>> 中銀證券-邊緣AI行業(yè)點評：生成式大模型進入移動時代，邊緣AI大有可為-231116
| 上傳日期： |
2023/11/16 |
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| 669KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
蘇凌瑤 |
| 下載權限： |
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高通和聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布支持邊緣AI功能的旗艦SoC，未來手機有望部署本地大模型。英特爾致力于推動AIPC的加速滲透。AIPin的發(fā)布為AIoT指出了一條新的發(fā)展方向。我們預計隨著生成式大模型進入移動時代，對應的邊緣AI需求也有望迎來較快增長。
支撐評級的要點
智能手機SoC集成AI引擎，生成式AI進入移動時代。2023年10月以來，高通和聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布集成AI引擎的旗艦SoC驍龍8Gen3和天璣9300，可以支持十億甚至百億參數(shù)的大模型。小米、榮耀、Vivo等智能手機廠商均宣布或已搭載自研大模型，可以支持圖像、文本、語義學習，并實現(xiàn)交互、創(chuàng)作、擴圖、搜圖等一系列功能。我們預計智能手機后續(xù)將持續(xù)更迭AI功能，并為行業(yè)帶來新的增量。
AIPC或帶來生產力革命。英特爾預計將于2023年12月14日發(fā)布面向下一代AIPC的酷睿Ultra處理器。且英特爾公布了“AIPC加速計劃”，宣布將為軟件合作伙伴提供工程軟件和資源，以期在2025年前為超過1億臺PC實現(xiàn)人工智能特性。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，截至2023年第二季度，全球AIPC出貨量已超過500萬臺；預計到2024年第四季度，全球AIPC的出貨量將增加至2000萬臺。Canalys預計2024年末新發(fā)布的Windows系統(tǒng)將提升AI功能，且AI工具將在商業(yè)和生產力軟件中得到廣泛應用，全球AIPC出貨量有望在2025和2026年實現(xiàn)快速增長。
AIPin打造AIoT新方向。2023年11月6日，美國初創(chuàng)公司Humane發(fā)布硬件產品AIPin，可以通過激光來實現(xiàn)投影。該產品主打AI和用戶的交付，通過內置的“AIMic”連接到云端AI模型并進行交互和反饋。我們認為AIPin是大模型從云端向移動端部署的一次重要嘗試，也為后續(xù)AIoT新產品的定義提供了一個新的發(fā)展方向。隨著生成式功能日益強大，耳機、手表、掃地機器人等AIoT產品將作為邊緣AI的主要場景，分擔云端算力的部分任務，并保護用戶隱私數(shù)據(jù)。
投資建議
炬芯科技。公司端側AI產品基于多核異構計算架構，著眼于音頻領域的應用，打造低功耗產品，以滿足日益增長的終端設備智能化需求。我們預計公司端側AI芯片有望在語音遙控器、語音鼠標、翻譯棒、智能錄音筆等音頻領域大展宏圖。推薦并維持增持評級。
評級面臨的主要風險
下游終端市場需求復蘇不及預期。終端品牌滲透率進展不及預期。產品迭代進度不及預期。市場競爭格局惡化，相關產品價格面臨下滑風險。
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