>> 東吳證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)跟蹤周報(bào)：看好國產(chǎn)化加速的半導(dǎo)體設(shè)備；推薦良率突破&800V放量催化的碳化硅設(shè)備和材料-231203
| 上傳日期： |
2023/12/3 |
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| 1185KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
周爾雙,羅悅,劉曉旭 |
| 行業(yè)名稱： |
機(jī)械 |
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1.推薦組合：三一重工、恒立液壓、晶盛機(jī)電、先導(dǎo)智能、拓荊科技、柏楚電子、杰瑞股份、邁為股份、華測檢測、奧特維、長川科技、精測電子、富創(chuàng)精密、芯源微、綠的諧波、杭可科技、海天精工、高測股份、新萊應(yīng)材、奧普特、至純科技、金博股份、華中數(shù)控、聯(lián)贏激光、紐威數(shù)控、道森股份。
2.投資要點(diǎn)：
半導(dǎo)體設(shè)備：存儲(chǔ)周期反轉(zhuǎn)后逐步沿產(chǎn)業(yè)鏈向上傳導(dǎo)，國內(nèi)設(shè)備商受益于資本開支+國產(chǎn)化率提升
存儲(chǔ)NAND顆粒2023Q3價(jià)格環(huán)比跌幅收斂，部分產(chǎn)品已出現(xiàn)漲價(jià)現(xiàn)象。DRAM目前跌價(jià)過多的低價(jià)顆粒已出現(xiàn)漲價(jià)，DDR4部分產(chǎn)品的現(xiàn)貨價(jià)格分別于8月底及9月觸底后出現(xiàn)反彈跡象，龍頭大廠三星預(yù)計(jì)Q4將NAND芯片價(jià)格調(diào)漲10%以上，市場逐步回暖，我們認(rèn)為存儲(chǔ)正處于下一輪上行周期前夕。存儲(chǔ)周期反轉(zhuǎn)后有望傳導(dǎo)至產(chǎn)業(yè)鏈下游，國內(nèi)存儲(chǔ)廠有望在2023年底開啟小規(guī)模資本開支，視驗(yàn)證效果觀望2024H2擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模。11月28日，長鑫存儲(chǔ)官網(wǎng)正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GBLPDDR5芯片及DSC封裝的6GBLPDDR5芯片。與上一代LPDDR4X相比，長鑫存儲(chǔ)LPDDR5單一顆粒的容量和速率均提升50%，同時(shí)功耗降低30%。12GBDDR5已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音的品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證，看好新品放量帶動(dòng)資本開支。
存儲(chǔ)廠擴(kuò)產(chǎn)受益的設(shè)備方向：1）工藝覆蓋度高的國產(chǎn)化順利環(huán)節(jié)：中微公司CCP設(shè)備在先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)線市場份額達(dá)70-80%，訂單彈性大。2）國產(chǎn)化提速環(huán)節(jié)：涂膠顯影機(jī)需要連接光刻機(jī)，驗(yàn)證周期長、成本巨大，Q4芯源微首臺(tái)浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)在國內(nèi)某知名客戶處完成驗(yàn)證，順利驗(yàn)收，看好前道涂膠顯影機(jī)國產(chǎn)替代加速。過去封裝環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率低，但近期跨行業(yè)的專用設(shè)備公司均有訂單落地和加速，部分專用設(shè)備公司進(jìn)入封測設(shè)備環(huán)節(jié)，加速國產(chǎn)化和技術(shù)迭代。投資建議：重點(diǎn)推薦中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、精測電子、芯源微等、長川科技、華峰測控，和第二曲線在封測環(huán)節(jié)的奧特維、邁為股份、驕成超聲、快克股份等，其他重點(diǎn)推薦華海清科、盛美上海等，建議關(guān)注微導(dǎo)納米、金海通等。
碳化硅設(shè)備：襯底環(huán)節(jié)良率突破&800V快充放量加速SiC產(chǎn)業(yè)化，設(shè)備商率先受益
