>> 山西證券-芯源微(688037)前道Track突圍確立龍頭優(yōu)勢，研發(fā)化學清洗布局業(yè)績新增長點-231107
| 上傳日期： |
2023/11/7 |
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| 4075KB |
| 格式： |
pdf 共40頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
高宇洋，徐怡然 |
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涂膠顯影國內(nèi)龍頭，前道突圍業(yè)績亮眼。公司深耕半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域20年，主要產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備以及單片式濕法設(shè)備前道。受益于下游規(guī)模擴張及設(shè)備國產(chǎn)替代，同時公司產(chǎn)品競爭力不斷增強，銷量連續(xù)攀升，2019-2022年營收CAGR高達87%。
行業(yè)周期筑底，產(chǎn)能擴張+先進工藝+國產(chǎn)替代驅(qū)動設(shè)備景氣度延續(xù)。受下游需求不振影響，2023年設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計為874億美元，2024年有望恢復(fù)向好，市場規(guī)模約為1,000億美元。晶圓擴產(chǎn)提振設(shè)備需求，先進封裝擴容后道市場規(guī)模，疊加制造工藝革新提高設(shè)備投資額，以及“卡脖子”局面升級強化國產(chǎn)替代邏輯，三維驅(qū)動保障設(shè)備市場景氣度延續(xù)。
涂膠顯影：國產(chǎn)替代利好份額提升，技術(shù)突破鞏固龍頭地位。涂膠顯影機是光刻工序重要配套設(shè)備，性能直接影響圖形質(zhì)量。全球市場長期由日商壟斷，東京電子2022年市占率為89%。2023年中國市場規(guī)模約18億美元，國產(chǎn)化率不足10%具有廣闊提升空間。公司是國內(nèi)目前唯一量產(chǎn)前道涂膠顯影設(shè)備的企業(yè)，已完成在晶圓加工環(huán)節(jié)28nm及以上工藝節(jié)點全覆蓋。隨著核心技術(shù)不斷突破，公司市場份額有望受益國產(chǎn)替代持續(xù)提升。
單片濕法：物理賽道確立領(lǐng)先優(yōu)勢，化學清洗打開成長空間。清洗步驟占比芯片制造30%以上工序，濕法清洗是業(yè)內(nèi)主流技術(shù)路線。中國清洗設(shè)備市場規(guī)模約150億元，國產(chǎn)化率約為30%。公司在物理清洗賽道已確立領(lǐng)先優(yōu)勢，并積極研發(fā)空間數(shù)倍于物理賽道的化學清洗，打造業(yè)績新增長點。
盈利預(yù)測、估值分析和投資建議：預(yù)計2023-2025年，公司歸母凈利潤分別為2.78/4.07/6.01億元，EPS分別為2.02/2.95/4.36元，對應(yīng)2023年11月7日收盤價151.37元，2023-2025年P(guān)E分別為75.1/51.3/34.7。首次覆蓋，給予“買入-A”評級。
風險提示：下游恢復(fù)不及預(yù)期，市場競爭加劇，擴產(chǎn)及研發(fā)不及預(yù)期。
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