>> 華鑫證券-通信行業(yè)2024年策略報告：光與互聯(lián)創(chuàng)造價值新高地，星地互聯(lián)開啟第二成長曲線-240104
| 上傳日期： |
2024/1/4 |
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| 3983KB |
| 格式： |
pdf 共51頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
中性 |
作者： |
毛正 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
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2023年通信行業(yè)整體PE/PB估值水平相對2022年有所提升，但是仍舊處于歷史低位，受益于海外AI算力設施加速部署、國內低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)加速建設，我們認為2024年通信行業(yè)重點關注衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)板塊0到1的投資機會、國內數(shù)通光芯片板塊0到1的投資機會、國內1.6T光模塊0到1的投資機會
2023年通信行業(yè)整體PE/PB水平仍處于歷史低位，自2023年初以來，通信行業(yè)的PE（TTM）呈現(xiàn)先上漲后下降趨勢，目前PE估值為29.08倍，已處于5年以來估值水平的低位。
重點關注子板塊0到1的投資機會：
衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)：2023年低軌衛(wèi)星已完成試驗星發(fā)射，2024年是低軌衛(wèi)星正式星的發(fā)射元年，星網(wǎng)集團和“G60”星座有望加速組網(wǎng)，地面設備、地面信關站、衛(wèi)星制造產業(yè)鏈有望率先受益。
光芯片：華為星河AI算力網(wǎng)絡加速建設以及國內互聯(lián)網(wǎng)廠商對于高速率光模塊需求進一步加速，國產高速率光芯片有望率先受益。
1.6T光模塊：英偉達下一代GPU板塊有望在2024年面世，對于AI數(shù)據(jù)中心設施的數(shù)據(jù)互通互聯(lián)提出更高要求，800G光模塊正加速往1.6T迭代。
受益于海內外AI算力建設的加速以及國內低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設的加速，作為AI算力建設的熱門行業(yè)，我們持續(xù)看好通信行業(yè)的未來的成長，給予通信行業(yè)“推薦”評級。
風險提示
一、海外算力建設進度不及預期
二、國內5.5G基站部署進度不及預期
三、產業(yè)政策變動及競爭加劇的風險
四、低軌衛(wèi)星發(fā)射進度不及預期
五、相關產業(yè)鏈公司業(yè)績波動風險
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