2023年11月24日證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站顯示蘇州優(yōu)晶半導(dǎo)體科技股份有限公司已在進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券，并計(jì)劃于2024年4月申請(qǐng)輔導(dǎo)驗(yàn)收，優(yōu)晶科技主營電阻法大尺寸SiC長晶設(shè)備；11月28日宇環(huán)數(shù)控公告成立全資子公司宇環(huán)精研，布局半導(dǎo)體領(lǐng)域的磨拋設(shè)備。
我們認(rèn)為未來以SiC為核心的800V強(qiáng)電系統(tǒng)，將在主逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、DC-DC、車載充電器（OBC）以及非車載充電樁等領(lǐng)域迎來規(guī)?；l(fā)展，同時(shí)下游天岳先進(jìn)、晶盛機(jī)電等襯底片廠良率不斷改善，碳化硅車用滲透率有望持續(xù)提升，帶動(dòng)設(shè)備和材料需求增長。
重點(diǎn)推薦晶盛機(jī)電（SiC襯底片&外延爐）、邁為股份（SiC研磨機(jī)）、高測股份（SiC金剛線切片機(jī)）、德龍激光（SiC激光切片&劃片機(jī)）、北方華創(chuàng)（SiC長晶爐&外延爐），建議關(guān)注晶升股份（ SiC長晶爐）、大族激光（SiC激光切片&劃片機(jī)）、宇環(huán)數(shù)控（襯底加工設(shè)備）等。
光伏設(shè)備：鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)化加速，看好未來HJT+鈣鈦礦疊層產(chǎn)業(yè)化
2023年11月30日協(xié)鑫光電繼單結(jié)效率突破18%（1m×2m）后，疊層組件效率突破26.17%（279mm×370mm），未來協(xié)鑫力爭突破26%（1000mm×2000mm）這一商業(yè)化起點(diǎn)。我們認(rèn)為未來電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)化三個(gè)階段分別是HJT、HJT+銅電鍍、HJT+鈣鈦礦疊層，HJT+鈣鈦礦疊層是未來主賽道，HJT+鈣鈦礦疊層放大了二者在電壓和電流上的優(yōu)勢，HJT的結(jié)構(gòu)相比TOPCon更適合疊層，同時(shí)只需要在PVD后加部分設(shè)備就能實(shí)現(xiàn)疊層。推薦標(biāo)的：硅片環(huán)節(jié)推薦晶盛機(jī)電、高測股份、金博股份，電池片環(huán)節(jié)推薦邁為股份，組件環(huán)節(jié)推薦奧特維。
機(jī)床行業(yè)：國家工業(yè)母機(jī)創(chuàng)新研究院成立，看好自主可控加速的機(jī)床行業(yè)
近年來，在地緣政治背景下，國內(nèi)對(duì)工業(yè)母機(jī)行業(yè)重視度不斷提升，多管齊下促行業(yè)迅速發(fā)展。①國家層面政策&技術(shù)支持：11月24日，工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合工業(yè)母機(jī)創(chuàng)新研究院主辦的首屆工業(yè)母機(jī)技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資大會(huì)在蘇州召開，國家工業(yè)母機(jī)創(chuàng)新研究院正式揭牌，助力機(jī)床行業(yè)在技術(shù)研究領(lǐng)域加速發(fā)展。8月財(cái)政部、稅務(wù)總局聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于工業(yè)母機(jī)企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策的通知》，對(duì)生產(chǎn)銷售先進(jìn)工業(yè)母機(jī)主機(jī)、關(guān)鍵功能部件的增值稅一般納稅人，允許按當(dāng)期可抵扣進(jìn)項(xiàng)稅額加計(jì)15%抵減企業(yè)應(yīng)納增值稅稅額。②解決核心零部件卡脖子問題：過去04專項(xiàng)等主要針對(duì)機(jī)床整機(jī)的自主可控，但近年來國家對(duì)于數(shù)控系統(tǒng)、絲杠導(dǎo)軌等核心零部件重視程度提升，華中數(shù)控等行業(yè)頭部企業(yè)快速發(fā)展；③AI大數(shù)據(jù)支持行業(yè)正向研發(fā)：目前國家已逐步重視正向研發(fā)體系的建立，通過導(dǎo)入系統(tǒng)仿真驗(yàn)證軟件，并結(jié)合AI大數(shù)據(jù)，能夠在虛擬空間中為機(jī)床產(chǎn)品建模，并追蹤全生命周期運(yùn)行數(shù)據(jù)，以幫助機(jī)床企業(yè)縮短正向研發(fā)時(shí)間。投資建議：機(jī)床整機(jī)環(huán)節(jié)重點(diǎn)推薦海天精工、紐威數(shù)控、科德數(shù)控、國盛智科
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