側(cè)AI浪潮已至。1）AI手機：第三代驍龍8移動平臺在2023年10月25日正式推出，內(nèi)含世界上第一個支持多達100億個設(shè)備參數(shù)的生成AI模型引擎，NPU性能提高98%，每瓦特性能提高40%。我們看到，次日發(fā)布的小米14全系列搭載第三代驍龍8移動平臺，小米自研的60億參數(shù)大模型可以在該平臺上順暢運行，AI體驗全方位升級。2）AIPC：聯(lián)想在2023年10月24日正式發(fā)布全球首款搭載AI技術(shù)的個人電腦，同時攜手微軟、英偉達、英特爾、AMD、高通等多方巨頭達成戰(zhàn)略合作，持續(xù)為聯(lián)想產(chǎn)品賦能。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%，我們認為AIPC新時代正在悄然來臨。
風險提示：復(fù)蘇節(jié)奏不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦加?。恍袠I(yè)競爭加劇。
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