>> 浙商證券-興森科技(002436)深度報告：BT與ABF載板國產(chǎn)化加速-231206
| 上傳日期： |
2023/12/8 |
大小： |
3418KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
增持（首次） |
作者： |
蔣高振,褚旭 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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下游需求升級加速IC載板國產(chǎn)化替代進程，布局FCBGA進階載板賽道形成先發(fā)優(yōu)勢，在產(chǎn)在研雙輪并進領跑國內(nèi)載板業(yè)務。
PCB樣板、小批量板領導者，持續(xù)深耕半導體業(yè)務
公司是國內(nèi)PCB樣板、快件、小批量板龍頭企業(yè)，前瞻布局IC載板。受經(jīng)濟弱復蘇、行業(yè)需求筑底、競爭加劇等因素影響，2023H1營收、歸母凈利潤分別為25.66、0.18億元，同比下降4.81%、94.98%。短期公司在FCBGA基板項目投入較大、珠海興科處于產(chǎn)能爬坡階段、員工持股計劃費用待攤，費用端存在壓力。
IC載板市場規(guī)?？焖偬嵘┎粦螅瑖a(chǎn)化進程加快正當其時
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達到174.15億美元，同比增速20.9%，2022-2027年CAGR為5.10%，是PCB中增速最快的品類。目前全球前十大IC載板廠商均來自日、韓、中國臺灣。中國大陸IC載板主要供應商有深南電路、興森科技、珠海越亞等，相較日、韓、中國臺灣進入載板領域較晚。全球FCBGA載板供應商有限，供不應求，多以滿足海外需求為主。受益于下游智能駕駛、AI、云計算、智能穿戴等技術持續(xù)升級與應用場景不斷拓展，IC載板市場前景良好，國產(chǎn)化正當其時。
前瞻布局IC載板國產(chǎn)化，有望實現(xiàn)先發(fā)優(yōu)勢
公司CSP封裝基板現(xiàn)有產(chǎn)能為3.5萬平方米/月，其中廣州基地產(chǎn)能為2萬平方米/月，已接近滿產(chǎn)；廣州興科珠?；禺a(chǎn)能為1.5萬平方米/月，產(chǎn)能利用率超過50%。得益于行業(yè)需求逐步回暖，CSP封裝基板產(chǎn)能利用率逐季提升。廣州FCBGA封裝基板項目擬分期建設2,000萬顆/月（2萬平方米/月）產(chǎn)線，一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂，目前處于設備安裝、調試階段，預計23Q4完成產(chǎn)線建設，開始試產(chǎn)。珠海FCGBA封裝基板項目產(chǎn)能200萬顆/月，已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)。部分大客戶技術評級、體系認證均已通過，等待產(chǎn)品認證結束之后進入小批量生產(chǎn)階段。目前已與多家芯片設計公司、封裝廠建立聯(lián)系，爭取導入批量訂單。隨著產(chǎn)能持續(xù)擴張，公司有望形成先發(fā)優(yōu)勢。
盈利預測及估值
我們預計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為58.4/72.8/97.9億元，同比增速9.05%/24.70%/34.48%；歸母凈利潤為2.3/4.6/8.0億元，同比增速-55.94%/97.33%/74.70%；EPS為0.14/0.27/0.47元，當前股價對應PE為110.84/56.17 /32.15倍。基于布局ABF載板國產(chǎn)化企業(yè)數(shù)量有限，公司產(chǎn)品落地節(jié)奏領先，公司率先卡位有望形成先發(fā)優(yōu)勢，同時積極布局高需求、高增長應用領域，未來成長確定性較為明顯。綜上，首次覆蓋興森科技，給予“增持”評級。
風險提示
原材料價格波動風險、市場競爭加劇風險、下游需求波動風險、匯率風險。
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