>> 東海證券-半導體行業(yè)深度報告(六)：刻蝕機，技術追趕步履不停，國產(chǎn)替代空間充裕-231206
| 上傳日期： |
2023/12/7 |
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| 2456KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
東海證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
方霽 |
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投資要點：
刻蝕工藝是半導體加工的核心環(huán)節(jié)之一，多種技術途徑各有優(yōu)缺點，并行發(fā)展，先進芯片制造工藝對刻蝕設備的性能和數(shù)量上的要求均有提升。薄膜沉積、光刻和刻蝕是半導體制造的三大核心工藝?？涛g是一種通過物理或化學的方法，有選擇地去除部分薄膜層，從而在薄膜上得到所需圖形的手段。當前，干法刻蝕占據(jù)市場規(guī)模的90%左右，因其能保證細小圖形轉(zhuǎn)移后的高保真性，在圖形轉(zhuǎn)移中占據(jù)主導地位。濕法刻蝕因其成本、速度的優(yōu)勢，多用于特殊材料層的去除和殘留物的清洗，以及制造光學器件和MEMS等領域。CCP和ICP是常見的干法刻蝕技術，在介質(zhì)刻蝕、金屬刻蝕、硅刻蝕等應用領域各有千秋，另有ALE這一新興刻蝕方法，在先進制程上具備優(yōu)勢。隨著邏輯芯片制程不斷減小、3DNAND存儲芯片堆疊層數(shù)不斷增加，晶圓加工行業(yè)對刻蝕設備的數(shù)量與性能需求也不斷增加。
國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)勁頭不停，中國大陸刻蝕設備需求有望逆勢擴張，關注存儲與龍頭代工廠擴產(chǎn)帶來的設備機遇。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，刻蝕設備市場規(guī)模在各類半導體設備中增速最高，2011-2021年年復合增長率達16.39%，2022年中國刻蝕設備市場規(guī)模為375.28億元，預計2023年有望達到500億元。在全球晶圓代工增速放緩背景下，中國大陸晶圓廠有望實現(xiàn)逆勢擴張，且12英寸產(chǎn)能增幅較大。根據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，中國大陸當前12英寸晶圓加工產(chǎn)能為160.7萬片/月，僅占總目標產(chǎn)能的37.65%，為刻蝕設備的需求留出空間。中芯國際、華虹公司均于三季度宣布擴產(chǎn)計劃，體現(xiàn)強勁信心。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2023-2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3，短期內(nèi)國內(nèi)晶圓代工對刻蝕設備需求增長更多體現(xiàn)在成熟制程相關產(chǎn)品。
刻蝕市場由海外巨頭寡頭壟斷，我國刻蝕設備國產(chǎn)化率約為20%，國產(chǎn)替代空間廣闊，先進制程設備研發(fā)進展值得長期關注。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2020年刻蝕行業(yè)三大龍頭Lam Research（LRCX）、東京電子(TEL)及應用材料（AMAT）共占據(jù)全球90.24%。據(jù)智研咨詢統(tǒng)計，現(xiàn)階段中國刻蝕設備國產(chǎn)化率約在20%左右?？涛g設備的研發(fā)設計需要超前于芯片生產(chǎn)，要求持續(xù)的研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持。我國刻蝕設備企業(yè)相對創(chuàng)立較晚，面對海外寡頭廠商的技術、經(jīng)驗、資源積累，仍有一定的追趕空間。中國等離子刻蝕設備已打破海外壟斷，部分設備達到國際先進水平，具備一定的國際競爭力，中微公司已有產(chǎn)品進入臺積電5nm生產(chǎn)線。目前，我國刻蝕設備的研發(fā)已進入對先進制程前沿領域。
建議關注刻蝕設備賽道優(yōu)質(zhì)標的。（1）中微公司：國產(chǎn)刻蝕設備先進制程領導者。中國半導體刻蝕、MOCVD設備龍頭，客戶覆蓋海內(nèi)外知名廠商，其產(chǎn)品覆蓋了半導體集成電路制造、先進封裝、LED生產(chǎn)、MEMS制造等領域。公司CCP刻蝕設備已應用于臺積電5nm生產(chǎn)線。在3DNAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的等離子體刻蝕設備可應用于64層和128層的量產(chǎn)。（2）北方華創(chuàng)：半導體加工一體化方案供應商。通過內(nèi)生研發(fā)與外延并購，公司業(yè)務版圖不斷擴展。目前，公司主營半導體裝備、真空裝備及鋰電裝備，以及精密元器件業(yè)務，半導體設備收入占比77.99%。在刻蝕設備領域，公司產(chǎn)品覆蓋硅刻蝕、金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕。公司尤其在國產(chǎn)ICP刻蝕技術方面具備領先地位；應用于集成電路領域的硅刻蝕機已突破14nm技術，進入主流芯片代工廠。
風險提示：1）國產(chǎn)替代進展不及預期；2）下游需求不及預期；3）供應鏈風險。
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