>> 華泰證券-科技行業(yè)專題研究-東南亞研究-半導(dǎo)體篇:封測(cè)有望受益產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)機(jī)遇-231114
| 上傳日期: |
2023/11/15 |
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pdf 共39頁 |
來源: |
華泰證券 |
| 評(píng)級(jí): |
增持 |
作者: |
黃樂平 |
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東南亞半導(dǎo)體:封測(cè)及設(shè)備重要基地,未來受益于全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu) 以馬來西亞、新加坡為代表的東南亞各國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。在全球各國對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全不斷提出新要求的大背景下,東南亞作為可以同時(shí)向多個(gè)地域供貨的區(qū)域,重要性日益受到業(yè)界重視。根據(jù)UNCTAD,和2019年相比,2021年域外企業(yè)在東南亞的半導(dǎo)體相關(guān)綠地投資已經(jīng)增長了近3倍,我們認(rèn)為1)馬來西亞的封測(cè)產(chǎn)業(yè),2)新加坡的晶圓代工有望實(shí)現(xiàn)快于行業(yè)平均的較高增長。全球積極布局的企業(yè)包括:1)域外半導(dǎo)體企業(yè),如格羅方德、聯(lián)電、長電、通富等制造企業(yè);2)東南亞快速成長的本土企業(yè),如AEM、UTAC、Inari、Vitrox、HANAGroup等。 新加坡:內(nèi)外雙輪驅(qū)動(dòng),逐步形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 新加坡自1960s起開始涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),1987年本土晶圓代工企業(yè)特許(Chartered)半導(dǎo)體成立,2009年是僅次于臺(tái)積電和聯(lián)電的全球第三大晶圓代工企業(yè),2009年被格羅方德母公司收購并整合。1997年本土封測(cè)企業(yè)UTAC成立。過去60年,憑借優(yōu)越的地理位置、出色的勞動(dòng)力素質(zhì)以及良好的商業(yè)環(huán)境等優(yōu)勢(shì),新加坡也吸引了英飛凌、聯(lián)電、日月光等半導(dǎo)體巨頭前來建立生產(chǎn)基地。依托內(nèi)外雙維度發(fā)展,新加坡目前形成了完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,涵蓋上游設(shè)備/材料,及從設(shè)計(jì)、晶圓制造到封測(cè)的全環(huán)節(jié)。格羅方德、聯(lián)電、Soitec等海外企業(yè)及SiliconBox等本土企業(yè)宣布加大投資擴(kuò)產(chǎn)。 馬來西亞:全球后道封測(cè)重鎮(zhèn),海外企業(yè)持續(xù)加碼 馬來西亞為全球半導(dǎo)體封測(cè)重鎮(zhèn),根據(jù)MSIA,2022年馬來西亞在全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的份額約13%。根據(jù)ITC,2022年馬來西亞反超新加坡成為東盟第一大半導(dǎo)體凈出口國。馬來西亞半導(dǎo)體工廠主要聚集于西島北部的檳城州和吉打州以及南部森美蘭州等地,其中檳城州是馬來西亞最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地,2022年底已聚集了英特爾、美光、西部數(shù)據(jù)、日月光、通富微電、ADI等上千家電子企業(yè)。此外,馬來西亞本土也擁有Inari、MPI、Unisem等知名半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。近期Intel、日月光、TI等多家海外企業(yè)宣布在馬來西亞的后道封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃,馬來西亞在全球封測(cè)環(huán)節(jié)重要性或加速提升。 泰國:全球重要的硬盤生產(chǎn)及出口國 泰國半導(dǎo)體行業(yè)興起于上世紀(jì)80年代,得益于泰國政府出口結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型和承接美日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移,泰國積極承接和發(fā)展硬盤產(chǎn)業(yè),代表性企業(yè)包括希捷、西數(shù)、東芝等硬盤企業(yè)。據(jù)中國經(jīng)貿(mào)網(wǎng),泰國2020是全球第二大硬盤出口國和生產(chǎn)國。希捷(泰國)自1983年設(shè)立以來,先后在Teparuk和Korat進(jìn)行投資設(shè)廠,并持續(xù)擴(kuò)大Korat工廠的產(chǎn)能。西數(shù)2001年通過收購富士通工廠進(jìn)入泰國,經(jīng)過20年來的投資擴(kuò)產(chǎn),2022年底泰國工廠占西數(shù)硬盤總產(chǎn)能的60%以上。泰國本土半導(dǎo)體企業(yè)相對(duì)較少,主要包括HANA、Stars等封測(cè)代工企業(yè),以及Silicon Craft等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。 越南:美國市場(chǎng)重要的芯片進(jìn)口來源地,持續(xù)深化與美國的合作 越南近年來電子制造業(yè)快速發(fā)展,自2012年以來一直保持東盟中最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國地位。而越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷起伏,2004年后Intel等海外企業(yè)陸續(xù)前來建廠帶動(dòng)越南半導(dǎo)體逐步復(fù)蘇。目前,由于近年來美國對(duì)于芯片進(jìn)口來源多樣化的訴求,越南對(duì)美國的芯片出口額快速增長。2022年越南已成為僅次于馬來西亞、中國臺(tái)灣的美國第三大芯片出口國家/地區(qū)。2023年9月10日,據(jù)白宮聲明,美越兩國建立新的半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系。目前,Intel、Amkor等美國企業(yè)繼續(xù)加大在越南的半導(dǎo)體后道工廠的投資。 風(fēng)險(xiǎn)提示:中美貿(mào)易摩擦加劇的風(fēng)險(xiǎn),半導(dǎo)體周期下行的風(fēng)險(xiǎn)。
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