>> 華創(chuàng)證券-芯源微(688037)2023年度業(yè)績快報點評：業(yè)績穩(wěn)健增長，前道設(shè)備持續(xù)放量-240228
| 上傳日期： |
2024/2/28 |
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| 1050KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事項：
2024年2月26日，公司發(fā)布2023年度業(yè)績快報：
1）2023年：營業(yè)收入17.17億元，同比增長23.98%；歸母凈利潤2.51億元，同比增長25.17%；扣非后歸母凈利潤1.87億元，同比增長36.31%；
2）2023Q4：營業(yè)收入5.10億元，同比增長4.57%，環(huán)比減少0.08%；歸母凈利潤0.30億元，同比減少46.95%，環(huán)比減少64.15%；扣非后歸母凈利潤0.05億元，同比減少86.03%，環(huán)比減少93.17%。
評論：
業(yè)績保持穩(wěn)步增長，規(guī)模效應(yīng)下公司盈利能力有望進一步提高。公司前道track等產(chǎn)品綜合競爭力持續(xù)增強，業(yè)績保持穩(wěn)健增長，盈利能力同步提升。2023年公司營收同比增長23.98%至17.17億元，其中：光刻工序涂膠顯影設(shè)備收入約10.66億元，同比約+40.80%，前道track收入創(chuàng)歷史新高；單片式濕法設(shè)備收入約6.00億元，同比約+9.09%。盈利能力方面，公司實現(xiàn)歸母/扣非歸母凈利率14.59%/10.90%，同比+0.14pct/+0.99pct。未來隨著后道市場逐步復蘇，疊加前道track放量帶來的規(guī)模效應(yīng)，公司業(yè)績和盈利能力有望持續(xù)提升。
貿(mào)易形勢變化加速設(shè)備國產(chǎn)化，公司有望憑借卡位優(yōu)勢迎來份額快速提升。目前國內(nèi)前道涂膠顯影設(shè)備市場仍被日本東京電子高度壟斷，外部貿(mào)易環(huán)境變化加速國產(chǎn)替代，公司是目前國內(nèi)唯一能提供中高端量產(chǎn)型涂膠顯影設(shè)備的廠商，未來有望憑卡位優(yōu)勢迎來份額快速提升。在前道清洗設(shè)備領(lǐng)域，公司單片物理清洗設(shè)備Spin Scrubber已達到國際先進水平并成為國內(nèi)知名晶圓廠的主流機型，前道單片化學清洗機進展順利并成功獲得國內(nèi)知名客戶驗證性訂單。此外，公司在后道先進封裝及化合物等小尺寸領(lǐng)域的布局全面、競爭優(yōu)勢顯著，有望深度受益需求回暖疊加先進封裝技術(shù)變革帶來的產(chǎn)業(yè)機遇。
公司持續(xù)優(yōu)化前道track性能并拓寬產(chǎn)品矩陣，新機臺客戶端導入進展順利。公司保持高水平研發(fā)投入，依托過往在offline、I-line、KrF等方面積累的技術(shù)經(jīng)驗，快速實現(xiàn)了第三代浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影設(shè)備平臺架構(gòu)的研發(fā)，未來該平臺架構(gòu)有望全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工藝。新產(chǎn)品方面，公司超高溫Barc設(shè)備已實現(xiàn)客戶重復訂單，應(yīng)用于其他旋涂類工藝的SOC設(shè)備在客戶端表現(xiàn)良好，可應(yīng)用于chiplet領(lǐng)域的臨時鍵合、解鍵合設(shè)備也實現(xiàn)了國內(nèi)多家客戶訂單，新產(chǎn)品正加速導入，公司可觸及市場空間不斷提升。
投資建議：半導體設(shè)備國產(chǎn)替代進程加速，公司作為國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備龍頭，卡位優(yōu)勢明顯，同時單片化學清洗設(shè)備有望快速放量?？紤]到下游晶圓廠擴產(chǎn)情況尚有不確定性，我們將公司2023-2025年收入預測由18.02/25.71/35.80億元調(diào)整至17.17/22.02/28.23億元，參考公司歷史估值及行業(yè)可比公司估值，給予2024年10倍PS，對應(yīng)目標價為159.7元，維持“強推”評級。
風險提示：國際貿(mào)易形勢變化；下游客戶擴產(chǎn)不及預期；上游零部件供應(yīng)短缺。
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