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事項(xiàng)：
　　 2024年1月15日，公司發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告：
　　1） 2023年：公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入209.70~231.00億元，同比增長(zhǎng)42.77%~57.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)36.10~41.50億元，同比增長(zhǎng)53.44%~76.39%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)33.00~38.00億元，同比增長(zhǎng)56.69%~80.43%；
　　2 ） 2023Q4：公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.82~85.12億元，同比增長(zhǎng)36.48%~82.04%，環(huán)比增長(zhǎng)3.57%~38.14%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.26~12.66億元，同比增長(zhǎng)8.87%~89.88%，環(huán)比下降33.11%~增長(zhǎng)16.66%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)6.60~11.60億元，同比增長(zhǎng)4.81%~84.21%，環(huán)比下降35.99%~增長(zhǎng)12.51%。
　　評(píng)論：
　　業(yè)績(jī)訂單保持高增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)下公司盈利能力快速提高。公司半導(dǎo)體設(shè)備工藝覆蓋度及市占率大幅提升，帶動(dòng)業(yè)績(jī)和訂單快速增長(zhǎng)。以中位數(shù)測(cè)算，公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入220.35億元，同比+50.02%；利潤(rùn)方面，規(guī)模效應(yīng)下盈利能力加速釋放，公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母/扣非歸母凈利潤(rùn)38.80/35.50億元，同比+64.92%/+68.57%。訂單維度，公司2023年新簽訂單超過(guò)300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。未來(lái)隨著下游晶圓廠的陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以及公司平臺(tái)化布局下市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長(zhǎng)，公司業(yè)績(jī)和盈利能力有望進(jìn)一步提高。
　　需求回暖+終端創(chuàng)新有望帶動(dòng)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，平臺(tái)型設(shè)備公司將深度受益。終端需求復(fù)蘇疊加AI等應(yīng)用創(chuàng)新，晶圓廠資本開支有望重回高增軌道，以北方華創(chuàng)為代表的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將深度受益?？涛g設(shè)備方面，公司ICP刻蝕設(shè)備性能優(yōu)異，CCP設(shè)備研發(fā)導(dǎo)入進(jìn)展順利，其中12寸CCP晶邊刻蝕機(jī)已進(jìn)入多家生產(chǎn)線驗(yàn)證，雙頻耦合CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)已全面覆蓋硅/金屬/介質(zhì)刻蝕工藝。沉積設(shè)備方面，公司的銅互聯(lián)薄膜沉積等二十余款產(chǎn)品已成為國(guó)內(nèi)主流芯片廠的優(yōu)選機(jī)臺(tái)。作為平臺(tái)型設(shè)備廠商，公司有望持續(xù)受益于下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)。
　　國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)變化加速設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，龍頭廠商市占率有望顯著提升。受國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)變化影響，國(guó)內(nèi)晶圓廠的“解決供應(yīng)鏈安全”訴求大幅提升，顯著提振了半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，但出于供應(yīng)鏈管理的角度，晶圓廠不會(huì)扶持太多供應(yīng)商，因此當(dāng)前階段是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商重要的戰(zhàn)略窗口期。作為產(chǎn)品線最齊全的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商，隨著重點(diǎn)客戶擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃和國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證的穩(wěn)步推進(jìn)，公司有望充分受益于市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)及份額的顯著提升。
　　投資建議：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速進(jìn)行，公司作為國(guó)內(nèi)平臺(tái)型設(shè)備龍頭廠商有望顯著受益?？紤]到公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)加速放量，我們將公司2023-2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)由36.88/48.35/61.34億元上調(diào)至38.82/53.42/72.82億元。結(jié)合公司歷史估值區(qū)間及行業(yè)平均估值水平，給予2024年32倍PE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為322.5元，維持“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)變化；下游需求不及預(yù)期；上游零部件供應(yīng)短缺。