>> 興業(yè)證券-電子行業(yè)2023年三季報總結(jié)：復(fù)蘇鏈業(yè)績拐點顯現(xiàn)，重視自主可控和MR創(chuàng)新-231107
| 上傳日期： |
2023/11/7 |
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| 2453KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
姚丹丹,姚康,仇文妍 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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截至2023年10月31日，按照申萬分類(2021年)的電子行業(yè)上市公司已全部公布2023年三季報：472家公司2023年前三季度營業(yè)總收入和歸母凈利潤分別為19854億元和735億元，同比分別下滑4.67%和31.31%；2023Q3單季度營業(yè)收入和歸母凈利潤分別為7426億元和331億元，同比分別下滑0.42%和8.16%。
半導(dǎo)體：行業(yè)經(jīng)歷近兩年的去庫存后，部分環(huán)節(jié)由于競爭格局較好，庫存去化順利，在手機、PC補庫帶動下，率先迎來業(yè)績拐點。同時，和自主可控相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備板塊，得益于前期國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)及國產(chǎn)替代推進下的訂單逐漸在財務(wù)上確認，板塊維持了較快的同比增速。
半導(dǎo)體設(shè)備板塊，得益于近年國內(nèi)晶圓廠的持續(xù)擴產(chǎn)和國產(chǎn)替代，而設(shè)備廠產(chǎn)品交付和收入確認周期較長，前期訂單在財務(wù)上得到確認，三季度收入保持較快同比增長。當前時點來看，外部約束邊際影響趨弱，同時隨著國內(nèi)先進產(chǎn)線擴產(chǎn)有序推進，以及部分前期延遲的成熟產(chǎn)線擴產(chǎn)恢復(fù)，設(shè)備訂單有望迎來明顯向上，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備核心受益標的中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等，同時零部件廠商訂單也迎來改善，建議關(guān)注競爭格局較好且有新產(chǎn)品突破的新萊應(yīng)材、英杰電氣等；
半導(dǎo)體材料板塊，隨著下游部分晶圓廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)恢復(fù)，以及客戶去庫存繼續(xù)推進，半導(dǎo)體材料廠商三季度業(yè)績整體也延續(xù)了二季度的改善趨勢。未來晶圓廠產(chǎn)能利用率有望穩(wěn)中有升，以及一些重要產(chǎn)線擴產(chǎn)帶動增量需求，材料廠商業(yè)績有望向好，建議重點關(guān)注安集科技、鼎龍股份等，并看好電子大宗氣體龍頭廣鋼氣體，公司商業(yè)模式優(yōu)異、競爭格局好，近年中標項目帶來確定性快速成長；
芯片設(shè)計板塊，由于手機、PC領(lǐng)域補庫，SoC芯片、CIS、射頻芯片、存儲芯片等環(huán)節(jié)庫存去化較好，迎來底部反轉(zhuǎn)，模擬、功率公司經(jīng)營也有所改善，但受行業(yè)競爭格局加劇影響，存貨金額仍處于較高位置。未來伴隨著需求逐漸恢復(fù)，庫存進一步去化，價格企穩(wěn)，芯片設(shè)計板塊業(yè)績改善有望持續(xù)，建議關(guān)注兆易創(chuàng)新、卓勝微、中科藍訊、晶晨股份、恒玄科技、圣邦股份、美芯晟等；
下游封測環(huán)節(jié)，三季度稼動率持續(xù)提升，隨著國內(nèi)外下游消費電子需求復(fù)蘇，四季度稼動率有望維持上漲態(tài)勢。建議關(guān)注長電科技、通富微電、甬矽電子等；
被動元器件：被動元件這一輪調(diào)整的時間和幅度都較為充分，廠商擴產(chǎn)放緩，原廠和渠道庫存也得到有效去化，我們認為行業(yè)景氣度22Q4已經(jīng)觸底（庫存去化基本結(jié)束），隨著庫存進一步去化，稼動率的回升得到持續(xù)，行業(yè)進入恢復(fù)期。更長遠來看，被動元件下游向著汽車、工業(yè)占比提升的方向優(yōu)化，隨著消費類、工業(yè)類需求企穩(wěn)，汽車類需求繼續(xù)快速增長，新一輪上行周期有望開啟。繼續(xù)重點推薦國內(nèi)被動元件龍頭三環(huán)集團，除了行業(yè)周期觸底回升之外，公司高容產(chǎn)品正加速國產(chǎn)替代，同時培育的多個新品也有望放量；看好電感龍頭順絡(luò)電子，公司在Q2需求淡季創(chuàng)下收入端歷史新高，成長性可見一斑，Q3再次創(chuàng)下利潤端的歷史新高，新產(chǎn)品一體成型電感加速放量，新業(yè)務(wù)保持增長。另外，國內(nèi)MLCC龍頭風華高科、MLCC上游載帶供應(yīng)商潔美科技、晶振龍頭泰晶科技也建議關(guān)注。
PCB：CCL環(huán)節(jié)，經(jīng)過一年多的下行，CCL行業(yè)的庫存水位和盈利能力基本觸底，未來隨著電子行業(yè)需求回升，CCL作為上游材料，廠商的收入和盈利能力都具備較大彈性。對于國內(nèi)廠商而言，在高速、高頻、封裝基板CCL份額還很低，國產(chǎn)替代空間巨大，繼續(xù)看好全球CCL龍頭生益科技。PCB方面，隨著下半年傳統(tǒng)旺季到來，三季度業(yè)績環(huán)比有所修復(fù)，隨著交換機從400G向800G滲透與AI服務(wù)器放量，PCB價值量有望持續(xù)提升，看好在高階數(shù)通領(lǐng)域份額較高的滬電股份、在封裝基板領(lǐng)域具有較大國產(chǎn)替代空間的深南電路和興森科技、在汽車領(lǐng)域布局較為深入、且在服務(wù)器領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力的景旺電子、世運電路等，建議關(guān)注在AI算力領(lǐng)域進展較好的勝宏科技。
消費電子：全球智能機+筆電市場需求有望回暖，復(fù)蘇確定性高。我們認為可重點關(guān)注兩條主線：1）需求復(fù)蘇：新興市場手機在三季度迎來復(fù)蘇，隨著復(fù)蘇的演繹，傳音控股作為龍頭公司預(yù)計業(yè)績將持續(xù)增長。隨著國內(nèi)和其他成熟市場手機和電腦需求的回暖，以長盈精密、珠海冠宇為代表的重資產(chǎn)公司經(jīng)營杠桿高，后續(xù)終端復(fù)蘇業(yè)績彈性大，建議積極關(guān)注和配置。2）創(chuàng)新受益：主要體現(xiàn)在未來業(yè)績能受益于下游客戶創(chuàng)新，包括XR和手機的微創(chuàng)新。XR是下一輪行情的主線，蘋果首款MR產(chǎn)品成功發(fā)布，預(yù)計明年年初在美國率先發(fā)售，板塊情緒進一步催化，我們看好直接/間接受益標的：立訊精密、長盈精密、奧比中光-UW等，建議關(guān)注杰普特等。手機端微創(chuàng)新主要體現(xiàn)在潛望式攝像頭，受益標的是藍特光學等。
風險提示：終端需求低于預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、國產(chǎn)替代進度不及預(yù)期。（興業(yè)證券為傳音控股、瀾起科技、硅烷科技、華特氣體做市商）
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