>> 國投證券-機械行業(yè)半導(dǎo)體／3C設(shè)備2024年投資策略：復(fù)蘇鋪底，成長催化-240112
| 上傳日期： |
2024/1/12 |
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| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
郭倩倩 |
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核心觀點：1）周期角度看：2023年受半導(dǎo)體周期下行、美系設(shè)備出口管制等影響，下游頭部晶圓廠擴產(chǎn)有所放緩，主要資本支出用于儲備海外關(guān)鍵機臺，國產(chǎn)設(shè)備招標有所延后。但從終端來看，2023Q3華為引領(lǐng)3C需求復(fù)蘇，全球智能手機出貨在經(jīng)歷連續(xù)8個季度同比下滑后，在2023Q3實現(xiàn)同比微增；晶圓端看，中芯國際產(chǎn)能利用率自2023Q2開始逐步回升，行業(yè)已進入周期上行通道。2）成長角度看：2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率水平約14.5%；2023年受出口管制影響，長存仍處于國產(chǎn)線攻關(guān)突破階段，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代仍需求迫切。因此，展望2024年，我們認為，周期復(fù)蘇鋪底，前道半導(dǎo)體設(shè)備疊加長存國產(chǎn)線突破、后道半導(dǎo)體設(shè)備疊加核心客戶先進封裝突破，半導(dǎo)體設(shè)備板塊將迎來“周期”與“成長”共振。
投資建議：
半導(dǎo)體前道設(shè)備：關(guān)注長江存儲進展和低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)：
1）存儲突破及擴產(chǎn)角度，推薦：中微公司、拓荊科技；
2）邏輯擴產(chǎn)視角，推薦：北方華創(chuàng)、拓荊科技；
3）國產(chǎn)突破角度，推薦國產(chǎn)化率低環(huán)節(jié)：芯源微、精測電子、中科飛測；
此外，其他設(shè)備環(huán)節(jié)也將繼續(xù)受益，疊加品類拓展，建議關(guān)注：華海清科、盛美上海、京儀裝備、至純科技、萬業(yè)企業(yè)。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件：周期復(fù)蘇和品類開拓邏輯不變，推薦：新萊應(yīng)材、富創(chuàng)精密；建議關(guān)注：正帆科技、英杰電氣、漢鐘精機、華亞智能。
半導(dǎo)體后道設(shè)備：周期復(fù)蘇疊加先進封裝邏輯，推薦：長川科技、華峰測控；建議關(guān)注：芯碁微裝、光力科技。
風險提示：1）下游晶圓廠擴產(chǎn)及招標不及預(yù)期；2）中美科技博弈影響上游及關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)；3）消費端需求復(fù)蘇及庫存調(diào)整不及預(yù)期；3）國產(chǎn)化推進不及預(yù)期。
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