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行業(yè)核心觀點(diǎn)：
　　上周滬深300指數(shù)上漲1.96%，申萬電子指數(shù)下跌3.27%，在31個(gè)申萬一級(jí)行業(yè)中排第29，跑輸滬深300指數(shù)5.23個(gè)百分點(diǎn)。把握AI產(chǎn)業(yè)鏈加速建設(shè)的催化下，先進(jìn)封裝及Chiplet、服務(wù)器及汽車PCB、AI+終端等領(lǐng)域呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)化投資機(jī)會(huì)。
　　投資要點(diǎn)：
　　產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)：（1）芯片設(shè)備：中國2023年用于制造計(jì)算機(jī)芯片的設(shè)備進(jìn)口額增長(zhǎng)14%，達(dá)到近400億美元，這是自2015年有記錄以來的第二大進(jìn)口額，其中，由于企業(yè)在荷蘭限制措施執(zhí)行之前紛紛搶購，2023年12月從荷蘭進(jìn)口的光刻設(shè)備金額同比增長(zhǎng)近1000%，達(dá)到11億美元。（2）晶圓代工：英特爾（Intel）與聯(lián)電（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營運(yùn)。（3）PCB：據(jù)中國臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國際所估計(jì)，2023年全球印刷電路板（PCB）產(chǎn)值為739億美元，衰退15.6%。由于2023年基期較低，整體電子產(chǎn)業(yè)將于2024年感受明顯增長(zhǎng)動(dòng)能，電路板產(chǎn)業(yè)也將因庫存回補(bǔ)而迎來下個(gè)成長(zhǎng)周期，預(yù)估2024年全球PCB產(chǎn)值將回升至782億美元，較2023年增長(zhǎng)6.3%。（4）消費(fèi)電子：根據(jù)Counterpoint的手機(jī)銷量月度報(bào)告顯示，2023年第四季度，中國智能手機(jī)銷量觸底回升，同比增長(zhǎng)6.6%，為在連續(xù)10個(gè)季度同比下降后首次實(shí)現(xiàn)季度同比增長(zhǎng)。蘋果第四季度銷量同比下降9.0%，但仍以20.2%的市場(chǎng)份額保住了第一的位置，小米(16%)和華為(15.2%)緊隨其后。（5）面板：根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)研數(shù)據(jù)，2024年1月下旬，除32寸電視面板價(jià)格有所增長(zhǎng)、15.6寸Value IPS面板價(jià)格略微下滑外，其余各尺寸電視、顯示器、筆記本面板價(jià)格維持不變。（6）Chiplet：根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Market.us公布的最新報(bào)告，2023年全球小芯片（Chiplet）市場(chǎng)產(chǎn)生的市場(chǎng)規(guī)模約31億美元，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到44億美元。2024年至2033年，小芯片行業(yè)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到42.5%，到2033年估值將達(dá)到1070億美元。
　　行業(yè)估值高于歷史中樞：目前SW電子板塊PE(TTM)為59.38倍，2019年至今SW電子板塊PE(TTM)均值為46.51倍，行業(yè)估值高于2019年至今歷史中樞水平。上周，日均交易額751.65億元，較前一個(gè)交易周上升13.16%。
　　上周電子板塊大部分個(gè)股下跌：上周申萬電子行業(yè)475只個(gè)股中，上漲67只，下跌407只，下跌比例為85.68%。
　　風(fēng)險(xiǎn)因素：中美科技摩擦加劇；終端需求不及預(yù)期；面板新技術(shù)滲透不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加??；國產(chǎn)AI芯片研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期；國產(chǎn)產(chǎn)品性能不及預(yù)期。