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>> 中原證券-半導(dǎo)體行業(yè)10月報(bào):消費(fèi)電子需求回暖,關(guān)注消費(fèi)電子供應(yīng)鏈及存儲(chǔ)器方向-231111
上傳日期:   2023/11/12 大?。?/td>   2199KB
格式:   pdf  共28頁 來源:   中原證券
評(píng)級(jí):   強(qiáng)于大市 作者:   鄒臣
行業(yè)名稱:   電子
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10月國內(nèi)半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)相對(duì)較強(qiáng)。10月國內(nèi)半導(dǎo)體板塊(中信)上漲3.67%,同期滬深300上漲0.28%,半導(dǎo)體板塊(中信)年初至今上漲7.53%;10月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌6.36%,同期納斯達(dá)克100下跌2.08%,年初至今費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲27%。
  半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)回升,存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)回暖。2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%,環(huán)比增長1.9%,連續(xù)七個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長;全球前15大芯片廠商中目前有8家23Q3營收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長,部分芯片廠商對(duì)23Q4營收指引有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長;下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢,消費(fèi)類需求在逐步復(fù)蘇中,新能源汽車需求相對(duì)較好。全球主要芯片廠商23Q3庫存水位環(huán)比小幅下降,國內(nèi)部分芯片廠商23Q3庫存水位環(huán)比繼續(xù)大幅下降,庫存持續(xù)改善;晶圓廠產(chǎn)能利用率23Q3略有回落,預(yù)計(jì)23Q4有望逐步恢復(fù)。2023年10月DRAM和NANDFlash現(xiàn)貨價(jià)格繼續(xù)環(huán)比上漲,存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)回暖。2023年9月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%,環(huán)比增長4.3%;23Q3全球硅片出貨量同比下降19.5%,環(huán)比下降9.6%。綜上所述,半導(dǎo)體周期底部信號(hào)顯現(xiàn),消費(fèi)類需求在逐步復(fù)蘇中,存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)回暖,周期復(fù)蘇或?qū)⒅痢?br>  投資建議。目前半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期底部區(qū)域,下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢,消費(fèi)類需求在逐步復(fù)蘇中,新能源汽車需求相對(duì)較好,目前半導(dǎo)體行業(yè)估值低于低于近十年中位值。
  根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù),由于智能手機(jī)廠商在二季度庫存狀況得到改善,并在三季度推出新品,2023年第三季度,全球智能手機(jī)市場出貨量降幅收窄至1%;由于各手機(jī)廠商在2023年末預(yù)計(jì)會(huì)有相對(duì)健康的庫存水平,并有足夠的空間為迎接潛在的需求復(fù)蘇而重建庫存,Canalys預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)市場將在謹(jǐn)慎態(tài)勢下實(shí)現(xiàn)溫和增長。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù),2023年第三季度全球PC出貨量同比下降7%,環(huán)比增長8%;23Q3的出貨量創(chuàng)下近一年內(nèi)的最低跌幅,進(jìn)一步體現(xiàn)了庫存水平的恢復(fù)和相關(guān)需求的復(fù)蘇;由于庫存修正顯有成效,Canalys預(yù)計(jì)PC市場有望在23Q4恢復(fù)增長。智能手機(jī)、PC等需求正在逐步恢復(fù),國內(nèi)部分消費(fèi)電子供應(yīng)鏈企業(yè)23Q3業(yè)績明顯復(fù)蘇,建議關(guān)注消費(fèi)電子芯片設(shè)計(jì)公司卓勝微、韋爾股份等。
  根據(jù)DRAMexchange的數(shù)據(jù),目前DDR44Gb合約價(jià)、DDR48Gb合約價(jià)、DDR34Gb現(xiàn)貨價(jià)、臺(tái)股DRAM月度營收同比數(shù)據(jù)均已跌破上一輪周期底部價(jià)格;2023年10月DRAM和NANDFlash現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比繼續(xù)上漲,存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)回暖。存儲(chǔ)芯片龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布了減少產(chǎn)出及調(diào)整資本開支計(jì)劃,供給端有望逐步收縮。供給端產(chǎn)出在逐步收縮,如果23Q4下游需求逐步恢復(fù),供需關(guān)系不斷改善,存儲(chǔ)器價(jià)格有望繼續(xù)反彈。日前美光發(fā)布23Q3財(cái)報(bào),美光23Q3營收、毛利率、庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比都在改善,并指引23Q4有望繼續(xù)復(fù)蘇。存儲(chǔ)器價(jià)格回暖,周期復(fù)蘇或降至。在國際地緣政治沖突加劇的背景下,國內(nèi)存儲(chǔ)廠商國產(chǎn)替代進(jìn)入加速成長期,建議關(guān)注瀾起科技、聚辰股份、兆易創(chuàng)新、普冉股份、東芯股份、北京君正、江波龍、深科技等。
  去年以來外部環(huán)境對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體的監(jiān)管日益加強(qiáng),美日荷先后對(duì)半導(dǎo)體出口進(jìn)行管制,建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的自主可控投資機(jī)會(huì):
  半導(dǎo)體設(shè)備及零部件:美國半導(dǎo)體管制新規(guī)最核心的目的是限制大陸的制造能力,加速了國產(chǎn)替代迫切性,另一方面國內(nèi)政策大力扶持,在此背景下國內(nèi)晶圓廠有望加大國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的使用規(guī)模,國產(chǎn)替代也正在加速中,未來成長空間巨大。半導(dǎo)體設(shè)備建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技U、芯源微等;半導(dǎo)體設(shè)備零部件建議關(guān)注富創(chuàng)精密、江豐電子、華亞智能、新萊應(yīng)材、茂萊光學(xué)等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期,市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn),國內(nèi)廠商研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期,國產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期,國際地緣政治沖突加劇風(fēng)險(xiǎn)
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