>> 華金證券-計算機行業(yè)快報：新思科技收購Ansys，EDA龍頭再進一步-240118
| 上傳日期： |
2024/1/23 |
大小： |
294KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
方聞千 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機 |
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投資要點
事件：1月16日，新思科技（Synopsys）和Ansys宣布雙方已達成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，新思科技將收購Ansys。根據(jù)協(xié)議條款，Ansys股東每股Ansys股票將獲得197.00美元現(xiàn)金和0.3450股新思科技普通股，按照新思科技2023年12月21日普通股收盤價計算，收購總價值約350億美元，折合人民幣約2516.82億元。該交易預(yù)計將于2025年上半年完成。預(yù)計新思科技和Ansys 23財年的合計收入將達到80億美元，合計歸母凈利潤將接近20億美元，當(dāng)前（以2024年1月17日收盤價計算）新思科技和Ansys合計市值為1059億美元，對應(yīng)PE為54倍。
新思科技的EDA市場份額將進一步提升，行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固。根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2022年全球EDA市場前四大廠商分別為新思科技、Cadence、西門子和Ansys，對應(yīng)市場份額分別為30%、29%、15%、5%，新思科技收購第四大廠商Ansys后有望拉開與第二大廠商Cadence的差距，鞏固行業(yè)龍頭地位，并且EDA市場集中度將進一步提升。
此次收購將補足新思科技在多物理場仿真分析方面的能力，以滿足后摩爾時代芯片設(shè)計開發(fā)對EDA的需求。在后摩爾時代，隨著對電子設(shè)備小型化和智能化需求不斷增加，3DChiplet以及系統(tǒng)級封裝等技術(shù)興起，芯片設(shè)計向異構(gòu)異質(zhì)集成、高密度高維度互聯(lián)發(fā)展，互聯(lián)、熱管理、制造流程更加復(fù)雜，芯片設(shè)計在電性能之外，還需要兼顧熱、磁、光、機械等多個物理域的相互作用，EDA結(jié)合多物理場分析技術(shù)能夠在芯片實際制造前識別和解決潛在問題，從而降低開發(fā)成本。Ansys在多物理場仿真分析方面經(jīng)驗豐富，具備強大的Redhawk-SC和Totem功能，并且其多物理場平臺已獲得臺積電、三星等頭部晶圓代工廠的官方認證。新思科技通過收購Ansys將滿足在芯片系統(tǒng)化趨勢下對多物理場仿真的需求。
相比于海外，國內(nèi)EDA市場仍處于發(fā)展早期，國產(chǎn)廠商專注于通過自研擴大產(chǎn)品布局以及提高產(chǎn)品能力。其中，1）華大九天在模擬電路設(shè)計全流程EDA工具和平板顯示設(shè)計全流程EDA工具基礎(chǔ)上，于2023年新推出了存儲電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)和射頻電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)等軟件，快速從提供點工具向提供全流程產(chǎn)品發(fā)展，此外，在2023年6月，華大九天與合見工軟宣布聯(lián)合打造數(shù)?；旌显O(shè)計與仿真EDA解決方案，幫助中國芯片設(shè)計企業(yè)解決數(shù)模混合仿真的挑戰(zhàn)；2）2023年廣立微推出先進的工藝過程監(jiān)控方案，優(yōu)化測試芯片相關(guān)EDA設(shè)計工具，并在8月份自主開發(fā)了化學(xué)機械拋光工藝建模工具CMPEXPLORER，開始布局可制造性系列EDA軟件
投資建議：EDA具有高技術(shù)壁壘和低滲透率的特點，目前國產(chǎn)化率較低，看好在國產(chǎn)替代趨勢下未來行業(yè)發(fā)展機會，重點關(guān)注在產(chǎn)品布局和產(chǎn)品能力上領(lǐng)先的國產(chǎn)EDA標(biāo)的，包括華大九天、概倫電子、廣立微等。
風(fēng)險提示：美國反壟斷法限制的風(fēng)險；新思科技與Ansys后續(xù)業(yè)務(wù)整合不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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