>> 華泰證券-半導(dǎo)體行業(yè)專題研究:AI PC風(fēng)起,英特爾發(fā)布Meteor Lake-231216
| 上傳日期: |
2023/12/17 |
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pdf 共30頁 |
來源: |
華泰證券 |
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增持 |
作者: |
何翩翩 |
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英特爾發(fā)布其首款A(yù)IPC產(chǎn)品,同場發(fā)布AI芯片Gaudi 3 在12月14日舉辦的“AIEverywhere”新品發(fā)布會上,英特爾正式發(fā)布了首款基于Intel 4制程(四年五節(jié)點的第2節(jié)點)的酷睿Ultra系列處理器第一代產(chǎn)品Meteor Lake,采用Chiplet架構(gòu)并首次集成NPU實現(xiàn)端側(cè)AI計算能力,開創(chuàng)了英特爾的AIPC新紀元。公司同場發(fā)布了新一代AI芯片Gaudi3,該芯片將與Nvidia的H100和AMD的MI300X展開正面競爭。英特爾加速建立其端側(cè)AI生態(tài)圈,在軟件領(lǐng)域與100多家廠商密切協(xié)作,計劃推出數(shù)百款A(yù)I增強型應(yīng)用,并預(yù)計于2024年為全球PC制造商的230多款機型提供端側(cè)AI特性,計劃于2025年內(nèi)交付1億顆客戶端處理器。伴隨PC市場的復(fù)蘇,端側(cè)AI芯片的加速部署將持續(xù)推動AIPC滲透率提升。 “四年五節(jié)點”計劃再下一城,采用Chiplet架構(gòu),并主打低功耗 Meteor Lake使用Intel 3DFoveros封裝及采用分離式模塊(Chiplet)架構(gòu),并首次集成了NPU實現(xiàn)端側(cè)AI推理能力。Chiplet架構(gòu)處理器分為計算模塊(Intel 4)、I/O模塊(N6)、SoC模塊(N6)、圖形模塊(N5),并將后三者外包給臺積電。該架構(gòu)的優(yōu)勢在于各模塊能采用不同制程設(shè)計以提升性能和良率,從而降低成本。和上一代Raptor Lake相比,Meteor Lake的制程從Intel 7升級至Intel 4,晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,帶來2.5倍的能效表現(xiàn)??犷ltra系列的高性能和低功耗不僅可提升英特爾端側(cè)產(chǎn)品的競爭力,更標志著“四年五節(jié)點”計劃再下一城。英特爾AIPC產(chǎn)品管線完善,Arrow Lake(Intel 20A)和Lunar Lake(Intel 18A)計劃于2024H2推出,Panther Lake(Intel 18A)計劃于2025年推出。 AIPC浪潮已至,隨著PC行業(yè)復(fù)蘇,全球PCOEM將穩(wěn)步邁進 如今AIPC發(fā)展如火如荼,我們認為,2024年將是AIPC的元年。英特爾在10月宣布“AIPC加速計劃”并在本次大會里推出其首款A(yù)IPC芯片;AMD于2023年12月6日推出Ryzen 8040 “Hawk Point”芯片,NPU算力達16TOPS;聯(lián)想于23年10月提出“All For AI”戰(zhàn)略,首次展示AIPC、AI大模型等創(chuàng)新技術(shù),打響其PC端人工智能化第一槍。此外,宏碁、華碩、戴爾、惠普、小米等眾多廠商宣布加碼AI研發(fā),將攜手打造AIPC生態(tài)PC行業(yè)層面上,AMD和英特爾的2和3季報及指引均顯示,隨著庫存逐漸出清,全球PC出貨量環(huán)比和同比下滑幅度收窄,PC市場正逐步回暖。 多方入局百花齊放,ARM和x86誰能在AIPC更勝一籌 英特爾Meteor Lake采用e-core架構(gòu),注重AI端側(cè)計算需要的低功耗,展現(xiàn)了與ARM架構(gòu)競爭的潛力。AIPC時代已至,異構(gòu)方案或成為主流,在其他芯片的輔助下,CPU的工作負載和性能要求也有所降低,各家芯片廠商均將GPU、CPU與NPU集成至同一SoC中。高通于2023年10月推出AIPC芯片XElite,兼具低功耗、高性能、高AI算力優(yōu)勢,其Hexagon NPU最高算力達45TOPS,為行業(yè)領(lǐng)先,搭載該芯片的PC計劃于2024年中出貨。蘋果也于今年10月推出M3芯片,較前代進行了全線優(yōu)化,NPU算力達18TOPS,搭載M3芯片的PC已于11月7日出貨。此外,英偉達和AMD也宣布進軍ARMPCCPU,計劃于2025年推出AIPC產(chǎn)品。 風(fēng)險提示:AI技術(shù)落地和推進不及預(yù)期,行業(yè)競爭激烈,中美貿(mào)易摩擦等。
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