>> 德邦證券-電子行業(yè)點評：AI PC破局端側(cè)大模型，趨勢已定騰飛在即-231109
| 上傳日期： |
2023/11/9 |
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| 1070KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳海進(jìn) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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AIPC：下一階段的PC形態(tài)，拉開端側(cè)大模型序幕。2023年10月聯(lián)想發(fā)布首款A(yù)IPC，展示了PC搭載端側(cè)大模型之后的強(qiáng)大產(chǎn)品力。端側(cè)大模型在訓(xùn)練中可在公共大模型的基礎(chǔ)上加入用戶私有數(shù)據(jù)，無需上傳云端即可實現(xiàn)模型的個性化。端側(cè)私有大模型在安全隱私性、個性化、體驗穩(wěn)定性上優(yōu)勢明顯，前景廣闊。PC在個人計算設(shè)備中算力明顯高于手機(jī)/平板等其它設(shè)備，有望成為最先落地端側(cè)大模型的硬件載體，快速成為PC主要形態(tài)。
產(chǎn)業(yè)齊發(fā)力推動AIPC發(fā)展。對于AIPC，PC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)快速達(dá)成一致推動行業(yè)發(fā)展，并且均表示發(fā)力端側(cè)大模型。PC處理器：英特爾23年9月宣布下一代PC處理器將首次內(nèi)置AI加速單元，AMD和高通也推出集成AI計算引擎的PC處理器；核心應(yīng)用：Windows系統(tǒng)將在免費(fèi)更新中加入AI助手Copilot，同時調(diào)用云端和本地隱私數(shù)據(jù)，并形成打通各核心應(yīng)用的統(tǒng)一使用體驗。整機(jī)廠商：聯(lián)想/宏基/惠普/小米等整機(jī)廠商紛紛宣布發(fā)力端側(cè)大模型。產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟：英偉達(dá)23年10月宣布AIPC加速計劃，聯(lián)合獨立軟硬件供應(yīng)商，利用英偉達(dá)的強(qiáng)大資源形成產(chǎn)業(yè)合力加速發(fā)展。
AIPC出貨有望快速增長，成為PC市場主流形態(tài)。我們認(rèn)為，由于PC已經(jīng)有成熟的消費(fèi)市場，AIPC市場開拓時間大幅縮短，增長爆發(fā)性會非常強(qiáng)。楊元慶表示24年9月AIPC上市后前期預(yù)計占有10%市場并成為主流。英偉達(dá)“AIPC加速計劃”計劃在2025年前為超過1億臺PC帶來AI特性。群智咨詢預(yù)測，2024年AIPC整機(jī)出貨量為1300萬臺，滲透率7%；2027年AIPC出貨量有望達(dá)到1.5億，滲透率接近80%。
產(chǎn)業(yè)鏈增量環(huán)節(jié)有望快速放量。核心零部件有望受益AIPC產(chǎn)業(yè)大趨勢，并且爆發(fā)性較強(qiáng)。Chiplet：英特爾和AMD新一代PC處理器采用Chiplet工藝，而第一代AIPC上市有望帶來PC整體擴(kuò)充，進(jìn)一步提高上限，建議關(guān)注：通富微電、長電科技。代工環(huán)節(jié)：PC市場庫存去化順利，全球PC出貨同比降幅持續(xù)收窄。PC整機(jī)代工環(huán)節(jié)在復(fù)蘇基礎(chǔ)上疊加AIPC產(chǎn)業(yè)趨勢有望明顯受益，建議關(guān)注：聞泰科技、華勤技術(shù)。外觀件和結(jié)構(gòu)件：AIPC對算力要求提升較多，對應(yīng)充電器、電池、散熱、電磁屏蔽都是要求提升較多的零組件，同時外觀件也有望受益AIPC帶來的PC高端化機(jī)遇，建議關(guān)注：光大同創(chuàng)、春秋電子、福蓉科技、奧?？萍?、領(lǐng)益智造、安潔科技、飛榮達(dá)、瀚博高新、萊寶高科。
投資建議：建議關(guān)注1）通富微電、長電科技；2）聞泰科技、華勤技術(shù)；3）光大同創(chuàng)、春秋電子、福蓉科技、奧?？萍?、領(lǐng)益智造、瀚博高新、萊寶高科。
風(fēng)險提示：終端需求不及預(yù)期、產(chǎn)品升級不及預(yù)期、發(fā)布時間不及預(yù)期
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