>> 華金證券-北方華創(chuàng)(002371)設備龍頭全年業(yè)績高增，在手訂單飽滿未來可期-240116
| 上傳日期： |
2024/1/17 |
大小： |
306KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
2024年1月15日，公司發(fā)布《2023年度業(yè)績預告》。
全年業(yè)績高速增長，在手訂單飽滿
公司預計2023年實現(xiàn)營收209.7~231.0億元，同比增長42.77%~57.27%；歸母凈利潤36.1~41.5億元，同比增長53.44%~76.39%；扣非歸母凈利潤33~38億元，同比增長56.69%~80.43%；新簽訂單超300億元，其中集成電路領域占比超70%。
單季度看，23Q4公司預計實現(xiàn)營收63.82~85.12億元，同比增長36.48%~82.04%，環(huán)比增長3.57%~38.14%；歸母凈利潤7.26~12.66億元，同比增長8.87%~89.88%，環(huán)比增長-33.11%~16.66%；扣非歸母凈利潤6.60~11.60億元，同比增長4.81%~84.21%，環(huán)比增長-35.99%~12.51%。
產品矩陣持續(xù)豐富+性能不斷提升，顯著受益于國產替代的大趨勢
公司致力于打造平臺型半導體設備企業(yè)，產品涵蓋刻蝕、薄膜沉積、立式爐、外延、清洗、臥式爐管等核心工藝裝備。2023年6月，公司發(fā)布12英寸去膠機ACE i300，實現(xiàn)刻蝕后去膠、離子注入后去膠、去殘膠、表面處理等去膠工藝全覆蓋。2023年7月，公司推出應用于晶邊刻蝕工藝的12英寸等離子體刻蝕機Accura BE，實現(xiàn)國產晶邊干法刻蝕設備“零”的突破，已斬獲邏輯及存儲領域頭部客戶多個訂單，進入量產階段。2024年1月，公司自主研發(fā)的12英寸高密度等離子體化學氣相沉積設備Orion Proxima正式進入客戶端驗證，標志著公司在絕緣介質填充工藝技術上實現(xiàn)新突破，成功進軍12英寸介質薄膜設備這一百億級市場。
根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2024年全球設備市場規(guī)模預計同比增長2%升至1150億美元，主要系1）國際頭部晶圓廠計劃建設更加先進的工藝產線；2）代工廠產能利用率逐漸走出低谷，晶圓廠擴產態(tài)度轉向積極。2024年中國大陸半導體設備市場有望續(xù)創(chuàng)新高達到375億美元，同比增長9.6%；半導體設備國產化率有望提升1.9個百分點升至13.6%。中芯國際、華虹、長存、長鑫等國內頭部晶圓廠的擴產勢頭依然迅猛，預計2024年大陸頭部晶圓廠擴產將更加積極，刺激半導體設備需求。
我們認為，公司產品矩陣持續(xù)豐富的同時，產品性能亦不斷提升，兼具廣度和深度，顯著受益于國產替代的大趨勢。
投資建議：鑒于公司半導體設備持續(xù)創(chuàng)新，在手訂單飽滿，我們調整對公司原有的業(yè)績預測，預計2023年至2025年營業(yè)收入由原來的202.97/261.10/334.37億元調整為218.16/305.86/398.48億元，增速分別為48.5%/40.2%/30.3%；歸母凈利潤由原來的37.81/50.25/64.30億元調整為39.13/55.46/74.21億元，增速分別為66.3%/41.7%/33.8%；對應PE分別為33.1 /23.3/17.4倍。公司致力于打造平臺型半導體設備企業(yè)，產品矩陣不斷豐富，在手訂單充足，長期增長動力足。持續(xù)推薦，維持“買入”評級。
風險提示：新技術、新工藝、新產品無法如期產業(yè)化風險，市場競爭加劇風險，晶圓廠產能擴充進度不及預期的風險，系統(tǒng)性風險等
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