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開源證券-電子行業(yè)2024年度投資策略:期底部復(fù)蘇,重視消費(fèi)電子、AI、自主可控三大方向-231108
上傳日期:
2023/11/8
大?。?/td>
8248KB
格式:
pdf 共107頁
來源:
開源證券
評(píng)級(jí):
買入
作者:
羅通
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
核心觀點(diǎn)
1.復(fù)盤:電子行業(yè)2023年前三季度整體處于去庫階段,自主可控持續(xù)推進(jìn)
?。?)消費(fèi)電子:國(guó)內(nèi)受行業(yè)去庫存影響,前三季度景氣整體承壓,國(guó)外新興市場(chǎng)需求相對(duì)較好,AIOT相關(guān)下游庫存去化速度更快,目前整體下游庫存均恢復(fù)健康,新機(jī)陸續(xù)發(fā)布及新品創(chuàng)新有望帶動(dòng)出貨持續(xù)增長(zhǎng)。
?。?)半導(dǎo)體:從3月份開始國(guó)內(nèi)及全球半導(dǎo)體銷售額開始環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng),隨著下游補(bǔ)庫需求提升,芯片行業(yè)需求逐步復(fù)蘇。受上游原廠控產(chǎn)及下游需求逐漸復(fù)蘇影響,存儲(chǔ)產(chǎn)品開始出現(xiàn)漲價(jià)跡象;國(guó)外政策持續(xù)趨嚴(yán),設(shè)備、材料、高端芯片等國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)增強(qiáng)。
行業(yè)在Q4庫存已經(jīng)恢復(fù)健康,隨著下游需求逐漸復(fù)蘇,2023Q4及2024年電子板塊有望受益于低基數(shù)效應(yīng),表現(xiàn)出同比增長(zhǎng),重點(diǎn)關(guān)注消費(fèi)電子、AI、國(guó)產(chǎn)替代三條主線。
2.消費(fèi)電子主線:行業(yè)景氣逐步復(fù)蘇,華為手機(jī)回歸催化整體市場(chǎng)需求,關(guān)注折疊屏手機(jī)及MR帶來的新增量
產(chǎn)業(yè)鏈庫存逐漸恢復(fù)健康水平,2024年行業(yè)景氣有望溫和復(fù)蘇背景下,一方面華為新手機(jī)發(fā)布后出貨量高增,同時(shí)Q4其余安卓系手機(jī)廠商陸續(xù)發(fā)布各自旗艦機(jī)型,消費(fèi)電子需求有望逐步提升。同時(shí)折疊屏產(chǎn)品創(chuàng)新,價(jià)格下探,出貨量有望維持高速增長(zhǎng)。蘋果MRVision Pro將在2024年上半年實(shí)現(xiàn)銷售,在光學(xué)、顯示、交互上均有顯著創(chuàng)新。
3. AI帶來多種創(chuàng)新,短期關(guān)注算力需求帶動(dòng)的硬件相關(guān)需求,長(zhǎng)期關(guān)注邊緣AI的智能交互升級(jí)
AI大模型推出后,持續(xù)迭代進(jìn)化,Chatgpt多模態(tài)推出,更新聯(lián)網(wǎng)功能,能理解對(duì)話中需要瀏覽網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的需求并實(shí)時(shí)搜索做出回答,智能助理更近一步,單位算力成本降低推動(dòng)場(chǎng)景泛化與落地。短期算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節(jié)需求旺盛且國(guó)產(chǎn)替代重要性持續(xù)提升,建議關(guān)注受益于算力需求提升的相關(guān)環(huán)節(jié)標(biāo)的。長(zhǎng)期關(guān)注AI在邊緣端的應(yīng)用及落地情況,智能交互升級(jí)的AI終端將有望成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求重要驅(qū)動(dòng)力。建議關(guān)注相關(guān)Soc芯片廠商及相關(guān)終端的ODM與品牌商。
4.國(guó)外政策持續(xù)趨嚴(yán),自主可控邏輯進(jìn)一步強(qiáng)化
據(jù)CNBC 10月17日消息,美國(guó)商務(wù)部宣布計(jì)劃向中國(guó)限制出售先進(jìn)AI芯片。此外,計(jì)劃擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制清單,可能會(huì)阻礙應(yīng)用材料、泛林和KLA等公司向中國(guó)銷售和出口半導(dǎo)體設(shè)備。美國(guó)對(duì)先進(jìn)AI芯片出口限制,短期或影響國(guó)內(nèi)自主算力發(fā)展,但長(zhǎng)期不改國(guó)內(nèi)算力市場(chǎng)成長(zhǎng)空間,國(guó)產(chǎn)替代重要性進(jìn)一步提升。制造及封測(cè):隨著下游需求逐漸復(fù)蘇,晶圓廠及封測(cè)廠稼動(dòng)率有望逐漸提升,同時(shí)先進(jìn)制造及現(xiàn)金封裝重要性在目前國(guó)際背景下重要性進(jìn)一步提升,建議關(guān)注相關(guān)制造商及封測(cè)廠商。設(shè)備及零部件:中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低,而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求在全球占比較高,晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間,設(shè)備需求訂單有望在2023Q4及2024年釋放,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)展機(jī)遇仍較大。材料:隨著晶圓廠稼動(dòng)率逐漸提升將帶動(dòng)對(duì)于半導(dǎo)體材料的需求,同時(shí)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍低,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商有望受益周期向上和國(guó)產(chǎn)替代的雙重催化。
5.風(fēng)險(xiǎn)提示
國(guó)際政策影響,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,下游需求不及預(yù)期,國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期
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