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>> 財(cái)信證券-計(jì)算機(jī)行業(yè)點(diǎn)評(píng):英偉達(dá)推出全新H200,算力建設(shè)保持高景氣-231114
上傳日期:   2023/11/17 大小:   485KB
格式:   pdf  共4頁 來源:   財(cái)信證券
評(píng)級(jí):   同步大市 作者:   何晨
行業(yè)名稱:   計(jì)算機(jī)
下載權(quán)限:   無限制-登錄即可下載
事件:當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月13日,英偉達(dá)在2023年全球超算大會(huì)(SC23)上推出了一款最新的AI芯片H200。作為首款采用HBM3e的GPU,H200借助更大更快的內(nèi)存可加速生成式AI和大語言模型的運(yùn)行,同時(shí)推進(jìn)HPC工作負(fù)載的科學(xué)計(jì)算。英偉達(dá)稱,H200將于2024年第二季度出貨,亞馬遜云科技、谷歌云、微軟Azure和甲骨文云將成為首批部署基于H200實(shí)例的云服務(wù)提供商。
  主要升級(jí)包括搭載全新的HBM3e內(nèi)存,顯存容量提升76%,顯存帶寬提升43%。H200將H100中的HBM3升級(jí)為了HBM3e,其中GPU顯存容量從H100 SXM的80GB增加到141GB,提升了76%;GPU顯存帶寬從H100 SXM的3.35TB/s增加到4.8TB/s,提升了43%。
  沿用Hopper架構(gòu),算力參數(shù)與H100相同。H200依舊沿用了Hopper架構(gòu),與H100相互兼容,這意味著已經(jīng)使用H100進(jìn)行訓(xùn)練的人工智能公司將無需更改其服務(wù)器系統(tǒng)或軟件即可使用H200。依據(jù)英偉達(dá)披露數(shù)據(jù),H200的FP64算力、FP32算力、FP16 TensorCore算力、FP8TensorCore算力等算力參數(shù)與H100保持一致,H200在算力參數(shù)上并無提升。
  H200性能提升主要體現(xiàn)在AI推理和HPC計(jì)算。根據(jù)英偉達(dá)披露數(shù)據(jù),在推理70B的llama2模型時(shí),速度相比H100提升90%,在推理175B的GPT-3模型時(shí),速度提升60%。在處理模擬仿真、科學(xué)研究等顯存密集型HPC應(yīng)用時(shí),速度相比H100提高了20%以上,相較于雙核X86 CPU提高了110倍。
  英偉達(dá)在超算領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,超算TOP500中八成新上榜系統(tǒng)使用英偉達(dá)H100。SC23大會(huì)發(fā)布了最新一期超算TOP500榜單,其中使用英偉達(dá)技術(shù)的超算系統(tǒng)數(shù)量達(dá)到了有史以來的最高水平379臺(tái)(今年5月份是372臺(tái)),包括49臺(tái)新上榜超算中的38臺(tái)。英偉達(dá)為這些系統(tǒng)提供了超過2.5exaflops的HPC計(jì)算性能,高于5月份的1.6exaflops。在前10名中,英偉達(dá)就貢獻(xiàn)了近1exaflops的高性能計(jì)算性能和72exaflops的AI性能。
  英偉達(dá)加速迭代彰顯深厚技術(shù)儲(chǔ)備,算力建設(shè)維持高景氣度。之前英偉達(dá)Hopper系列產(chǎn)品的代際更新周期大概為2年,此次H200發(fā)布時(shí)間間隔H100發(fā)布不到1年,超過了市場(chǎng)預(yù)期。我們認(rèn)為這說明:1)英偉達(dá)有著深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和護(hù)城河,在面對(duì)AMDMI300系列為代表的市面上一系列性能參數(shù)對(duì)標(biāo)H100的AI加速卡時(shí),英偉達(dá)僅僅一年不到便推出了推理性能接近翻倍的H200,而且僅僅更新了HBM3e顯存,將顯存容量提高了與AMDMI300A相接近的140GB左右,并沒有對(duì)計(jì)算核心有任何升級(jí)。2)無論是英偉達(dá)Hopper系列產(chǎn)品的加速迭代,還是SC23大會(huì)英偉達(dá)表示明年會(huì)將H100的產(chǎn)量擴(kuò)大一倍,均印證了AI算力建設(shè)的高景氣度。
  HBM或成AI算力與產(chǎn)能瓶頸。英偉達(dá)H200系列產(chǎn)品僅僅更新了HBM3e顯存便實(shí)現(xiàn)了推理性能的翻倍,這也許表明當(dāng)下計(jì)算核心已出現(xiàn)一定程度的冗余,顯存成為制約算力釋放的核心因素。此外,英偉達(dá)表示H200系列于2024年二季度才能完成出貨,這或許也是受限于HBM的產(chǎn)能問題。我們認(rèn)為,以HBM為代表的先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)將會(huì)充分受益于AI芯片的升級(jí)迭代與AI算力建設(shè)的逐步鋪開。
  投資建議:英偉達(dá)在AI算力領(lǐng)域繼續(xù)鞏固其核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,但是受限于美國(guó)禁令無法出口中國(guó)。明年將會(huì)是算力建設(shè)的大年,我們看好國(guó)產(chǎn)AI芯片能夠彌補(bǔ)這部分供給缺口,后來居上,國(guó)產(chǎn)AI芯片替代或?qū)⒊蔀槲磥韼啄甑漠a(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。我們建議在此階段重點(diǎn)關(guān)注華為昇騰為代表的國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈:神州數(shù)碼、軟通動(dòng)力、海光信息、寒武紀(jì)、中科曙光、中國(guó)長(zhǎng)城、英維克等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)AI芯片性能不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)能不及預(yù)期;地緣政治風(fēng)險(xiǎn);行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。
  
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