>> 中銀證券-興森科技(002436)3Q23同環(huán)比改善，IC載板如期推進-231113
| 上傳日期： |
2023/11/13 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
蘇凌瑤 |
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公司發(fā)布2023年三季報，3Q23業(yè)績環(huán)、同比均出現(xiàn)明顯改善，F(xiàn)CBGA項目如期推進，預(yù)計今年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)開始試產(chǎn)，維持增持評級。
支撐評級的要點
3Q23業(yè)績環(huán)、同比均出現(xiàn)明顯改善。公司2023年前三季度營業(yè)收入39.88億元，同比-3.93%，歸母凈利潤1.90億元，同比-63.26%，扣非歸母凈利潤0.33億元，同比-91.64%；單季度來看，公司Q3營業(yè)收入14.23億元，同比-2.30%/環(huán)比+8.26%，歸母凈利潤1.72億元，同比+8.43%/環(huán)比+1533.44%，扣非歸母凈利潤0.27億元，同比-78.96%/環(huán)比+399.23%；盈利能力來看，公司2023前三季度毛利率為25.53%，同比-4.03pcts，歸母凈利率4.78%，同比-7.71pcts，扣非凈利率0.84%，同比-8.80pcts。
FCBGA新建項目投產(chǎn)在即：興森科技珠海FCBGA封裝基板項目擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月（約6000平方米/月）的產(chǎn)線，已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)。部分大客戶的技術(shù)評級、體系認證均已通過，等待產(chǎn)品認證結(jié)束之后進入小批量生產(chǎn)階段。公司目前已與多家芯片設(shè)計公司、封裝廠建立了聯(lián)系，正爭取導(dǎo)入批量訂單。廣州FCBGA封裝基板項目擬分期建設(shè)2000萬顆/月（2萬平方米/月）的產(chǎn)線，一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂，目前處于設(shè)備安裝、調(diào)試階段，預(yù)計今年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。
持續(xù)加碼研發(fā)，利潤端等待修復(fù)：公司扣非歸母凈利潤承壓，2023前三季度扣非凈利率0.84%，同比-8.80pcts，主要系FCBGA封裝基板項目研發(fā)投入增加、珠海項目產(chǎn)能爬坡所致，公司2023年前三季度研發(fā)投入達4.16億元，同比增長60.05%，有望持續(xù)提升公司競爭力。
估值
考慮公司此前受項目建設(shè)拖累盈利，但IC載板投產(chǎn)在即，公司有望充分受益國產(chǎn)化大勢，我們預(yù)計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入57.74/72.27/93.91億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為2.32/4.12/7.49億元，對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為111.3/62.8/34.5倍。維持增持評級。
評級面臨的主要風險
存儲周期復(fù)蘇不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、研發(fā)新品節(jié)奏不及預(yù)期
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