>> 華金證券-通富微電(002156)23Q4業(yè)績(jī)顯著改善，AI助力先進(jìn)封裝持續(xù)增長(zhǎng)-240131
| 上傳日期： |
2024/2/1 |
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| 316KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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投資要點(diǎn)
2024年1月30日，公司發(fā)布《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。
營收逐季增長(zhǎng)，Q4歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)50%以上。2023年，受行業(yè)周期波動(dòng)等影響，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，導(dǎo)致封測(cè)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)亦受到較大影響。公司立足市場(chǎng)最新技術(shù)前沿，努力克服傳統(tǒng)業(yè)務(wù)不振及產(chǎn)品價(jià)格下降帶來的不利影響，積極調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計(jì)算、新能源、汽車電子、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營收增長(zhǎng)，積極推動(dòng)Chiplet市場(chǎng)化應(yīng)用，承接算力芯片訂單，實(shí)現(xiàn)規(guī)模性量產(chǎn)。經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步統(tǒng)計(jì)，2023年，公司營業(yè)收入呈現(xiàn)逐季走高趨勢(shì)；2023年下半年業(yè)績(jī)較2023年上半年業(yè)績(jī)大幅改善。預(yù)計(jì)公司2023年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)在1.30億元–1.80億元之間，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4歸母凈利潤(rùn)在1.94億元-2.44億元，環(huán)比增長(zhǎng)在56.45%-96.77%之間；全年實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)在0.5億元–0.9億元之間，同比下降74.76%-85.98%。
深度合作AMD&公司2.5D/3D已實(shí)現(xiàn)全線通線，有望持續(xù)受益AI時(shí)代紅利。通過并購，公司與AMD形成“合資+合作”強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立緊密戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是AMD最大封裝測(cè)試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益?；诳蛻衾瓌?dòng)及參與度提升，AMD預(yù)計(jì)其數(shù)據(jù)中心GPU營收將在24Q1實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，2024全年?duì)I收有望超過35億。隨著ChatGPT等生成式AI應(yīng)用出現(xiàn)，人工智能產(chǎn)業(yè)化進(jìn)入新階段，AMD預(yù)測(cè)AI加速器在2023年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到450億美元，2027年將達(dá)到4,000億美元。隨著高性能運(yùn)算及AI需求釋放，拉動(dòng)新一輪先進(jìn)封裝需求提升。目前，通富微電在高性能計(jì)算領(lǐng)域，建成了國內(nèi)頂級(jí)2.5D/3D封裝平臺(tái)（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺(tái)，并且完成高層數(shù)再布線技術(shù)開發(fā)，同時(shí)可以為客戶提供晶圓級(jí)和基板級(jí)Chiplet封測(cè)解決方案。
擬共建華虹虹芯二期產(chǎn)業(yè)基金，拓展上下游各類資源，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。該產(chǎn)業(yè)基金形式為有限合伙，基金總規(guī)模擬為10-12億元人民幣，其中華虹投資擬認(rèn)繳基金2億元人民幣的出資，公司擬認(rèn)繳基金1億元人民幣的出資，長(zhǎng)三角協(xié)同引領(lǐng)擬認(rèn)繳基金3億元人民幣的出資，基金普通合伙人為上海虹方，擬按不低于基金最終封閉募集規(guī)模的1%認(rèn)繳出資，基金管理人為國方資本，其余LP出資由國方資本進(jìn)行募集。該產(chǎn)業(yè)基金主要專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的投資機(jī)會(huì)，有利于公司借助基金平臺(tái)，進(jìn)一步加強(qiáng)與華虹等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作及協(xié)同，有利于前瞻性布局公司先進(jìn)封裝等未來發(fā)展方向，拓展公司上下游各類資源，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略。
投資建議：2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入低迷，終端市場(chǎng)需求疲軟，下游需求低于預(yù)期，導(dǎo)致封測(cè)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓，且公司會(huì)計(jì)估計(jì)變更（從2024年開始計(jì)算）。我們調(diào)整對(duì)公司2023年原有業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，2023年至2025年?duì)I業(yè)收入為228.75/266.49/304.60億元，增速分別為6.8%/16.5%/14.3%；歸母凈利潤(rùn)由原來2.46/10.09/12.21億元調(diào)整為1.61/10.09/12.21億元，增速分別為-68.0%/527.4%/21.0%；對(duì)應(yīng)PE分別為174.3/27.8/23.0倍?？紤]到通富微電在xPU領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)積累，且公司持續(xù)推進(jìn)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，憑借FCBGA、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷強(qiáng)化與AMD等客戶深度合作，疊加AI/大模型在手機(jī)/PC/汽車等多領(lǐng)域滲透有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求提升，維持買入-A建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；人工智能發(fā)展不及預(yù)期；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；主要原材料供應(yīng)及價(jià)格變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；資產(chǎn)折舊預(yù)期偏差風(fēng)險(xiǎn)；依賴大客戶風(fēng)險(xiǎn)
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