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事件：
　　北方華創(chuàng)發(fā)布2023年業(yè)績預告，預計2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入為209.7億元至231億元，同比+42.77%至+57.27%；歸屬于上市公司股東的凈利潤預計為36.1億元至41.5億元，同比增長+53.44%至+76.39%。
　　2023年訂單同比大增，市占率持續(xù)提高：
　　23Q4公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入63.82億元至85.12億元，同比+36.48%至+82.04%，環(huán)比+3.57%至+38.14%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.35億元至117.54億元，同比-4.68%至+76.33%，環(huán)比-41.43%至+8.34%。據(jù)公司公告，公司2023年的新簽訂單超過300億元，其中集成電路領域占比超70%。2023年公司營收和訂單均同比實現(xiàn)大幅提高，主要系半導體設備國產(chǎn)替代快速推進，并且公司應用于高端集成電路領域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應用，工藝覆蓋度及市場占有率均得到大幅提升。
　　半導體設備國產(chǎn)化穩(wěn)步推進，公司訂單持續(xù)放量：
　　全球半導體2024年有望迎來周期復蘇，SEMI預計2024年全球半導體設備銷售額回升至1000億美元，同比增長14%。隨著半導體周期復蘇，預計國內(nèi)頭部Fab廠擴產(chǎn)加速，資本開支提升帶動設備需求向好。外部半導體管制趨緊，國內(nèi)晶圓廠驗證國產(chǎn)設備意愿強烈，自主可控需求下國產(chǎn)化率有望快速提升，公司作為國產(chǎn)半導體設備龍頭有望充分受益。（1）刻蝕裝備方面，公司8寸CCP刻蝕設備已批量供應，12寸CCP刻蝕設備已進入客戶端驗證，公司客戶覆蓋國內(nèi)12寸邏輯、存儲、功率、先進封裝等，ICP刻蝕設備國內(nèi)領先，深硅刻蝕設備實現(xiàn)批量出貨助力chiplet TSV工藝。（2）薄膜沉積設備，公司12英寸高密度等離子體化學氣相沉積（HDPCVD）設備Orion Proxima已進入驗證階段。（3）清洗裝備，公司擁有單片清洗、槽式清洗兩大技術(shù)平臺，主要應用于12寸集成電路領域。單片清洗機覆蓋Al/Cu制程全部工藝，是國內(nèi)主流廠商后道制程的優(yōu)選機臺；槽式清洗機已覆蓋RCA、Gae、PRstrip、磷酸、Recyc le等工藝制程，并獲得重復訂單。
　　投資建議：
　　我們預計公司2023年~2025年收入分別為220.32億元、301.84億元、398.43億元，凈利潤分別為38.98億元、55.23億元、74.29億元。考慮半導體行業(yè)回暖，半導體量檢測設備國產(chǎn)替代加速，公司新產(chǎn)品研發(fā)順利。給予公司2024年P(guān)E28.00X的估值，對應目標價291.73元。維持“買入-A”投資評級。
　　風險提示：
　　下游需求衰減風險，市場競爭風險，產(chǎn)品研發(fā)不及預期，客戶拓展不及預期。