>> 國信證券-半導體三季報業(yè)績綜述暨11月投資策略：收入同環(huán)比均增長，存貨周轉天數(shù)下降-231113
| 上傳日期： |
2023/11/13 |
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| 1471KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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行情回顧&持倉分析：2023年初至10月31日半導體(申萬)指數(shù)下跌2.34%，3Q23半導體重倉持股比例為7.8%
行情回顧：2023年年初至至10月31日，半導體（申萬）指數(shù)下跌2.34%，跑贏滬深300指數(shù)5.39pct，跑輸電子行業(yè)10.12pct。子行業(yè)中，集成電路封測（+20.90%）、半導體設備（+10.50%）、模擬芯片設計（-0.75%）漲幅居前，分立器件（-22.82%）、半導體材料（-6.53%）、數(shù)字芯片設計（-4.96%）漲幅居后。估值方面，截至10月31日半導體（申萬）指數(shù)的PE（TTM）為63.17x，處于2019年以來的46.75%分位。
持倉分析：3Q23基金重倉持股中電子公司市值為3197億元，持股比例為11.8%；半導體公司市值為2129億元，持股比例為7.8%，環(huán)比提高0.4pct。相比于半導體流通市值占比3.6%超配了4.2pct。3Q23前二十大重倉股中，新增華潤微、海光信息、聞泰科技，取代長川科技、雅克科技、思瑞浦。
三季度財務數(shù)據(jù)分析：收入同環(huán)比增長，歸母凈利潤同環(huán)比減少
收入：3Q23半導體收入同比增長5.3%，增速提高9.7pct，環(huán)比增長9.2%。其中模擬芯片設計（+29%）、半導體設備（+25%）同比增速較高，半導體設備（+20.5%）、集成電路封測（+17.7%）環(huán)比增速較高。
歸母凈利潤：3Q23半導體歸母凈利潤同比減少52%，降幅收窄2.8pct，環(huán)比減少22%。其中半導體設備（-7.9%）、模擬芯片設計（-27.8%）同比降幅較小，模擬芯片設計（+229%）、集成電路封測（+34%）環(huán)比增長。
盈利能力：3Q23半導體毛利率25.5%，環(huán)比微降0.8pct；凈利率5.5%，環(huán)比下降2.2pct。
營運能力：3Q23半導體存貨周轉天數(shù)為175天，環(huán)比下降7天；應收賬款周轉天數(shù)為62天，環(huán)比下降1天。
行業(yè)季度數(shù)據(jù)：3Q23全球半導體銷售額同比降幅收窄，環(huán)比增長
半導體銷售額：3Q23全球半導體銷售額為1347億美元，同比減少4.5%，環(huán)比增長6.3%，同比降幅較上季收窄11.3pc。中國半導體銷售額為392億美元，占全球的29.06%，同比減少9.4%，環(huán)比增長5.1%，同比降幅較上季收窄14.1pct。
半導體設備銷售額：2Q23全球半導體設備銷售額為258億美元，同比減少2.3%，環(huán)比減少3.7%，同比增速較上季下降10.9pct。
半導體硅片出貨面積：3Q23全球半導體硅片出貨面積為30億平方英寸，同比減少19.5%，環(huán)比減少9.6%，同比降幅較上季擴大8.3pct。
產(chǎn)能利用率：3Q23中芯國際產(chǎn)能利用率為77.1%，較上季下降1.2pct；華虹半導體產(chǎn)能利用率為86.8%，較上季下降15.9pct。
投資策略：半導體周期底部已過，消費類芯片受益旺季備貨率先復蘇
從行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導體公司3Q23業(yè)績來看，半導體行業(yè)周期底部已過，其中全球和中國半導體銷售額均連續(xù)兩個季度環(huán)比增長且同比降幅收窄，3Q23 A股半導體公司整體收入實現(xiàn)了同比和環(huán)比增長，毛利率環(huán)比微降，模擬芯片設計、集成電路封測板塊的凈利率環(huán)比提高。從周期維度，半導體本輪周期底部已過，將逐步復蘇；從成長維度，半導體作為“電子+”基礎，具備長期成長性。建議關注受益消費電子旺季備貨的消費芯片企業(yè)艾為電子、力芯微、南芯科技、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯等；以及有能力圈拓展能力，在新一輪上行周期中有望擴大市場份額的細分領域龍頭圣邦股份、長電科技、中芯國際、賽微電子、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、杰華特、國芯科技、芯朋微、聞泰科技、斯達半導等。
風險提示
國產(chǎn)替代進程不及預期；下游需求不及預期；行業(yè)競爭加劇的風險；國際關系發(fā)生不利變化的風險。
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