>> 國信證券-通信行業(yè)周報2023年第38期:Intel發(fā)布AI PC芯片,首批手機直連星鏈衛(wèi)星擬發(fā)射-231218
| 上傳日期: |
2023/12/18 |
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| 2355KB |
| 格式: |
pdf 共29頁 |
來源: |
國信證券 |
| 評級: |
超配 |
作者: |
馬成龍,朱錕旭,袁文翀 |
| 行業(yè)名稱: |
通信 |
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核心觀點 行業(yè)要聞追蹤:Intel發(fā)布AIPC芯片。Intel發(fā)布酷睿Ultra系列處理器,內(nèi)置NPU,結(jié)合CPU、GPU能力,可提供邊緣AI計算能力,加速AIPC市場發(fā)展。一方面,AIPC有望推動PC市場需求復蘇,據(jù)IDC預測,2027年國內(nèi)AIPC滲透率將突破85%,另一方面,AIPC為代表的端側(cè)AI設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展,邊緣AI應(yīng)用持續(xù)落地。建議關(guān)注AIPC產(chǎn)業(yè)鏈及端側(cè)AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。 首批手機直連星鏈衛(wèi)星即將發(fā)射。手機直連衛(wèi)星等面向民用市場的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正開始落地發(fā)展,手機直連衛(wèi)星成為趨勢,民用終端潛力充足。結(jié)合政策支持,以及衛(wèi)星、運載、終端等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進展來看,我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)和應(yīng)用也在持續(xù)推進?;诋斍爱a(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展階段,空間段衛(wèi)星載荷和平臺制造商率先受益;地面段,地面核心網(wǎng)建設(shè)有望逐步開展,后續(xù)隨著衛(wèi)星發(fā)射部署,終端需求將逐步釋放。建議關(guān)注衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。 行業(yè)重點數(shù)據(jù)追蹤:1)運營商數(shù)據(jù):據(jù)工信部,截至2023年10月,5G移動電話用戶達7.54億戶,占移動電話用戶的43.7%;2)5G基站:截至2023年9月,5G基站總數(shù)達321.5萬個;3)云計算及芯片廠商:23Q3,國內(nèi)三大云廠商資本開支合計156.5億元(同比+1%,環(huán)比+24%);海外三大云廠商及Meta資本開支合計372.1億美元(同比-6%,環(huán)比+11%)。2023年11月,信驊實現(xiàn)營收3.42億新臺幣(同比-18.5%,環(huán)比+5.7%)。 行情回顧:本周通信(申萬)指數(shù)下跌3.31%,滬深300指數(shù)下跌2.28%,板塊表現(xiàn)弱于大市,相對收益-1.03%,在申萬一級行業(yè)中排名第31名。在我們構(gòu)建的通信股票池里有176家公司(不包含三大運營商),本周平均漲跌幅為-2.32%,除運營商、企業(yè)數(shù)字化外,多數(shù)板塊下跌。 投資建議:關(guān)注衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與算力板塊 ?。?)衛(wèi)星應(yīng)用:衛(wèi)星載荷(鋮昌科技、國博電子等)及衛(wèi)星平臺、運載、終端等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié);北斗(華測導航等)。 ?。?)算力:光器件光模塊與光芯片(中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、長光華芯等);邊緣AI算力模組(移遠通信、廣和通等)及算力芯片(瑞芯微等);物聯(lián)網(wǎng)復蘇方向如控制器(拓邦股份等)。 ?。?)數(shù)字經(jīng)濟:運營商(中國移動、中國電信、中國聯(lián)通等),工業(yè)通信(三旺通信等)及企業(yè)通信(億聯(lián)網(wǎng)絡(luò))。 2023年12月份的重點推薦組合為:海格通信、移遠通信、英維克、新易盛、中天科技。 風險提示:AI發(fā)展不及預期、資本開支不及預期、宏觀環(huán)境變化
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