>> 信達證券-電子行業(yè)2023Q3基金持倉分析：持倉占比上升，復蘇及國產(chǎn)替代貫穿第三季度-231109
| 上傳日期： |
2023/11/9 |
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| 1888KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
信達證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
莫文宇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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電子行業(yè)持倉市值占比位列市場第四，超配ummary] ] 1.73pct。以申萬行業(yè)分類（2021）為依據(jù)，我們選取了普通股票型基金、偏股混合型基金、平衡混合型基金及靈活配置型基金作為樣本分析2023年第三季度末電子板塊的重倉持股情況。截至2023年第三季度末，A股電子行業(yè)配置比例為10.73%，位居市場第四，配置比例環(huán)比2023年第二季度上升0.45 pct，超配1.73 pct。
半導體板塊：國產(chǎn)替代概念走強，相關(guān)優(yōu)質(zhì)標的獲機構(gòu)加倉。截至2023年第三季度末，半導體板塊機構(gòu)持倉市值占比為6.19%，環(huán)比上季減少0.01 pct。第三季度末，一方面美國對我國AI領(lǐng)域加大封鎖力度，另一方面，華為mate60系列的發(fā)布強化國產(chǎn)替代需求，芯片相關(guān)多個賽道認可度提升。從機構(gòu)倉位配置的角度來看，數(shù)字IC方面，兆易創(chuàng)新、紫光國微、瀾起科技、江波龍、海光信息、東芯股份獲得機構(gòu)加倉較多；模擬IC方面，卓勝微、圣邦股份、匯頂科技、唯捷創(chuàng)芯、南芯科技獲得機構(gòu)加倉較多；半導體設(shè)備方面，中微公司、拓荊科技、芯源微獲得機構(gòu)加倉較多；IC制造方面中芯國際（港股）、晶合集成獲得機構(gòu)加倉較多；IC封測方面長電科技、華天科技、偉測科技獲得機構(gòu)加倉較多。
消費電子板塊：復蘇拐點隱現(xiàn)，創(chuàng)新帶來機遇。截至2023年第三季度末，消費電子板塊機構(gòu)持倉占比2.35%，環(huán)比+0.17pct。今年以來，伴隨宏觀經(jīng)濟向好，終端庫存去化，消費電子的復蘇有望逐步成為市場共識。2023年三季度，華為mate60新機發(fā)布進一步增強消費電子復蘇確定性，除改善需求外，衛(wèi)星導航等創(chuàng)新引發(fā)關(guān)注。從機構(gòu)持倉角度看，立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、電連技術(shù)、聯(lián)創(chuàng)光電、和而泰、比亞迪電子、奧?？萍嫉裙緳C構(gòu)持倉增加較多。
元件板塊：AI需求勢頭正猛，終端復蘇加速景氣回歸。截至2023年第三季度末，元件板塊機構(gòu)持倉市值占比為1.17%，環(huán)比+0.19 pct。從機構(gòu)倉位配置的角度來看，滬電股份、順絡(luò)電子、興森科技、勝宏科技、生益科技、景旺電子等上市公司獲得機構(gòu)加倉較多，其中滬電股份、勝宏科技等個股依然備受機構(gòu)認可，我們堅定看好AI帶來的投資機遇。此外，伴隨消費電子等終端需求回暖及備庫需求提升，元件板塊整體景氣亦有上行跡象。
電子化學品：自主可控重要性凸顯，前道制程材料加速替代。截至2023年第三季度末，電子化學品板塊機構(gòu)持倉市值占比為0.46%，環(huán)比上季度+0.05pct。2022年以來，美國對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)限制主要集中于半導體制造環(huán)節(jié)，半導體材料等作為芯片制造的基礎(chǔ)原料，在我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的地位不言而喻。2023年舉國體制進入新階段，前道半導體制程材料如光刻膠等有望加速替代。2023年第三季度，天承科技、宏昌電子等獲得機構(gòu)加倉較多。
光學光電子：價格逐步企穩(wěn)，板塊持續(xù)復蘇。截至2023年第三季度末，光學光電子板塊機構(gòu)持倉市值占比為0.47%，環(huán)比上季度+0.04pct。行業(yè)在經(jīng)過2022年下跌行情之后，大廠控產(chǎn)去庫措施已見成效，截至10月末，面板經(jīng)過一輪上漲后價格逐步企穩(wěn)。2023年第三季度，TCL科技、京東方A、水晶光電等獲得機構(gòu)加倉較多。
投資評級：看好
風險因素：宏觀經(jīng)濟下行風險；下游需求不及預期風險；中美貿(mào)易摩擦加劇風險。
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