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TECHCET發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將在2024年迎來(lái)反彈
　　2023年12月11日，TECHCET發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將在2024年反彈，同比增長(zhǎng)近7%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到740億美元。展望未來(lái)，TECHCET預(yù)計(jì)到2027年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到或者超過(guò)870億美元，2023-2027年年均增速超5%。
　　全球晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張和新器件技術(shù)升級(jí)是拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求的主要?jiǎng)恿?br>　　全球半導(dǎo)體材料需求回暖原因主要如下：首先，主要是受益于全球晶圓廠設(shè)備投資額的回暖和晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年，由于受到芯片需求減弱以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存的增加等因素的影響，全球晶圓廠設(shè)備支出將同比-15%。但是展望2024年，全球晶圓廠設(shè)備投資有望快速回暖至970億美元，同比+15%。同時(shí)，SEMI預(yù)計(jì)，2021-2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將新建84座大規(guī)模芯片制造工廠，總投資額預(yù)計(jì)將超過(guò)5000億美元。其次，新器件技術(shù)升級(jí)也將推動(dòng)材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)，如3DDRAM和3DNAND的刻蝕層數(shù)明顯增加，進(jìn)一步拉動(dòng)如EPI硅/硅鍺類(lèi)特種氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD和ALD前驅(qū)體、CMP拋光墊和拋光液等半導(dǎo)體材料的需求。
　　我國(guó)持續(xù)加大半導(dǎo)體行業(yè)投資，充分拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料需求
　　從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，2020-2022年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資額連續(xù)三年維持全球首位。同時(shí)，我國(guó)規(guī)劃新增的晶圓廠數(shù)量也是全球第一。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021-2023年，中國(guó)大陸計(jì)劃新建20座晶圓廠，排名全球第一，并且這些新建的晶圓廠以12寸（300mm）晶圓生產(chǎn)為主。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)大陸300mm前端晶圓廠產(chǎn)能市場(chǎng)份額為22%，僅次于韓國(guó)，與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)并列全球第二。根據(jù)目前的產(chǎn)能規(guī)劃，SEMI預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)300mm晶圓廠全球市場(chǎng)份額將達(dá)到25%，超越韓國(guó)成為全球第一，這將顯著帶動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
　　建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料行業(yè)，相關(guān)受益標(biāo)的如下：
　　掩膜版：路維光電、清溢光電；
　　CMP材料：鼎龍股份、安集科技；
　　電子特氣：金宏氣體、和遠(yuǎn)氣體、廣鋼氣體、華特氣體、中船特氣；
　　光刻膠：上海新陽(yáng)、彤程新材、晶瑞電材，華懋科技；
　　濕電子化學(xué)品：中巨芯、江化微；
　　靶材：江豐電子、有研新材、隆華科技；
　　先進(jìn)封裝材料：華海誠(chéng)科、聯(lián)瑞新材、壹石通。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期；新品放量不及預(yù)期；國(guó)際政治波動(dòng)。