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>> 申萬(wàn)宏源-注冊(cè)制新股縱覽-成都華微:我國(guó)特種集成電路領(lǐng)域主要參與者,多款產(chǎn)品落地在即-240119
上傳日期:   2024/1/20 大?。?/td>   759KB
格式:   pdf  共11頁(yè) 來(lái)源:   申萬(wàn)宏源
評(píng)級(jí):   -- 作者:   彭文玉,胡巧云
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本期投資提示:
  AHP得分——剔除流動(dòng)性溢價(jià)因素后,成都華微2.78分,位于總分的45.8%分位。成都華微于2024年1月24日詢價(jià),將在科創(chuàng)板上市。剔除流動(dòng)性溢價(jià)因素后,我們測(cè)算成都華微AHP得分為2.78分,位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分45.8%分位,處于中游偏上水平??紤]流動(dòng)性溢價(jià)因素后,我們測(cè)算成都華微AHP得分為2.72分,位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的46.0%分位,位于中游偏上水平。假設(shè)以85%入圍率計(jì),中性預(yù)期情形下,成都華微網(wǎng)下A、B兩類配售對(duì)象的配售比例分別是:0.0370%、0.0318%。
  特種集成電路領(lǐng)域主要參與者,產(chǎn)品獲下游主流廠商認(rèn)可。成都華微專注于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售,具備數(shù)字與模擬領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力。在數(shù)字集成電路領(lǐng)域,公司在特種CPLD和FPGA領(lǐng)域始終位于國(guó)內(nèi)前列,目前公司最先進(jìn)的奇衍系列為采用28nm制程7,000萬(wàn)門級(jí)的FPGA產(chǎn)品處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位;在模擬集成電路領(lǐng)域,公司在24-31位超高精度ADC產(chǎn)品領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司擁有中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)CNAS、國(guó)防科技工業(yè)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可委員會(huì)DiLAC認(rèn)證的國(guó)家級(jí)檢測(cè)中心,具有較為完備的集成電路成品測(cè)試能力,滿足下游客戶對(duì)于集成電路產(chǎn)品的高標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)需求,產(chǎn)品已得到國(guó)內(nèi)特種集成電路行業(yè)下游主流廠商的認(rèn)可,主要客戶包括中國(guó)電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等。
  技術(shù)儲(chǔ)備位于行業(yè)第一梯隊(duì),承接多個(gè)國(guó)家重大專項(xiàng)。公司近三年自籌及國(guó)撥研發(fā)項(xiàng)目累計(jì)研發(fā)支出占累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為44.28%,整體技術(shù)儲(chǔ)備處于特種集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一梯隊(duì),其中在大規(guī)模FPGA及CPLD、高精度ADC等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司連續(xù)承接國(guó)家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA國(guó)家科技重大專項(xiàng),“十三五”高速高精度ADC國(guó)家科技重大專項(xiàng)、高速高精度ADC國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃,智能異構(gòu)可編程SoC國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃,是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)承接數(shù)字和模擬集成電路國(guó)家重大專項(xiàng)的企業(yè)。
  FPGA市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提高,多款在研產(chǎn)品落地在即。隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能等市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng),我國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高,2020年-2025年年均復(fù)合增速將達(dá)到17.19%,其中高端大規(guī)模FPGA國(guó)產(chǎn)化率和滲透率存在較大的提升空間。目前,公司共有6項(xiàng)正研項(xiàng)目,主要在FPGA及可編程系統(tǒng)芯片方面布局研發(fā)工作,其中三千萬(wàn)門及五千萬(wàn)門級(jí)FPGA產(chǎn)品已陸續(xù)進(jìn)入樣片階段,多核射頻全可編程系統(tǒng)芯片研發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將于2023年至2025年陸續(xù)推出成熟產(chǎn)品。本次募投的“芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”將開展高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應(yīng)智能SoC等三個(gè)方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,將鞏固FPGA領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì),繼續(xù)推進(jìn)高速高精度ADC領(lǐng)域的快速發(fā)展,積極推動(dòng)智能SoC領(lǐng)域的突破。
  與可比公司對(duì)比:營(yíng)收及歸母凈利規(guī)模不及可比公司,毛利率及營(yíng)收復(fù)合增速領(lǐng)先。我們選擇復(fù)旦微電(688385)作為成都華微的可比上市公司。2020年-2023年上半年,公司營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)規(guī)模以及研發(fā)投入占比不及可比公司,但毛利率領(lǐng)先。2020年-2022年,公司營(yíng)收、歸母凈利復(fù)合增速分別為58.08%、144.43%,其中營(yíng)收復(fù)合增速高于成都華微。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:成都華微需警惕經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為負(fù);經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪彛慌c同行業(yè)龍頭企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)方面尚存在差距;下游需求及產(chǎn)品銷售價(jià)格波動(dòng);項(xiàng)目專項(xiàng)款持續(xù)性等風(fēng)險(xiǎn)。
  
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