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核心觀點(diǎn)
　　市場(chǎng)行情回顧
　　過去一周（10.30-11.03），SW電子指數(shù)上漲4.32%，板塊整體跑贏滬深300指數(shù)3.71 pct，從六大子板塊來看，光學(xué)光電子、電子化學(xué)品II、消費(fèi)電子、元件、其他電子Ⅱ、半導(dǎo)體漲跌幅分別為2.84%、4.14%、3.26%、3.86%、1.78%、5.63%。
　　核心觀點(diǎn)
　　IC設(shè)計(jì)：高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)環(huán)比回暖，看好安卓鏈復(fù)蘇機(jī)遇。高通2023財(cái)年第四季度（23Q3）實(shí)現(xiàn)營收86.3億美元，同比-24.3%，略超市場(chǎng)預(yù)期（85.3億美元），其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT部門營收為73.74億美元，同比-26%（手機(jī)部門收入54.5億美元，同比-27%，環(huán)比+4%，反映了安卓手機(jī)環(huán)境趨于穩(wěn)定，高通公司首席財(cái)務(wù)官也表示全球?qū)?/4/5G手機(jī)需求已經(jīng)開始出現(xiàn)了穩(wěn)定跡象。）據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，23Q3全球智能手機(jī)出貨量同比-0.3%達(dá)2.96億部，同比降幅已經(jīng)大幅放緩，從Q3的-8%降至Q4的-0.3%，我們認(rèn)為智能手機(jī)需求或已觸底，并有望在2024年出現(xiàn)溫和反彈。
　　存儲(chǔ)：24Q1&Q2三星NANDFlash價(jià)格有望上行，復(fù)蘇趨勢(shì)或?qū)⒂l(fā)確立。據(jù)芯智訊報(bào)道，三星23Q4對(duì)NANDFlash芯片報(bào)價(jià)上調(diào)10%-20%后，還將在24Q1、Q2再逐季漲價(jià)20%，超于此前預(yù)期。據(jù)集邦咨詢，23Q4 Mobile DRAM合約價(jià)漲幅預(yù)估將擴(kuò)大至13%~18%。NANDFlash，eMMC、UFS 23Q4合約價(jià)漲幅約10%-15%。
　　消費(fèi)電子：龍頭廠商入主“3D打印+鈦合金”超百億賽道有望引領(lǐng)新一輪消費(fèi)電子邊際創(chuàng)新。據(jù)Market Monitor報(bào)道，11月1日，三星宣布將在明年初發(fā)布的全新Galaxy S24系列的部分型號(hào)上采用鈦金屬框架，此外10月26日小米發(fā)布14 Pro推出鈦金屬特別版，采用99%鈦金屬中框；9月13日，蘋果發(fā)布了iphone 15系列產(chǎn)品，Pro版本采用全鈦金屬機(jī)身。相比傳統(tǒng)不銹鋼、鋁合金，鈦金屬能更好兼顧硬度和重量，做到又輕又硬、滿足3C輕薄需求，而通過3D打印方式加工鈦合金，不需要專用型模具，應(yīng)用粉狀金屬材料，用逐層打印的方法來建構(gòu)物件，具有便捷性高、高精度、低成本的特點(diǎn)。市場(chǎng)空間：據(jù)Market Monitor預(yù)計(jì)，鈦合金3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)空間有望超百億元：若3D打印在鈦合金折疊屏較鏈軸蓋這一細(xì)分領(lǐng)域80%的滲透率，則對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間有望從2023年預(yù)計(jì)的近6億元提升至2027年的21億元；如果蘋果采用3D打印工藝，假設(shè)初期Ultra表殼和Pro中框分別有30%和10%采用3D打印工藝，則對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間將達(dá)到31億元，長(zhǎng)期看若Ultra表殼和Pro中框分別有90%和30%采用3D打印，則對(duì)應(yīng)空間約93億元。
　　投資建議
　　維持電子行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)，我們認(rèn)為2023年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)博弈復(fù)蘇；目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率處于2018年以來歷史較低位置，風(fēng)險(xiǎn)也有望逐步釋放。我們當(dāng)前重點(diǎn)看好：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌標(biāo)的并且具備真實(shí)業(yè)績(jī)和較低PE/PEG的個(gè)股機(jī)會(huì)，AIOTSoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注力芯微；建議重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點(diǎn)關(guān)注華海誠科、新萊應(yīng)材、華興源創(chuàng)和精測(cè)電子；XR產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注兆威機(jī)電；折疊機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)關(guān)注東睦股份；建議關(guān)注軍工電子紫光國微和復(fù)旦微電；建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達(dá)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期。